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日月光蟬聯(lián)2013封測龍頭
國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner（顧能）針對全球半導(dǎo)體封裝及測試代工市場（Semiconductor Assembly and Test Services，SATS）發(fā)布最終統(tǒng)計結(jié)果，2013年全球半導(dǎo)體封測代工市場產(chǎn)值總計達250.82億美元，年成長率達2.3％
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Gartner:2013年全球半導(dǎo)體封測市場漲2.3％
國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner發(fā)布最終統(tǒng)計結(jié)果，2013年全球半導(dǎo)體封測（SATS）市場產(chǎn)值總計251億美元，較2012年成長2.3%。 Gartner研究副總裁Jim Walker表示，2013年半導(dǎo)體封測市場成長較預(yù)期緩慢，日圓兌美元貶值使
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2013年封測市場出爐 結(jié)果喜多于憂
國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner發(fā)布最終統(tǒng)計結(jié)果，2013年全球半導(dǎo)體封測（SATS）市場產(chǎn)值總計251億美元，較2012年成長2.3%。 Gartner研究副總裁Jim Walker表示，「2013年半導(dǎo)體封測市場成長較預(yù)期緩慢，日圓兌美元貶
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Gartner估今年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出增12.2%
國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner表示，2014年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出總額預(yù)測為375億美元，較2013年的335億美元成長12.2%。隨著產(chǎn)業(yè)開始從近年來的經(jīng)濟衰退中復(fù)蘇，2014年資本支出亦將增加5.5%，且各領(lǐng)域的整體支出直至20
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顧能預(yù)測今年全球半導(dǎo)體設(shè)備成長12.2%
半導(dǎo)體大廠臺積電（2330）、三星及英特爾等持續(xù)擴大資本支出，顧能（Gartner）預(yù)估今年全年半導(dǎo)體設(shè)備支出總額將比去年成長12.2%，達到375億美元，透露今年全球半導(dǎo)體景氣穩(wěn)定成長。繼日前國際半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（S
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2013全球十大半導(dǎo)體IP供應(yīng)商排行榜
根據(jù)市場研究機構(gòu) Gartner 的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，Cadence Design Systems在 2013年躋身全球前四大半導(dǎo)體 IP供應(yīng)商，主因是該公司在IP業(yè)務(wù)策略上改弦更張，并收購了Tensilica 與 Cosmic Circuits等公司；Ca
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2013年全球前十大半導(dǎo)體IP供應(yīng)商排行榜
根據(jù)市場研究機構(gòu)Gartner的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，CadenceDesignSystems在2013年躋身全球前四大半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，主因是該公司在IP業(yè)務(wù)策略上改弦更張，并收購了Tensilica與CosmicCircuits等公司；Cadence在2012年的Gartner的
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最新全球半導(dǎo)體IP供應(yīng)商排行榜
根據(jù)市場研究機構(gòu) Gartner 的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，Cadence Design Systems在 2013年躋身全球前四大半導(dǎo)體 IP供應(yīng)商，主因是該公司在IP業(yè)務(wù)策略上改弦更張，并收購了Tensilica 與 Cosmic Circuits等公司；Cadence在2012年的
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今年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備開支將增至375億美元
4月26日消息，據(jù)市場研究公司Gartner預(yù)計，今年的全球半導(dǎo)體資本設(shè)備開支將在去年的基礎(chǔ)上增長12.2%，達到375億美元。由于這個行業(yè)已經(jīng)開始從經(jīng)濟衰退中恢復(fù)，而且在2018年之前各個分支領(lǐng)域的總開支都將保持增長，預(yù)
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半導(dǎo)體資本支出 今年多12％
半導(dǎo)體廠開始衝刺先進製程產(chǎn)能，英特爾、三星、臺積電等廠的資本支出規(guī)畫，就占全球的5成以上。圖／本報資料照片全球半導(dǎo)體製造設(shè)備支出預(yù)估由于半導(dǎo)體市場庫存水位提前去化完成，在晶圓廠產(chǎn)能利用率明顯回升、及智慧
