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AMD今年全力推廣28nm 本期度多款流片
AMD首席財務官，臨時首席執(zhí)行官Thomas Seifert日前向媒體透露，公司預計將有多款28nm工藝芯片產品在本季度內流片（Tape-out）。但他沒有明確透露這些芯片究竟是由臺積電還是Globalfoundries制造。 Thomas Seifert
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GlobalFoundries進軍MEMS市場
MEMS市場2010年強勁增長，營業(yè)收入同比增長18.3%。但據(jù)IHS iSuppli公司的最新研究，這只是MEMS和傳感器市場新一輪兩位數(shù)增長周期的開始，其增長趨勢將持續(xù)到2014年。2011年，MEMS產業(yè)的主要增長動力將是消費電子和手
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晶圓代工可能很快出現(xiàn)大規(guī)模供過于求
據(jù)多家市場分析機構指出，今年下半年起，晶圓代工可能面臨供過于求情況。臺積電(TSMC)、Globalfoundries、三星(Samsung)和聯(lián)電(UMC)增加了太多晶圓廠產能?！熬A代工市場正在積極推動的晶圓廠擴張計劃，很可能在201
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挑戰(zhàn)Intel！GLOBALFOUNDRIES發(fā)展探秘
第1頁：大型化是GLOBALFOUNDRIES發(fā)展目標 ●GLOBALFOUNDRIES的改變 AMD公司計劃將會在今年年中的時候推出基于32nm工藝的系列CPU。不過當年AMD賣掉其旗下半導體工廠的時候，當時曾有猜測該公司尖端CPU生產能力將會
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晶圓代工巨頭GlobalFoundries大舉進入MEMS市場
MEMS市場2010年強勁增長，營業(yè)收入同比增長18.3%。但據(jù)IHS iSuppli公司的最新研究，這只是MEMS和傳感器市場新一輪兩位數(shù)增長周期的開始，其增長趨勢將持續(xù)到2014年。2011年，MEMS產業(yè)的主要增長動力將是消
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虛實難辨：臺積電28nm制程勝算幾何？
最近召開的臺積電2011技術研討會上，臺積電老總張忠謀大放豪言，他宣稱：“我們不會驕傲自滿”，同時在會上他還就多個主題進行了演說，演說的內容涵蓋了此次日本地震的影響，IC產業(yè)的天下大勢，演說中還指桑罵槐地點
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虛實難辨：臺積電28nm制程勝算幾何？
????? 最近召開的臺積電2011技術研討會上，臺積電老總張忠謀大放豪言，他宣稱：“我們不會驕傲自滿”，同時在會上他還就多個主題進行了演說，演說的內容涵蓋了此次日本地震的影響，IC產業(yè)的天下大勢，演說中還指桑罵
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調整晶圓定價方式 AMD與GF簽訂新協(xié)議
AMD正式宣布與半導體代工企業(yè)GLOBALFOUNDRIES簽訂新的晶圓供貨協(xié)議，新協(xié)議主要修改了GLOBALFOUNDRIES在今年內向AMD供應的產品定價方式。根據(jù)新簽訂的協(xié)議，GLOBALFOUNDRIES將在2011年內每季度向AMD提供定量的45nm和
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臺積電28nm制程勝算幾何？
最近召開的臺積電2011技術研討會上，臺積電老總張忠謀大放豪言，他宣稱：“我們不會驕傲自滿”，同時在會上他還就多個主題進行了演說，演說的內容涵蓋 了此次日本地震的影響，IC產業(yè)的天下大勢，演說中還指
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200mm晶圓制造潛力巨大
在今天的芯片制造領域，200mm與300mm基本上各占半壁江山。盡管300mm集中了最先進的技術，但業(yè)已成熟的200mm晶圓依然煥發(fā)著生機，產能在未來依然有進一步擴大的趨勢。200mm制造潛力巨大“如果是從純晶圓廠的產能
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虛實難辨：臺積電28nm制程勝算幾何？
最近召開的臺積電2011技術研討會上，臺積電老總張忠謀大放豪言，他宣稱：“我們不會驕傲自滿”，同時在會上他還就多個主題進行了演說，演說的內容涵蓋 了此次日本地震的影響，IC產業(yè)的天下大勢，演說中還指桑罵槐地點
