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制程升級　產(chǎn)能躍進(jìn)　311地震對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響有限

柴煥欣／DIGITIMES 2011年3 月11日下午日本東北地方三陸外海發(fā)生震度高達(dá)芮氏9.0級強震，除讓離震央最近的福島縣、宮城縣受創(chuàng)尤為嚴(yán)重外，位于福島縣核電廠受損所造成幅射外洩及停電所帶來后續(xù)災(zāi)害至今仍帶來諸多問題

模擬
2011-03-23

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) Flash NAND DIGI
日本地震未致芯片實質(zhì)性缺貨商家哄炒制造恐慌

盡管日本地震暫未導(dǎo)致電子產(chǎn)品芯片市場的實質(zhì)性缺貨，但在電子芯片商家的哄炒下，芯片即將缺貨的心理恐慌已經(jīng)開始大面積蔓延。《第一財經(jīng)日報》昨天在上海徐匯區(qū)百腦匯詢問多家檔口發(fā)現(xiàn)，目前4G手機內(nèi)存卡一般要價6

半導(dǎo)體
2011-03-23

芯片電子芯片閃存芯片 Flash
強震效應(yīng)：日本東北為硅晶圓重鎮(zhèn)　供應(yīng)恐受阻

此次日本東北地區(qū)發(fā)生震度高達(dá)8.9級的大地震，雖然因為東北地區(qū)比較屬于日本農(nóng)業(yè)及觀光地域，占日本產(chǎn)值比重僅8%，且與DRAM、Flash等重要半導(dǎo)體的主要生產(chǎn)據(jù)點所在地有點距離，初看似乎不會對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成很大

智能硬件
2011-03-17

DRAM 硅晶圓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) Flash
次世代記憶體新霸主尚難定論R-RAM或?qū)⑷〈鶳RAM和MRAM成主流

新世代的記憶體技術(shù)需要面臨新材料、新技術(shù)、新制程的開發(fā)挑戰(zhàn)，目前臺面上爭霸的技術(shù)包括PRAM(Phase Change RAM)、MRAM (Magnetic RAM)、R-RAM(Resistive Random-Access Memory)等架構(gòu)，之前最廣為討論的是PRAM，但

顯示光電
2011-03-17

元件 DRAM RAM Flash
美銀美林：矽晶圓五月恐爆搶料大戰(zhàn)

《工商時報》報導(dǎo)，美銀美林表示，矽晶圓產(chǎn)能的供應(yīng)，在日本掌握 60-70% 矽晶圓產(chǎn)能恐將斷炊的情況下，5月將爆搶料大戰(zhàn)，這能夠決定半導(dǎo)體業(yè)的Q2營收。若日本難以在震后2 個月內(nèi)恢復(fù)矽晶圓即時供貨，將牽動半導(dǎo)體大廠

模擬
2011-03-16

晶圓 Flash NAND
日本地震牽動蘋果供應(yīng)鏈蘋果或因禍得利

那些正在紐約蘋果旗艦店外徹夜排隊搶購iPad2的職業(yè)黃牛們，或許已經(jīng)開始在盤算日本地震可能帶來的影響了?！　≡谔O果長長的供應(yīng)商名單中，日本是十分重要的一環(huán)，業(yè)內(nèi)人士在接受本報采訪時警告道，這其中只要有任何

智能硬件
2011-03-15

供應(yīng)鏈蘋果東芝 Flash
日本東北為硅晶圓重地供應(yīng)恐受阻

此次日本東北地區(qū)發(fā)生震度高達(dá)8.9級的大地震，雖然因為東北地區(qū)比較屬于日本農(nóng)業(yè)及觀光地域，占日本產(chǎn)值比重僅8%，且與DRAM、Flash等重要半導(dǎo)體的主要生產(chǎn)據(jù)點所在地有點距離，初看似乎不會對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成很大

半導(dǎo)體
2011-03-15

DRAM 硅晶圓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) Flash
日本東北為硅晶圓重鎮(zhèn)　供應(yīng)恐受阻

此次日本東北地區(qū)發(fā)生震度高達(dá)8.9級的大地震，雖然因為東北地區(qū)比較屬于日本農(nóng)業(yè)及觀光地域，占日本產(chǎn)值比重僅8%，且與DRAM、Flash等重要半導(dǎo)體的主要生產(chǎn)據(jù)點所在地有點距離，初看似乎不會對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成很大

模擬
2011-03-15

DRAM 硅晶圓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) Flash
《日震半導(dǎo)體》記憶體報價看漲/封測廠利弊參半

日本發(fā)生史上最大地震，也讓當(dāng)?shù)氐陌雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)為之受創(chuàng)，以記憶體而言，兩大記憶體大廠爾必達(dá)與東芝旗下最大12寸晶圓廠雖離震央遙遠(yuǎn)，不過依舊還是受到波及，可以預(yù)料的是，短期之內(nèi)，包括DRAM以及NAND Flash價格都將

模擬
2011-03-14

半導(dǎo)體東芝爾必達(dá) Flash
聯(lián)發(fā)科啟動第2波攻勢望全面收復(fù)山寨機市場

聯(lián)發(fā)科2010年下半祭出焦土政策發(fā)揮初步效用后，2011年未再持續(xù)降價，近期則啟動第2波攻勢，推出最新超低價多媒體手機單芯片解決方案(代號MT6252)，一舉滿足客戶低成本、低功耗、高集積度、高規(guī)格的基本需求。IC設(shè)

