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爾必達(dá)宣布開始銷售DDR3 DRAM樣品芯片

日本爾必達(dá)公司27日宣布已經(jīng)開始銷售采用穿硅互連技術(shù)(TSV)制作的DDR3 SDRAM三維堆疊芯片的樣品。這款樣品的內(nèi)部由四塊2Gb密度DDR3 SDRAM芯片通過TSV三維堆疊技術(shù)封裝為一塊8Gb密度DDR3 SDRAM芯片(相當(dāng)1GB容量)，該三

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-06-29

DRAM 芯片 DDR3 爾必達(dá)
臺(tái)勝科：12寸硅晶圓 Q3漲1~2成

臺(tái)塑集團(tuán)旗下矽晶圓廠臺(tái)勝科（3532）昨（27）日舉行股東常會(huì)，通過0.4元現(xiàn)金股息，董事長李志村表示，雖然下半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景出現(xiàn)疑慮，但日本強(qiáng)震后半導(dǎo)體矽晶圓供給缺口仍然存在。臺(tái)勝科已完成與客戶議價(jià)，預(yù)估第

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2011-06-29

晶圓廠硅晶圓 EMC DRAM
日月光二度淡出DRAM封測

封測大廠日月光（2311）與DRAM廠力晶（5346）共同合資的DRAM封測廠日月鴻（3620），在將部分測試設(shè)備出售予力成（6239）后，未來可能并回日月光內(nèi)部，日月光也將再次淡出DRAM封測市場。日月光財(cái)務(wù)長董宏思指出，日月

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2011-06-29

存儲(chǔ)器測試設(shè)備 DRAM 爾必達(dá)
DRAM廠將大砍封測代工價(jià)逾10%

由于計(jì)算機(jī)終端需求疲弱不振，加上OEM廠手中DRAM庫存水位高達(dá)4~5周，不僅6月下旬合約價(jià)續(xù)跌5.5％，7月價(jià)格可能持續(xù)下探。雖國內(nèi)外DRAM廠已將制程轉(zhuǎn)進(jìn)40納米，但現(xiàn)在價(jià)格已經(jīng)無法賺錢，第3季虧損恐將持續(xù)擴(kuò)大，為了降

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2011-06-29

計(jì)算機(jī) 40納米 OEM DRAM
下半年NAND閃存價(jià)格將大體呈現(xiàn)下跌走勢

根據(jù)集邦科技(TrendForce)旗下研究機(jī)DRAMeXchange調(diào)查，自5月起，記憶卡、隨身碟(UFD)及多數(shù)的NAND Flash應(yīng)用產(chǎn)品都已進(jìn)入傳統(tǒng)的淡季，故目前多數(shù)下游客戶的采購需求已轉(zhuǎn)趨疲弱，且先前因擔(dān)憂日本大地震可能帶來的供

智能硬件
2011-06-28

Flash 硅晶圓 NAND閃存 DRAM
臺(tái)勝科3Q矽晶圓再漲10~20%　漲幅恐成強(qiáng)弩之末

連于慧／臺(tái)北矽晶圓供應(yīng)商臺(tái)勝科27日指出，第3季半導(dǎo)體矽晶圓價(jià)格已談完，預(yù)計(jì)將較第2季上漲10~20%，雖然2011年半導(dǎo)體成長力道趨緩，且第3季展望保守，但因?yàn)橹笆艿饺毡?11地震影響，客戶庫存仍短少約1個(gè)月，加上

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2011-06-28

晶圓代工晶圓終端 DRAM
瑞銀證：半導(dǎo)體設(shè)備訂單Q2季減54%，臺(tái)積電資本支出恐下修

瑞銀證券昨天出具半導(dǎo)體研究報(bào)告指出，距離第二季結(jié)束僅剩1周，根據(jù)分析顯示，臺(tái)灣九家主要半導(dǎo)體客戶第二季以來半導(dǎo)體設(shè)備訂單僅8.34億美元，明顯低于第一季設(shè)備總采購金額的19.5億美元，假設(shè)本周維持一樣的速度，預(yù)

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2011-06-28

聯(lián)電臺(tái)積電半導(dǎo)體設(shè)備 DRAM
爾必達(dá)開發(fā)出全球最薄的DRAM 4塊疊加僅0.8毫米

日本半導(dǎo)體巨頭爾必達(dá)及其子公司秋田爾必達(dá)22日宣布，已開發(fā)出全球最薄的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM），4塊疊加厚度僅為0.8毫米。超薄DRAM將有助于減少智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備的厚度，增大其容量。制造成本則和目前厚度1毫米的

