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DRAM

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  • DRAM錢坑 臺塑集團進退兩難

    聯(lián)電榮譽副董事長宣明智暗指臺塑集團可以出面集成臺灣DRAM產(chǎn)業(yè)，南亞科表示，無法評論此事;存儲器業(yè)界則認(rèn)為，臺塑集團雖然資金實力雄厚，但DRAM 產(chǎn)業(yè)走到現(xiàn)在已不是資金問題，沒有技術(shù)和專利也是關(guān)鍵，現(xiàn)在就算再投

  • 三星挖角梁孟松　搶救晶圓代工

    三星電子(Samsung Electronics)想要進軍全球晶圓代工市場的意思，累積起來也有近10年歷史，從最早期口號比動作多，到近年來廣告比動作多的情形來看，三星在全球晶圓代工市場的努力，比起家大業(yè)大的DRAM與Flash產(chǎn)品線

  • 存儲器3Q景氣 NAND Flash略優(yōu)于DRAM

    存儲器產(chǎn)業(yè)度過辛苦的第2季后，第3季景氣恐沒有這么快復(fù)蘇，業(yè)界預(yù)期NANDFlash產(chǎn)業(yè)景氣在第3季中之后，會隨著消費性電子產(chǎn)品需求出籠而開始翻揚，但業(yè)界對于DRAM市場看法則是分歧，7月合約價續(xù)跌已成定局，部分業(yè)者認(rèn)

  • 存儲器3Q景氣　NAND Flash略優(yōu)于DRAM

    存儲器產(chǎn)業(yè)度過辛苦的第2季后，第3季景氣恐沒有這么快復(fù)蘇，業(yè)界預(yù)期NANDFlash產(chǎn)業(yè)景氣在第3季中之后，會隨著消費性電子產(chǎn)品需求出籠而開始翻揚，但業(yè)界對于DRAM市場看法則是分歧，7月合約價續(xù)跌已成定局，部分業(yè)者認(rèn)

  • 韓半導(dǎo)體業(yè)均認(rèn)為下半年存儲器芯片市況不明

    南韓三星電子(SamsungElectronics)DS(DeviceSolution)事業(yè)總括部門社長權(quán)五鉉，及海力士(Hynix)社長權(quán)五哲等南韓半導(dǎo)體業(yè)界大老近期均異口同聲表示，2011年下半內(nèi)存芯片市況將不透明。權(quán)五鉉表示，一般來說，下半年內(nèi)

  • 韓半導(dǎo)體業(yè)大老齊聲：下半年存儲器芯片市況不明

    韓國三星電子(SamsungElectronics)DS(DeviceSolution)事業(yè)總括部門社長權(quán)五鉉，及海力士(Hynix)社長權(quán)五哲等韓國半導(dǎo)體業(yè)界大老近期均異口同聲表示，2011年下半存儲器芯片市況將不透明。權(quán)五鉉表示，一般來說，下半年

  • IBM儲存技術(shù)新突破 新PCM芯片容量翻倍

    據(jù)國外媒體報道，IBM研究員研發(fā)出儲存新技術(shù)，可更可靠地長時間在服務(wù)器上儲存數(shù)據(jù)。此技術(shù)稱為相變存儲器(phase-change memory)，簡稱PCM存儲，可取代快閃記憶體，快閃記憶體在移動設(shè)備使用程度相當(dāng)頻繁，但在高端企

  • 瑞晶成為30納米制程轉(zhuǎn)換最快的臺灣DRAM廠

    瑞晶董事會日前通過30納米制程轉(zhuǎn)換資本支出18.15億元決議案，并沖刺單月產(chǎn)能到年底達到8.8萬片，成為邁向30納米制程進展最快的臺系DRAM廠。此外，董事會也通過，向臺灣歐力士公司申請機器設(shè)備售后租回融資約10億元，

  • IBM儲存技術(shù)新突破 新PCM芯片容量翻倍

    IBM研究員研發(fā)出儲存新技術(shù)，可更可靠地長時間在服務(wù)器上儲存數(shù)據(jù)。此技術(shù)稱為相變存儲器(phase-change memory)，簡稱PCM存儲，可取代快閃記憶體，快閃記憶體在移動設(shè)備使用程度相當(dāng)頻繁，但在高端企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施等卻有

