DRAM

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DRAM價格加速下滑也不能嚇阻廠商加大明年供貨

2009年第二季全球景氣在歷經(jīng)金融海嘯沖擊后自谷底逐季攀升，DRAM價格亦伴隨景氣回復(fù)同步自谷底走揚。DIGITIMESResearch分析師柴煥欣說明，2006年以來，包括臺、美、日等DRAM廠即因產(chǎn)品價格持續(xù)下跌而處于長期虧損窘境

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2010-12-23

DRAM GB 先進制程 40納米
美光第一財季凈利潤1.55億美元同比下滑24%

北京時間12月23日消息，據(jù)國外媒體報道，美國最大的存儲芯片制造商美光科技周三發(fā)布了該公司2011財年第一財季財報。財報顯示，受芯片平均銷售價格下滑導(dǎo)致利潤率下滑的影響，美光科技第一財季凈利潤同比下滑24%。美光

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2010-12-23

美光美光科技內(nèi)存芯片 DRAM
2011年全球DRAM產(chǎn)能位成長率達58.8%成長幅度大于2010年49.4%

2009年第2季全球景氣在歷經(jīng)金融海嘯沖擊后自谷底逐季攀升，DRAM價格亦伴隨景氣回復(fù)同步自谷底走揚。2006年以來，包括臺、美、日等DRAM廠即因DRAM價格持續(xù)下跌而處于長期虧損窘境，在金融海嘯期間，更因不耐景氣嚴寒，

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2010-12-22

PC市場 ELECTRONICS DRAM 先進制程
DRAM合約價再跌10%減產(chǎn)潮恐擴大

2010年12月下旬DRAM的合約價格持續(xù)重挫，其中2GB容量DDR3模塊的價格下跌10%，平均售價跌破20美元，低價來到17美元價格，相較于2010年上半DRAM缺貨高峰期，2GB容量DDR3模塊價格較當(dāng)時的價格已下跌超過50%，市場預(yù)期供

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2010-12-22

內(nèi)存 DDR3 DRAM GB
中國芯片如何突破需從政策與體制中破解

曾經(jīng)出現(xiàn)在芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的種種問題，正高懸于更多的新興行業(yè)之上，如何避免相同的問題被復(fù)制，更多地需要從產(chǎn)業(yè)扶持政策與體制中破解。芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的問題并非獨有。自2009年以來，新一輪以科技帶動的產(chǎn)業(yè)發(fā)展的

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2010-12-22

三星中國芯片芯片產(chǎn)業(yè) DRAM
分析稱三星LED將繼面板及DRAM后再度超越臺灣

平板計算機是LED背光繼電視與計算機熒幕之后的下一個產(chǎn)業(yè)焦點。預(yù)計明年起，平板計算機市場起飛，將大量使用LED背光源，這將使得高階LED晶粒供應(yīng)吃緊的狀況，提早在明年2月就發(fā)生。目前蘋果iPad的背光板主要是由日本

電源-LED驅(qū)動
2010-12-22

三星 LED BSP DRAM
2010全球半導(dǎo)體市場增長遠超預(yù)期

據(jù)市場研究公司iSuppli表示，今年全球半導(dǎo)體市場將較上年同期低迷的水平實現(xiàn)有史以來最大規(guī)模的增長，這主要得益于DRAM及NAND晶片的大幅增長。iSuppli預(yù)計，2010年全球半導(dǎo)體行業(yè)總收入或為3,040億美元，較2009年總收

電子設(shè)計自動化
2010-12-21

半導(dǎo)體市場半導(dǎo)體行業(yè) ISUPPLI DRAM
2010全球半導(dǎo)體市場或大幅增長至3040億美元

據(jù)市場研究公司iSuppli表示，今年全球半導(dǎo)體市場將較上年同期低迷的水平實現(xiàn)有史以來最大規(guī)模的增長，這主要得益于DRAM及NAND晶片的大幅增長。iSuppli預(yù)計，2010年全球半導(dǎo)體行業(yè)總收入或為3,040億美元，較2009年總收

半導(dǎo)體
2010-12-21

半導(dǎo)體市場半導(dǎo)體行業(yè) ISUPPLI DRAM
東芝停電事故將導(dǎo)致NAND閃存芯片價格上漲15%

亞洲最大的半導(dǎo)體交易市場Dramexchange分析師周三表示，由于東芝一家芯片工廠因短時電力故障而停產(chǎn)的影響，到2011年1月中旬之前，NAND閃存芯片的價格可能會上漲15%。Dramexchange分析師希恩-楊（SeanYang）表示，32G

半導(dǎo)體
2010-12-17

東芝閃存芯片 NAND閃存 DRAM
封測廠下季ASP 變化不大

市場傳出封測廠明年第1季平均接單價格（ASP）將出現(xiàn)5％至10％跌幅，但包括日月光、矽品、菱生、超豐等邏輯IC封測業(yè)者則表示，國內(nèi)業(yè)者雖有要求降價，但短期不會有結(jié)論，也就是下季看來不會降價，且國際大客戶并沒有任

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2010-12-16

晶片封裝 IC設(shè)計 DRAM
2010年全球半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)盤點

2010年，半導(dǎo)體封裝業(yè)界，以銅引線鍵合為代表的低成本封裝技術(shù)吸引了眾多目光。雖然將來有望出現(xiàn)基于TSV（硅貫通孔）的三維積層等創(chuàng)新技術(shù)，但目前的通貨緊縮對策成為最重要的課題。2010年1月，SEMI公布了關(guān)于銅引線