消費電子
2011-03-11

低功耗聯(lián)發(fā)科 SMT Flash
聯(lián)發(fā)科啟動第2波攻勢　望全面收復(fù)山寨機市占

聯(lián)發(fā)科2010年下半祭出焦土政策發(fā)揮初步效用后，2011年未再持續(xù)降價，近期則啟動第2波攻勢，推出最新超低價多媒體手機單芯片解決方案(代號MT6252)，一舉滿足客戶低成本、低功耗、高集積度、高規(guī)格的基本需求。IC設(shè)計業(yè)

模擬
2011-03-10

聯(lián)發(fā)科手機芯片 IC設(shè)計業(yè) Flash
聯(lián)發(fā)科技停止價格戰(zhàn)

3月10日消息，據(jù)臺灣《電子時報》英文版報道，自從農(nóng)歷新年之后，聯(lián)發(fā)科就已經(jīng)停止降價，并于最近推出MT6252超低價解決方案。據(jù)觀察者表示，聯(lián)發(fā)科試圖通過MT6252直接與展訊通信的SC6600競爭。展訊通信在中國的市場份

電子設(shè)計自動化
2011-03-10

聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科技 MT Flash
聯(lián)發(fā)科技啟動第2波攻勢

聯(lián)發(fā)科2010年下半祭出焦土政策發(fā)揮初步效用后，2011年未再持續(xù)降價，近期則啟動第2波攻勢，推出最新超低價多媒體手機單芯片解決方案(代號 MT6252)，一舉滿足客戶低成本、低功耗、高集積度、高規(guī)格的基本需求。IC設(shè)計

模擬
2011-03-10

聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科技 IC設(shè)計業(yè) Flash
聯(lián)發(fā)科放棄價格戰(zhàn) 將推新品搶占市場

3月10日消息，據(jù)臺灣《電子時報》英文版報道，自從農(nóng)歷新年之后，聯(lián)發(fā)科就已經(jīng)停止降價，并于最近推出MT6252超低價解決方案。據(jù)觀察者表示，聯(lián)發(fā)科試圖通過MT6252直接與展訊通信的SC6600競爭。展訊通信在中國的市場份

通信技術(shù)
2011-03-10

聯(lián)發(fā)科音頻放大器 MT Flash
嵌入式系統(tǒng)的Boot Loader分析

嵌入式系統(tǒng)的Boot Loader分析

嵌入式軟件
2011-03-06

嵌入式系統(tǒng) BOOT LOADER Flash
嵌入式系統(tǒng)的Boot Loader分析

嵌入式系統(tǒng)的Boot Loader分析

嵌入式軟件
2011-03-06

嵌入式系統(tǒng) BOOT LOADER Flash
嵌入式系統(tǒng)的Boot Loader分析

嵌入式系統(tǒng)的Boot Loader分析

嵌入式教程
2011-03-06

嵌入式系統(tǒng) BOOT LOADER Flash
用CPLD和Flash實現(xiàn)FPGA配置

摘要：FPGA可以通過串行接口進(jìn)行配置。本文對傳統(tǒng)的配置方法進(jìn)行了研究，并從更新配置文件的方法入手，提出了利用處理機通過網(wǎng)絡(luò)更新的方法，給出了一個用CPLD和Flash對FPGA進(jìn)行配置的應(yīng)用實例。關(guān)鍵詞：現(xiàn)場可編程

電子設(shè)計自動化
2011-03-03

FPGA CPLD BSP Flash
微軟員工協(xié)議曝光：阻止員工加入競爭對手

北京時間2月26日消息，本周，美國法院以違反競業(yè)禁止協(xié)議為由，阻止微軟前高管馬特·米斯?jié)删S斯基(Matt Mizsewski)加入Salesforce?？萍疾┛蚑echflash博客主托德·比肖普(Todd Bishop)從法庭文件中找到了

通信技術(shù)
2011-02-27

微軟 TE MIDDOT Flash
TIMC不做DRAM相關(guān)產(chǎn)品

臺灣創(chuàng)新內(nèi)存公司（TIMC）董事長宣明智指出，TIMC未來不做與DRAM 有關(guān)的產(chǎn)品，而以Flash為主，3月會有進(jìn)一步結(jié)果，宣明智坦言，TIMC開發(fā)的技術(shù)獨立于目前臺面上的Flash技術(shù)，困難度很高，目前還只是幼兒園階段。TIMC

消費電子
2011-02-21

DRAM 計算機 Flash

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制程升級　產(chǎn)能躍進(jìn)　311地震對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響有限

日本地震未致芯片實質(zhì)性缺貨商家哄炒制造恐慌

強震效應(yīng)：日本東北為硅晶圓重鎮(zhèn)　供應(yīng)恐受阻

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美銀美林：矽晶圓五月恐爆搶料大戰(zhàn)

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日本東北為硅晶圓重地供應(yīng)恐受阻

日本東北為硅晶圓重鎮(zhèn)　供應(yīng)恐受阻

《日震半導(dǎo)體》記憶體報價看漲/封測廠利弊參半

聯(lián)發(fā)科啟動第2波攻勢望全面收復(fù)山寨機市場

聯(lián)發(fā)科啟動第2波攻勢　望全面收復(fù)山寨機市占

聯(lián)發(fā)科技停止價格戰(zhàn)

聯(lián)發(fā)科技啟動第2波攻勢

聯(lián)發(fā)科放棄價格戰(zhàn) 將推新品搶占市場

嵌入式系統(tǒng)的Boot Loader分析

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微軟員工協(xié)議曝光：阻止員工加入競爭對手

TIMC不做DRAM相關(guān)產(chǎn)品

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