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DRAM

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  • CMOS封裝板出貨旺　競國擬再擴(kuò)產(chǎn)

    李洵穎／臺北 印刷電路板(PCB)競國實業(yè)受惠于智慧型手機(jī)及平板電腦的出貨強(qiáng)勁，帶動CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor；CMOS)視訊鏡頭用封裝板出貨動能強(qiáng)勁，加上DRAM用模組板在客戶釋單下，競國計劃擴(kuò)產(chǎn)

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    2011-06-01
    CMOS 封裝 DRAM

  • 爾必達(dá)與聯(lián)電力成合作開發(fā)TSV產(chǎn)品

    看好3D市場，DRAM大廠爾必達(dá)日前宣布，將與臺灣力成科技、聯(lián)華電子正式簽約，攜手展開TSV產(chǎn)品的共同開發(fā);爾必達(dá)表示，三方還將針對3D IC整合技術(shù)、28納米先進(jìn)制程TSV(Through-Silicon Via, 直通硅晶穿孔)進(jìn)行開發(fā)與商

  • iSuppli研究報告稱今年DRAM市場將維持連續(xù)2年雙位數(shù)成長

    IHSiSuppli(IHS-US)最新研究報告指出，受惠于動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(DRAM)整體出貨量彈升10.8%，今年全球的DRAM模塊市場成長仍將持續(xù)增長，且連續(xù)兩年都呈現(xiàn)雙位數(shù)成長。該項報告指出，全球DRAM模塊的整體出貨量，預(yù)估今年

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    2011-05-31
    AC ISUPPLI DDR3 DRAM

  • iSuppli研究報告稱今年DRAM市場將維持連續(xù)2年雙位數(shù)成長

    IHS iSuppli (IHS-US) 最新研究報告指出，受惠于動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存 (DRAM) 整體出貨量彈升 10.8%，今年全球的 DRAM 模塊市場成長仍將持續(xù)增長，且連續(xù)兩年都呈現(xiàn)雙位數(shù)成長。該項報告指出，全球 DRAM 模塊的整體出貨

  • 急單到 存儲器封測廠本季展望

    存儲器大廠爾必達(dá)（916665）、力晶及南科等本季積極提升DRAM產(chǎn)能，后段封測協(xié)力廠力成、華東等急單涌入，5月營收大幅增溫，7月可望回復(fù)歷史高峰。 日本強(qiáng)震一度為半導(dǎo)體封測業(yè)帶來不小沖擊，除了主要矽晶圓短缺，

  • 京元電高筑墻 挺立24年

    5月的新竹油桐花盛開，京元電每年都選在此時舉辦家庭日。今年大家特別開心，因為公司去年營收創(chuàng)成立24年來新高，已經(jīng)連續(xù)兩年加薪。 相較于二年前金融風(fēng)暴景氣低迷，無薪假、減薪的低潮，京元電快速走出陰霾，這二年

  • 矽品喊漲價Q3營運吃補

    日本地震引發(fā)材料成本上揚，矽品精密工業(yè)總經(jīng)理蔡祺文昨（28）日表示，矽品為適度反應(yīng)成本，近日陸續(xù)調(diào)漲部分封裝產(chǎn)品價格，法人推估漲幅在5%至10%之間，有助挹注第三季營運成長力道。 展望未來，短期雖有日本震災(zāi)

  • 封測代工喊漲 廠商Q3受補

    日本311大地震后，包括銀膠、環(huán)氧樹脂、導(dǎo)線架等封裝材料價格上漲，加上時間接近第3季傳統(tǒng)旺季，封測廠產(chǎn)能利用率上升，部份產(chǎn)線已呈現(xiàn)滿載現(xiàn)象，為了反應(yīng)材料上漲成本及部份產(chǎn)能供不應(yīng)求等實際市況，包括日月光、矽

  • 韓DRAM微細(xì)制程比重高 占市場優(yōu)勢

    據(jù)韓國電子新聞報導(dǎo)，韓國半導(dǎo)體業(yè)者在衡量存儲器芯片業(yè)者競爭力高低的微細(xì)制程比重大占優(yōu)勢，維持在全球DRAM市場的主導(dǎo)權(quán)，尤其40納米等級微細(xì)制程擴(kuò)大，使韓國企業(yè)市占率隨之?dāng)U大，在2011年第1季寫下不錯成績，其

  • 韓DRAM微細(xì)制程比重高 占市場優(yōu)勢

    據(jù)韓國電子新聞報導(dǎo)，韓國半導(dǎo)體業(yè)者在衡量存儲器芯片業(yè)者競爭力高低的微細(xì)制程比重大占優(yōu)勢，維持在全球DRAM市場的主導(dǎo)權(quán)，尤其40納米等級微細(xì)制程擴(kuò)大，使韓國企業(yè)市占率隨之?dāng)U大，在2011年第1季寫下不錯成績，其它