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2013全球半導(dǎo)體設(shè)備開支下滑至338億美元
4月11日消息，據(jù)市場研究機構(gòu)Gartner稱，2013年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備開支總額達到338億美元，較上年減少11.5%。晶圓級制造設(shè)備的需求高于市場平均水平，這主要是因為平版印刷和相關(guān)工藝表現(xiàn)強勁，而背端制造領(lǐng)域的需求
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Gartner:2013年DRAM內(nèi)存領(lǐng)跑半導(dǎo)體市場
據(jù)Gartner稱，2013年整個全球半導(dǎo)體收入達到3150億美元，相比2012年增長5%。在2013年，前25大半導(dǎo)體廠商的總體收入增長6.9%。這個結(jié)果要明顯好于市場剩余部分，后者的收入增幅僅0.9%，部分是由于內(nèi)存廠商集中于頂級廠
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Gartner預(yù)測：2014年全球IT支出3.8萬億美元 將穩(wěn)步增長3.2%
近日，Gartner發(fā)布最新預(yù)測指出，2014年全球IT支出將穩(wěn)步增長至3.8萬億美元，與2013年相比增長3.2%。Gartner副總裁Richard Gordon表示：“全球企業(yè)目前正在逐步擺脫陰霾，恢復(fù)對IT的支出以支持其業(yè)務(wù)的增長。消費者會
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2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出下滑11.5%
根據(jù)國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner的最終統(tǒng)計結(jié)果，2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出總額為338億美元，較2012年下滑11.5%。晶圓級制造設(shè)備需求表現(xiàn)優(yōu)于市場，尤以微影(lithography)及相關(guān)制程為強，反觀后端制造領(lǐng)域則表現(xiàn)
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2013年半導(dǎo)體營收成長5% 存儲器扮推手
2013年全球半導(dǎo)體營收總計3，150億美元，較2012年成長5%。前25大半導(dǎo)體廠商合計營收增幅達6.9%，遠優(yōu)于市場其余廠商之績效，其余廠商營收成長率僅0.9%。其部分原因可歸于領(lǐng)先廠商當中聚集許多存儲器廠商，而存儲器市
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個人電腦發(fā)貨量第一季度再度下降
兩家數(shù)據(jù)追蹤機構(gòu)周三公布的數(shù)據(jù)顯示，第一季度個人電腦發(fā)貨量再度下降，雖然企業(yè)有需求對采用陳舊操作系統(tǒng)的落伍個人電腦更新?lián)Q代，但這仍無法扭轉(zhuǎn)個人電腦發(fā)貨量連續(xù)幾個月下降的局面。國際數(shù)據(jù)公司(International
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2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出大幅下滑
根據(jù)國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner的最終統(tǒng)計結(jié)果， 2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出總額為338億美元，較2012年下滑11.5%。晶圓級制造設(shè)備需求表現(xiàn)優(yōu)于市場，尤以微影(lithography)及相關(guān)制程為強，反觀后端制造領(lǐng)域則表現(xiàn)
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全球前十二大半導(dǎo)體晶圓代工廠營收排名
根據(jù)國際研究暨顧問機構(gòu) Gartner 發(fā)布的最終統(tǒng)計結(jié)果， 2012年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場總值達346億美元，較2011年成長16.2%。Gartner研究副總裁王端(Samuel Wang)表示：「2012年，行動裝置半導(dǎo)體營收首度超越PC與筆記
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2013全球半導(dǎo)體設(shè)備開支下滑至338億美元
4月11日消息，據(jù)市場研究機構(gòu)Gartner稱，2013年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備開支總額達到338億美元，較上年減少11.5%。晶圓級制造設(shè)備的需求高于市場平均水平，這主要是因為平版印刷和相關(guān)工藝表現(xiàn)強勁，而背端制造領(lǐng)域的需求
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2013年全球半導(dǎo)體營收總計3150億美元
全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和咨詢公司Gartner最新統(tǒng)計結(jié)果顯示，2013年全球半導(dǎo)體營收總計3150億美元，與2012年相比增長5%。2013年前25大半導(dǎo)體廠商的合計營收增幅達6.9%，遠優(yōu)于市場中其余廠商的業(yè)績，其余廠商營收增長
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