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    瑞晶董事會日前通過30納米制程轉(zhuǎn)換資本支出18.15億元決議案，并沖刺單月產(chǎn)能到年底達到8.8萬片，成為邁向30納米制程進展最快的臺系DRAM廠。此外，董事會也通過，向臺灣歐力士公司申請機器設(shè)備售后租回融資約10億元，

  • 茂德產(chǎn)能

    連于慧 茂德原本有2座12吋晶圓廠，竹科12吋晶圓廠在2010年賣給旺宏，轉(zhuǎn)而生產(chǎn)ROM和NOR Flash產(chǎn)品線；原本大陸還有一座渝德8吋廠，日前也宣布賣給中國航天，目前旗下僅剩中科12吋晶圓廠。 此座12吋晶圓廠經(jīng)歷20

  • 世界先進傳出價100億　競逐茂德中科12吋廠

    連于慧／臺北 茂德申請負債降息暫化解當(dāng)前財務(wù)危機后，引進新資金成為當(dāng)務(wù)之急，業(yè)界已傳出多組人馬正評估有條件投資茂德，或?qū)ζ煜轮锌?2吋晶圓廠有興趣，近期已有第1個出價者浮現(xiàn)，記憶體業(yè)界傳出世界先進出價新臺

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  • 2011通訊IC與DRAM境遇兩重天

    2011年半導(dǎo)體商營收成長將呈現(xiàn)兩極化局面。根據(jù)ICInsights最新研究預(yù)估，2011年全球半導(dǎo)體市場產(chǎn)值成長率僅達2%，但受惠今年智慧型手機和平板等行動裝置熱銷，高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)和輝達(NVIDIA)營收仍可擁

    模擬
    2011-07-04
    通訊 東芝 IC DRAM

  • 美光RLDRAM 3　打入阿爾卡特朗訊供應(yīng)鏈

    美系存儲器大廠美光(Micron) 5月底才宣布，第3代低延遲RLDRAM 3(Reduced Latency DRAM)已開始送樣，預(yù)計2011年下半可進入量產(chǎn)，日前正式宣布打入阿爾卡特朗訊下世代網(wǎng)通產(chǎn)品供應(yīng)鏈，阿爾卡特朗訊將藉由美光第3代低延

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  • 未來三年DDR3仍將是主流DRAM技術(shù)

    DDR3的市場份額穩(wěn)定在85-90%，2011年以及至少未來三年仍將是DRAM市場的主流技術(shù)，隨后才會逐漸讓位給速度更快的下一代技術(shù)。 2011 年DRAM模組出貨量將達8.08億個左右，預(yù)計DDR3將占89%，高于去年的67%和2009年的24

  • 未來三年DDR3仍將是主流DRAM技術(shù)

    據(jù)IHSiSuppli公司的研究，DDR3的市場份額穩(wěn)定在85-90%，2011年以及至少未來三年仍將是DRAM市場的主流技術(shù)，隨后才會逐漸讓位給速度更快的下一代技術(shù)。2011年DRAM模組出貨量將達8.08億個左右，預(yù)計DDR3將占89%，高于去

  • 華東科技

    李洵穎 從目前的接單能見度來看，華東科技第3季跟第2季差不多，預(yù)估僅較第2季小幅成長3~5%，成長力道沒有想像中好。至于第4季還不明朗，不過仍有機會逐季成長。整體而言，下半年的營收將較比上半年呈現(xiàn)個位數(shù)成長。

  • 爾必達宣布開始銷售采用TSV技術(shù)制作的DDR3 DRAM樣品芯片

    日本爾必達公司27日宣布已經(jīng)開始銷售采用穿硅互連技術(shù)（TSV）制作的DDR3SDRAM三維堆疊芯片的樣品。這款樣品的內(nèi)部由四塊2Gb密度DDR3SDRAM芯片通過TSV三維堆疊技術(shù)封裝為一塊8Gb密度DDR3SDRAM芯片（相當(dāng)1GB容量），該