智能硬件
2011-06-28

半導(dǎo)體 BSP DRAM 爾必達(dá)
平板電腦的狂熱潮遇冷，賣場門面陸續(xù)出現(xiàn)倒閉

宏基15日意外宣布將今年平板電腦的出貨量下調(diào)一半，猶如一顆重磅炸彈丟入存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)，一時(shí)間內(nèi)存產(chǎn)業(yè)風(fēng)聲鶴唳，當(dāng)日臺(tái)灣地區(qū)閃存價(jià)格即遭遇重挫。2010年9月，遭受市場的過度炒作以及消費(fèi)者追捧的平板電腦開始火熱，平板

智能硬件
2011-06-27

內(nèi)存平板電腦 MOBILE DRAM
日月鴻退出記憶體封測市場，力成將全面接收

力晶(5346)宣布退出標(biāo)準(zhǔn)型記憶體市場，轉(zhuǎn)為爾必達(dá)(916665)代工生產(chǎn)，也這代表著，當(dāng)初力晶與日月光(2311)合資的封測廠日月鴻(3620)也將被迫跟著退出。據(jù)日月鴻最新公告，已出售部分機(jī)器設(shè)備予力成(6239)，以減少未來

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2011-06-24

IC DRAM 爾必達(dá)
2011年和近期內(nèi)，DDR3仍將是主流DRAM技術(shù)

據(jù)IHS iSuppli公司的研究，DDR3的市場份額穩(wěn)定在85-90%，2011年以及至少未來三年仍將是DRAM市場的主流技術(shù)，隨后才會(huì)逐漸讓位給速度更快的下一代技術(shù)。2011年DRAM模組出貨量將達(dá)8.08億個(gè)左右，預(yù)計(jì)DDR3將占89%，高于

智能硬件
2011-06-23

內(nèi)存 PC DRAM DDR3
傳爾必達(dá)、美光密談合作　美日聯(lián)手抗韓趨勢難擋

DRAM價(jià)格持續(xù)處于跌價(jià)泥淖，不只臺(tái)系DRAM廠陸續(xù)轉(zhuǎn)型、退出，國際大廠也在尋求長遠(yuǎn)生存之道，近日傳出爾必達(dá)(Elpida)、美光(Micron)、南亞科高層接觸頻繁，為未來可能的合作暖身，其中華亞科成為這次整并的中心點(diǎn)，因

半導(dǎo)體
2011-06-23

集成美光 DRAM 爾必達(dá)
母廠要先整合　臺(tái)DRAM廠才能整并

DRAM產(chǎn)業(yè)走過2008年底的全球金融風(fēng)暴后，仍舊是跌多漲少，即使各廠都把產(chǎn)能轉(zhuǎn)去做其他產(chǎn)品，如MobileRAM、伺服器DRAM等，PCDRAM仍是面臨持續(xù)崩跌局面，因此整合的議提持續(xù)被討論；金士頓(Kingston)創(chuàng)辦人孫大衛(wèi)即表示

消費(fèi)電子
2011-06-22

美光 PC DRAM 爾必達(dá)
日商矽晶圓看漲受惠與受害概念股一覽

繼半導(dǎo)體耗材在第二季率先調(diào)漲后，日本二大矽晶圓供應(yīng)商日商信越半導(dǎo)體及勝高（SUMCO），傳將調(diào)漲第三季8寸及12寸矽晶圓價(jià)格，漲幅至少一成，將使得IC設(shè)計(jì)商聯(lián)發(fā)科、立錡等，以及臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電等晶圓代工廠

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2011-06-22

晶圓代工晶圓臺(tái)積電 DRAM
芯片廠商轉(zhuǎn)產(chǎn)內(nèi)存顆粒走勢雪上加霜

宏基15日意外宣布將今年平板電腦的出貨量下調(diào)一半，猶如一顆重磅炸彈丟入存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)，一時(shí)間內(nèi)存產(chǎn)業(yè)風(fēng)聲鶴唳，當(dāng)日臺(tái)灣地區(qū)閃存價(jià)格即遭遇重挫。2010年9月，遭受市場的過度炒作以及消費(fèi)者追捧的平板電腦開始火熱，平板

智能硬件
2011-06-21

芯片廠商內(nèi)存平板電腦 DRAM
面板登陸再松綁　臺(tái)廠爭取出口免關(guān)稅

莊衍松／臺(tái)北經(jīng)濟(jì)部官員日前釋出政府松綁面板登陸參股、解除登陸N-1世代限制政策，已送行政院核定中，近日可望通過，這是繼政府開放陸資彩電業(yè)者可參股臺(tái)系面板廠后，另一項(xiàng)重大突破，若相關(guān)政策限制紛順利解禁，對(duì)

