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無錫通芝、集成電路
日本東芝(Toshiba)與南通富士通于2010年4月成立合資無錫通芝公司，初期東芝半導體(無錫)出資80%、南通富士通出資20%，但數年后南通富士通將持過半股份，未來將可獲得東芝及其子公司等日系高階封測訂單。 中資蘇州
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2010年半導體封裝盤點：低成本的銅引線鍵合引人注目
2010年，半導體封裝業(yè)界，以銅引線鍵合為代表的低成本封裝技術吸引了眾多目光。雖然將來有望出現基于TSV（硅貫通孔）的三維積層等創(chuàng)新技術，但目前的通貨緊縮對策成為最重要的課題。2010年1月，SEMI公布了關于銅引線
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半導體封裝篇：低成本的銅引線鍵合引人注目
2010年，半導體封裝業(yè)界，以銅引線鍵合為代表的低成本封裝技術吸引了眾多目光。雖然將來有望出現基于TSV（硅貫通孔）的三維積層等創(chuàng)新技術，但目前的通貨緊縮對策成為最重要的課題。 2010年1月，SEMI公布了關于銅
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封測廠11月營收跌多漲少，記憶體相關最強勢
時序即將邁入年終之際，IC封測廠的營運表現也開始轉弱，11月的營收跌多漲少，其中表現較為逆勢的則有矽品(2325)、欣銓(3264)、菱生(2369)，均較上月出現反升，而記憶體封測廠力成(6239)、華東(8110)、福懋科(8131)則
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三家FPGA公司面臨侵權指控
由微軟前CTO Nathan Myhrvold創(chuàng)辦的美國知識風險公司，日前針對半導體專利侵權一案展開了多項行動，包括兩家內存商及三家FPGA供應商。美國知識風險公司,成立于2000年,Myhrvold表示,公司已向特拉華州聯邦法院提交了多
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金士頓擴大在DRAM模組領域的領先優(yōu)勢
據iSuppli公司，2010年上半年金士頓增強了在第三方DRAM模組市場中的統(tǒng)治地位，在模組成本上漲之際利用其強大的購買力擴大了市場份額。 2010年上半年金士頓的DRAM模組銷售額為26億美元，比2009年下半年勁增45.6%
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封測業(yè)11月營收兩樣情 內存有撐 邏輯IC疲軟
封測業(yè)11月營收陸續(xù)出爐。整體來說，依舊以內存封測業(yè)營收表現較佳，包括力成、福懋科和華東等單月實績仍創(chuàng)歷史新高紀錄。在邏輯IC封測業(yè)相對疲弱，日月光、京元電呈現下滑，硅格持平，硅品和欣銓逆勢微幅揚升。觀察
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IBM首席技術官：相變存儲技術3-5年內實現商業(yè)化
IBM公司系統(tǒng)與技術集團的首席技術官Jai Menon最近稱非易失性相變內存(PCM)技術的芯片尺寸微縮能力將超越常規(guī)閃存芯片，并會在3-5年內在服務器機型上投入實用。Menon稱IBM將繼續(xù)開發(fā)自有PCM技術專利，不過專利開發(fā)完
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中國芯片行業(yè)如何實現突破
曾經出現在芯片產業(yè)發(fā)展中的種種問題，正高懸于更多的新興行業(yè)之上，如何避免相同的問題被復制，更多地需要從產業(yè)扶持政策與體制中破解。芯片產業(yè)發(fā)展中的問題并非獨有。自2009年以來，新一輪以科技帶動的產業(yè)發(fā)展的
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基于YMl2864R點陣式液晶顯示模塊的IVC監(jiān)控系統(tǒng)
實驗動物獨立通氣籠盒(Individual Ventilated Cages，IVC)(閉環(huán))監(jiān)控系統(tǒng)，由微控制器實現對籠盒風扇的通氣量、籠盒內部的氨含量等參數采集，并根據這些參數來調整通氣風扇轉速，以調整籠盒的換氣率，從而確?；\盒內