  • 京元電獲美廠F-RAM大單

    低功耗鐵電存儲器（F-RAM）供應(yīng)商美國Ramtron表示，與封測廠京元電（2449）擴(kuò)大合作，Ramtron將把全部的F-RAM產(chǎn)品交由京元電封裝及測試。Ramtron表示，京元電在特殊存儲器封測市場具有技術(shù)領(lǐng)先地位，可為Ramtron提供

  • 茂德以人民幣1億元賣掉重慶8吋晶圓廠

    DRAM廠茂德23日公告，旗下大陸重慶8吋晶圓廠暫訂以人民幣1億元（約新臺幣4.54億元），賣給大陸中航航空電子系統(tǒng)公司。完成交易后，茂德將把營運重心全數(shù)聚焦在臺灣12吋晶圓廠。茂德2007年底迄今，投入渝德的資本額約

  • 海力士半導(dǎo)體廠氣體外泄

    據(jù)韓國電子新聞報導(dǎo)，韓國半導(dǎo)體大廠海力士(Hynix)位于京畿道利川的工廠發(fā)生氣體外泄事故。19日晚間約10點50分，在維修D(zhuǎn)RAM半導(dǎo)體產(chǎn)線蒸鍍設(shè)備過程中，海力士合作廠2位員工因操作不當(dāng)，使設(shè)備內(nèi)殘留的液化氣體外泄。

  • 韓DRAM微細(xì)制程比重高　占市場優(yōu)勢

    據(jù)南韓電子新聞報導(dǎo)，南韓半導(dǎo)體業(yè)者在衡量記憶體晶片業(yè)者競爭力高低的微細(xì)制程比重大占優(yōu)勢，維持在全球DRAM市場的主導(dǎo)權(quán)，尤其40奈米等級微細(xì)制程擴(kuò)大，使南韓企業(yè)市占率隨之?dāng)U大，在2011年第1季寫下不錯成績，其他

  • 去年DRAM模組廠排名 金士頓市占破5成稱王

    研究機(jī)構(gòu)集邦科技針對2010年DRAM模組廠進(jìn)行調(diào)查，公布最新的市占排名，其中獨立記憶體廠金士頓市占率首度突破50%，不但穩(wěn)居龍頭，其市占率與業(yè)績增加幅度均傲視同業(yè)，反觀其他的競爭同業(yè)，市占率普遍都有下滑的跡象。

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    2011-05-25
    金士頓 GE PI DRAM

  • Q2續(xù)虧 臺DRAM廠寄望Q3

    受到DRAM產(chǎn)業(yè)第2季轉(zhuǎn)虧為盈機(jī)會落空，以及南科（2408）6月停止信用交易在即，南科股價寫下減資掛牌以來的新低水平，即將面臨票面保衛(wèi)戰(zhàn)，同集團(tuán)的華亞科（3474）亦受到影響，股價亦創(chuàng)2年多以來的新低紀(jì)錄，隨著兩檔D

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    2011-05-25
    DRAM

  • 爾必達(dá)投資800億日元應(yīng)對DRAM 50％/年的需求增長

    日本爾必達(dá)存儲器正致力于通過小額設(shè)備投資實現(xiàn)大幅增產(chǎn)的“高明投資”方式。該公司預(yù)計2011財年（2011年4月～2012年3月）的DRAM需求增幅將達(dá)到50％/年，但卻打算以較上財年減少30％的設(shè)備投資額（800億日元）來應(yīng)對

  • 爾必達(dá)投資800億日元應(yīng)對DRAM 50％/年的需求增長

    日本爾必達(dá)存儲器正致力于通過小額設(shè)備投資實現(xiàn)大幅增產(chǎn)的“高明投資”方式。該公司預(yù)計2011財年（2011年4月～2012年3月）的DRAM需求增幅將達(dá)到50％/年，但卻打算以較上財年減少30％的設(shè)備投資額（800億日

  • DRAM產(chǎn)業(yè)為徹底復(fù)蘇爭取時間

    茂德在2010年已將新竹12?晶圓廠賣給旺宏，是賣廠止血的第1步，當(dāng)時出售價格超過新臺幣80億元，業(yè)界認(rèn)為此價格對茂德算有利；之后DRAM價格進(jìn)入二度崩盤，業(yè)界也點名重慶渝德廠應(yīng)該是下一個處分目標(biāo)，因此市場對于茂德

  • DRAM產(chǎn)業(yè)賣廠爭取時間　治標(biāo)難治本

    據(jù)DIGITIMES Research，中國大陸早在1988年就有由恩智浦(NXP)與上?；瘜W(xué)工業(yè)區(qū)投資實業(yè)合資成立第1家IC制造廠商上海先進(jìn)半導(dǎo)體(ASMC)，其后尚有首鋼日電(SGNEC)、無錫華潤上華(CSMC)、華虹NEC (HH NEC)等晶圓代工廠