顯示光電
2011-06-20

面板廠 COM ELECTRONICS DRAM
芯片廠商轉(zhuǎn)產(chǎn)內(nèi)存顆粒下半年走勢堪憂

2010年9月，遭受市場的過度炒作以及消費(fèi)者追捧的平板電腦開始火熱，平板電腦的銷售快速增長。此外智能手機(jī)發(fā)展迅速，也拉動(dòng)了MobileRAM的需求。因此內(nèi)存廠家紛紛將產(chǎn)能集中到MobileRAM產(chǎn)品，MobileRAM在短時(shí)間內(nèi)廠家

消費(fèi)電子
2011-06-20

芯片廠商內(nèi)存平板電腦 DRAM
Mobile RAM防線恐失守 DRAM廠避風(fēng)港瀕臨潰堤

行動(dòng)裝置風(fēng)潮崛起使得PC DRAM需求式微，自2011年起包括Mobile RAM、服務(wù)器DRAM等，儼然已成為DRAM廠最佳避風(fēng)港，然在各家存儲(chǔ)器大廠一窩蜂搶進(jìn)下，Mobile RAM已率先發(fā)難，出現(xiàn)供過于求警訊，日廠爾必達(dá)(Elpida)傳出原

消費(fèi)電子
2011-06-20

存儲(chǔ)器計(jì)算機(jī) MOBILE DRAM
臺(tái)DRAM廠：母廠要先整合　臺(tái)廠才能整并

DRAM產(chǎn)業(yè)走過2008年底的全球金融風(fēng)暴后，仍舊是跌多漲少，即使各廠都把產(chǎn)能轉(zhuǎn)去做其他產(chǎn)品，如MobileRAM、伺服器DRAM等，PCDRAM仍是面臨持續(xù)崩跌局面，因此整合的議提持續(xù)被討論；金士頓(Kingston)創(chuàng)辦人孫大衛(wèi)即表示

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2011-06-20

美光 PC DRAM 爾必達(dá)
芯片廠商轉(zhuǎn)產(chǎn)內(nèi)存顆粒走勢雪上加霜

宏基15日意外宣布將今年平板電腦的出貨量下調(diào)一半，猶如一顆重磅炸彈丟入存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)，一時(shí)間內(nèi)存產(chǎn)業(yè)風(fēng)聲鶴唳，當(dāng)日臺(tái)灣地區(qū)閃存價(jià)格即遭遇重挫。2010年9月，遭受市場的過度炒作以及消費(fèi)者追捧的平板電腦開始火熱，平板

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2011-06-20

芯片廠商內(nèi)存平板電腦 DRAM

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爾必達(dá)宣布開始銷售DDR3 DRAM樣品芯片

臺(tái)勝科：12寸硅晶圓 Q3漲1~2成

日月光二度淡出DRAM封測

DRAM廠將大砍封測代工價(jià)逾10%

下半年NAND閃存價(jià)格將大體呈現(xiàn)下跌走勢

臺(tái)勝科3Q矽晶圓再漲10~20%　漲幅恐成強(qiáng)弩之末

瑞銀證：半導(dǎo)體設(shè)備訂單Q2季減54%，臺(tái)積電資本支出恐下修

爾必達(dá)開發(fā)出全球最薄的DRAM 4塊疊加僅0.8毫米

平板電腦的狂熱潮遇冷，賣場門面陸續(xù)出現(xiàn)倒閉

日月鴻退出記憶體封測市場，力成將全面接收

2011年和近期內(nèi)，DDR3仍將是主流DRAM技術(shù)

傳爾必達(dá)、美光密談合作　美日聯(lián)手抗韓趨勢難擋

母廠要先整合　臺(tái)DRAM廠才能整并

日商矽晶圓看漲受惠與受害概念股一覽

芯片廠商轉(zhuǎn)產(chǎn)內(nèi)存顆粒走勢雪上加霜

面板登陸再松綁　臺(tái)廠爭取出口免關(guān)稅

芯片廠商轉(zhuǎn)產(chǎn)內(nèi)存顆粒下半年走勢堪憂

Mobile RAM防線恐失守 DRAM廠避風(fēng)港瀕臨潰堤

臺(tái)DRAM廠：母廠要先整合　臺(tái)廠才能整并

芯片廠商轉(zhuǎn)產(chǎn)內(nèi)存顆粒走勢雪上加霜

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