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戰(zhàn)略性新興產業(yè)預警
曾經出現在芯片產業(yè)發(fā)展中的種種問題，正高懸于更多的新興行業(yè)之上，如何避免相同的問題被復制，更多地需要從產業(yè)扶持政策與體制中破解。芯片產業(yè)發(fā)展中的問題并非獨有。自2009年以來，新一輪以科技帶動的產業(yè)發(fā)展的
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戰(zhàn)略性新興產業(yè)預警
曾經出現在芯片產業(yè)發(fā)展中的種種問題，正高懸于更多的新興行業(yè)之上，如何避免相同的問題被復制，更多地需要從產業(yè)扶持政策與體制中破解。芯片產業(yè)發(fā)展中的問題并非獨有。自2009年以來，新一輪以科技帶動的產業(yè)發(fā)展的
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1Gb DDR3摜破1.3美元 DRAM產業(yè)減產潮恐擴大
11月下旬DRAM合約價跌幅超過10%，讓市場籠罩在烏云密布的氣氛當中，29日DDR3 eTT(Effectively Tested)報價單日再跌7%，1Gb DDR3報價摜破1.3美元；DRAM業(yè)者則表示，1Gb DDR3 eTT價格單日大跌超過7%，其實只是以補跌來
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應用材料：2011年NAND Flash廠資本支出將大幅成長
針對2011年半導體資本支出的趨勢，設備大廠應用材料(Applied Materials)指出，2011年NAND Flash廠資本支出將大幅成長，幅度將勝過DRAM產業(yè)，晶圓代工也仍然相當強勁，預估整體半導體設備市場將有持平至5%的成長幅度。
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VLSI下調半導體及設備市場預測
按VLSI市場調研公司的最新報告，今年無論半導體以及設備業(yè)都達到歷史上輝煌的年份之一，由此也導致可能產能過剩及芯片價格下降。同時，該公司也更新了2011及2012年半導體及設備業(yè)的預測，為2011年半導體增長4.4%為24
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應用材料計劃重返硅蝕刻領域，投放新型裝置
美國應用材料（AMAT）2010年11月30日宣布，為了重返硅蝕刻領域，開發(fā)出了新型蝕刻裝置“Centris AdvantEdge Mesa Etch”，并決定在12月舉行的“SEMICON Japan 2010”上展示。AMAT表示，在Si蝕刻領域的市場份額方面，
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DRAM產業(yè)二次崩盤潮
全球DRAM產業(yè)再度面臨二次崩盤潮的危機，雖然2010年上半年在供給不足的情況下，DRAM報價達到頂峰，但下半年卻意外遇上個人計算機(PC)產業(yè)旺季不旺，加上DRAM產業(yè)供給端大量產出，使得DRAM價格再度面臨崩盤窘境，時至
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應用材料推出全新刻蝕系統(tǒng)
應用材料11月30日宣布推出全新的 Centris™ AdvantEdge™ Mesa™刻蝕系統(tǒng)，主要針對45nm以下存儲和邏輯芯片市場。結構緊湊的Centris系統(tǒng)裝配了8個反應腔，即6個刻蝕反應腔和2個刻蝕后清潔腔，每小時可
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產能過剩導致DRAM價格持續(xù)下滑
根據分析師和市場研究人員表示，個人電腦中的主要存儲元件DRAM的價格在2011年將會呈現下滑的狀態(tài)。瑞士信貸投資銀行預測，2011年中期DRAM市場仍將供過于求，但2011年下半年將恢復。該公司表示，DRAM季度收入將可能在
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DRAM供需待調整2011年下半走向平衡
南朝鮮軍事緊張關系對于DRAM報價激勵未產生實質性的幫助，市場還是回到供需面看待DRAM市場未來的前景；在DRAM供給端產出都集中在下半年，但個人計算機(PC)需求卻旺季不旺下，DRAM合約價和現貨價都呈現加速趕底之姿，