半導(dǎo)體
2010-12-15

爾必達封裝技術(shù) 半導(dǎo)體封裝 DRAM
IDM加強與中國大陸廠技術(shù)合作

中國大陸IC封測技術(shù)已往高階制程移動，并且藉著半導(dǎo)體群聚效應(yīng)進行區(qū)域整并，競爭力逐漸提升，例如江蘇長電已在2009年正式擠進全球前10大封測廠，加上整合元件廠(IDM)逐步與大陸合作，大陸本土IC封測業(yè)已開始進入蓬勃

電子設(shè)計自動化
2010-12-15

移動 IC DM DRAM
IDM加強與中國大陸廠技術(shù)合作臺封測廠壓力漸增

中國大陸IC封測技術(shù)已往高階制程移動，并且藉著半導(dǎo)體群聚效應(yīng)進行區(qū)域整并，競爭力逐漸提升，例如江蘇長電已在2009年正式擠進全球前10大封測廠，加上整合元件廠(IDM)逐步與大陸合作，大陸本土IC封測業(yè)已開始進入蓬勃

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2010-12-15

移動 IC DM DRAM
封測客戶明年首季砍價不手軟邏輯IC記憶體降幅5~10%

年關(guān)將屆，各家封測廠開始與客戶端協(xié)商2011年首季代工報價，然情況卻不樂觀，由于邏輯IC和記憶體封測客戶皆面臨沉重成本壓力，要求后段廠能降價且幅度從5%起跳，尤其記憶體封測客戶砍價毫不手軟，要求降幅逼近10%，明

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2010-12-15

PID IC CHIP DRAM
記憶體封測廠11月營收

記憶體封測族群下半年營收表現(xiàn)相對突出。力成11月營收為新臺幣33.51億元，較上月微幅增加，創(chuàng)下新高記錄。該公司表示，爾必達(Elpida)雖然針對標(biāo)準型DRAM進行減產(chǎn)，但也持續(xù)增加Mobile DRAM的訂單，希望12月營收也能

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2010-12-15

爾必達 PID MOBILE DRAM
2010年半導(dǎo)體封裝年度總結(jié)

2010年，半導(dǎo)體封裝業(yè)界，以銅引線鍵合為代表的低成本封裝技術(shù)吸引了眾多目光。雖然將來有望出現(xiàn)基于TSV（硅貫通孔）的三維積層等創(chuàng)新技術(shù)，但目前的通貨緊縮對策成為最重要的課題。 2010年1月，SEMI公布了關(guān)于銅

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2010-12-15

爾必達封裝技術(shù) 半導(dǎo)體封裝 DRAM
2010年H1全球五大第三方DRAM模組廠商排名，金士頓遙遙領(lǐng)先

據(jù)iSuppli公司，2010年上半年金士頓增強了在第三方DRAM模組市場中的統(tǒng)治地位，在模組成本上漲之際利用其強大的購買力擴大了市場份額。2010年上半年金士頓的DRAM模組銷售額為26億美元，比2009年下半年勁增45.6%。其在

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2010-12-14

金士頓 BORDER ISUPPLI DRAM
2011年DRAM位元成長率上看50%

2011年DRAM產(chǎn)業(yè)中，雖然三星電子(SamsungElectronics)已揭露大擴產(chǎn)計劃，包括興建12寸晶圓廠Line-16，以及將現(xiàn)有Line-15升級至35納米制程，但綜觀整個DRAM產(chǎn)業(yè)的位元成長率，仍都是來自于制程微縮為主，包括三星35納

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2010-12-14

爾必達計算機晶圓廠 DRAM
2010年半導(dǎo)體封裝盤點

2010年，半導(dǎo)體封裝業(yè)界，以銅引線鍵合為代表的低成本封裝技術(shù)吸引了眾多目光。雖然將來有望出現(xiàn)基于TSV(硅貫通孔)的三維積層等創(chuàng)新技術(shù)，但目前的通貨緊縮對策成為最重要的課題。2010年1月，SEMI公布了關(guān)于銅引線鍵

電子設(shè)計自動化
2010-12-14

爾必達封裝技術(shù) 半導(dǎo)體封裝 DRAM
IDM加強與大陸廠技術(shù)合作　臺封測廠壓力漸增

大陸IC封測技術(shù)已往高階制程移動，并且借著半導(dǎo)體群聚效應(yīng)進行區(qū)域整并，競爭力逐漸提升，例如江蘇長電已在2009年正式擠進全球前10大封測廠，加上整合元件廠(IDM)逐步與大陸合作，大陸本土IC封測業(yè)已開始進入蓬勃發(fā)展

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2010-12-14

移動 IC DM DRAM

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DRAM

DRAM價格加速下滑也不能嚇阻廠商加大明年供貨

美光第一財季凈利潤1.55億美元同比下滑24%

2011年全球DRAM產(chǎn)能位成長率達58.8%成長幅度大于2010年49.4%

DRAM合約價再跌10%減產(chǎn)潮恐擴大

中國芯片如何突破需從政策與體制中破解

分析稱三星LED將繼面板及DRAM后再度超越臺灣

2010全球半導(dǎo)體市場增長遠超預(yù)期

2010全球半導(dǎo)體市場或大幅增長至3040億美元

東芝停電事故將導(dǎo)致NAND閃存芯片價格上漲15%

封測廠下季ASP 變化不大

2010年全球半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)盤點

IDM加強與中國大陸廠技術(shù)合作

IDM加強與中國大陸廠技術(shù)合作臺封測廠壓力漸增

封測客戶明年首季砍價不手軟邏輯IC記憶體降幅5~10%

記憶體封測廠11月營收

2010年半導(dǎo)體封裝年度總結(jié)

2010年H1全球五大第三方DRAM模組廠商排名，金士頓遙遙領(lǐng)先

2011年DRAM位元成長率上看50%

2010年半導(dǎo)體封裝盤點

IDM加強與大陸廠技術(shù)合作　臺封測廠壓力漸增

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