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晶圓代工巨頭GlobalFoundries大舉進入MEMS市場
MEMS市場2010年強勁增長，營業(yè)收入同比增長18.3%。但據(jù)IHSiSuppli公司的最新研究，這只是MEMS和傳感器市場新一輪兩位數(shù)增長周期的開始，其增長趨勢將持續(xù)到2014年。2011年，MEMS產業(yè)的主要增長動力將是消費電子和手機
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GLOBALFOUNDRIES參加IMEC研發(fā)項目，將開發(fā)22nm CMOS及GaN on Si技術
比利時IMEC宣布，美國GLOBALFOUNDRIES公司將參加該研究所的研發(fā)項目。發(fā)布資料顯示，GLOBALFOUNDRIES已在有關（1）22nm節(jié)點制程CMOS技術、（2）硅（Si）上氮化鎵（GaN）技術（GaN on Si技術）的戰(zhàn)略性長期合作協(xié)議上
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臺積電、聯(lián)電第二季接單意外爆滿
根據(jù)媒體報導，日本強震導致全球前2大矽晶圓供應商信越 (Shin-Etsu) 及勝高 (SUMCO) 至 今仍無法復工，全球半導體生產鏈不時傳出缺料問題，為免日后缺貨問題影響晶圓代工廠出貨 ，國際大廠包括Qualcomm、TI、Bro
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Globalfoundries與IMEC簽署亞22nm節(jié)點制程CMOS合作計劃
擁有阿拉伯財閥背景的Globalfoundries公司最近與歐洲半導體研究機構，比利時的IMEC簽署了一項關于在亞22nm節(jié)點制程CMOS技術和硅上氮化鎵（GaN-on-Si：可用于制造固態(tài)照明器件，功率器件和射頻電路器件等）技術結成長
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AMD與外包工廠修改協(xié)議：只為正常芯片付款
AMD與Globalfoundries修改協(xié)議，在今年最新一代的32納米芯片上，AMD將只為正常運行的芯片付款。對此AMD解釋說，供應鏈協(xié)議的變更主要是為了防止產品生產延遲。AMD代理CEO塞菲特(ThomasSeifert)說：“去年12月，32納米
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GlobalFoundries和imec共同研發(fā)22nm節(jié)點以下CMOS技術
全球領先的半導體代工廠商之一GlobalFoundries與納電子研發(fā)中心imec簽署了一項長期的戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同研發(fā)22nm節(jié)點以下CMOS技術以及GaN-on-Si技術。
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AMD稱修改芯片供應協(xié)議有助于保護公司
騰訊科技訊（明軒）北京時間4月5日消息，據(jù)國外媒體報道，全球第二大PC處理器制造商AMD周一表示，調整與GlobalfoundriES達成的供貨協(xié)議，將會在出現(xiàn)生產延遲的情況下給公司提供保護。 AMD與Globalfoundries在上周
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GlobalFoundries和imec拓展合作范圍
全球領先的半導體代工廠商之一GlobalFoundries與納電子研發(fā)中心imec簽署了一項長期的戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同研發(fā)22nm節(jié)點以下CMOS技術以及GaN-on-Si技術。GLOBALFOUNDRIES enters a broad strategic partnership with im
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AMD與外包工廠修改協(xié)議：只為正常芯片付款
AMD與Globalfoundries修改協(xié)議，在今年最新一代的32納米芯片上，AMD將只為正常運行的芯片付款。對此AMD解釋說，供應鏈協(xié)議的變更主要是為了防止產品生產延遲。AMD代理CEO塞菲特(Thomas Seifert)說：“去年12月，32納
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