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GlobalFoundries20納米制程取得重大進(jìn)展

GlobalFoundries(格羅方德半導(dǎo)體)在20奈米制程上有了重大進(jìn)展。透過(guò)利用EDA大廠包括CadenceDesignSystems、MagmaDesignAutomation、MentorGraphics與Synopsys的流程，GlobalFoundries已經(jīng)成功制出測(cè)試晶片。GlobalFo

消費(fèi)電子
2011-09-16

GLOBALFOUNDRIES 晶片 EDA 元件庫(kù)
GlobalFoundries20納米制程取得重大進(jìn)展

GlobalFoundries（格羅方德半導(dǎo)體）在20奈米制程上有了重大進(jìn)展。透過(guò)利用EDA大廠包括CadenceDesignSystems、MagmaDesignAutomation、MentorGraphics與Synopsys的流程，GlobalFoundries已經(jīng)成功制出測(cè)試晶片。Global

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2011-09-16

GLOBALFOUNDRIES 晶片 EDA 元件庫(kù)
GlobalFoundries20納米制程取得重大進(jìn)展

GlobalFoundries(格羅方德半導(dǎo)體)在20奈米制程上有了重大進(jìn)展。透過(guò)利用EDA大廠包括CadenceDesignSystems、MagmaDesignAutomation、MentorGraphics與Synopsys的流程，GlobalFoundries已經(jīng)成功制出測(cè)試晶片。GlobalFo

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-09-15

GLOBALFOUNDRIES 晶片 EDA 元件庫(kù)
GLOBALFOUNDRIES為汽車業(yè)應(yīng)用提供BCDliteTM工藝

可靠的模塊化工藝平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了簡(jiǎn)單性、靈活性以及成本和性能的優(yōu)化加利福尼亞州MILPITAS--(美國(guó)商業(yè)資訊)--GLOBALFOUNDRIES今日宣布其正在提供為汽車應(yīng)用（如動(dòng)力管理設(shè)備、音頻放大器、顯示器和LED驅(qū)動(dòng)集成電路(I

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2011-09-15

汽車 BCD LITE GLOBALFOUNDRIES
GF試制成功 20奈米制程戰(zhàn)火點(diǎn)燃

GlobalFoundries（格羅方德半導(dǎo)體）在20奈米制程上有了重大進(jìn)展。透過(guò)利用EDA大廠包括Cadence Design Systems、Magma Design Automation、Mentor Graphics與Synopsys的流程，GlobalFoundries已經(jīng)成功制出測(cè)試晶片。G

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2011-09-15

DESIGN GLOBALFOUNDRIES 晶片 EDA
芯片代工廠GlobalFoundries和芯片封測(cè)服務(wù)廠商Amkor結(jié)盟

芯片代工廠GlobalFoundries日前宣布和Amkor達(dá)成一攬子合作協(xié)議，其中包括為下一代節(jié)點(diǎn)的先進(jìn)半導(dǎo)體芯片合作開(kāi)發(fā)一體化的封裝和測(cè)試方案，諸如三維芯片封測(cè)等。這些一體化方案可以提供給GlobalFoundries和Amkor的共同

半導(dǎo)體
2011-09-05

封裝節(jié)點(diǎn) 芯片代工 GLOBALFOUNDRIES
電子產(chǎn)業(yè)面臨系統(tǒng)性復(fù)雜風(fēng)險(xiǎn)

多位企業(yè)高層在一場(chǎng)座談會(huì)上表示，電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了一個(gè)「系統(tǒng)性復(fù)雜(systemic complexity)」的時(shí)代，處于不斷擴(kuò)張的生態(tài)系中的廠商們需要更密切地合作?！肝覀儸F(xiàn)在不只要應(yīng)對(duì)矽晶片微縮的復(fù)雜度，在系統(tǒng)性復(fù)雜時(shí)代

消費(fèi)電子
2011-09-02

電子產(chǎn)業(yè) GE GLOBALFOUNDRIES 晶片
三星將實(shí)現(xiàn)全球納米技術(shù)生產(chǎn)同步

據(jù)韓國(guó)《亞洲經(jīng)濟(jì)》報(bào)道，據(jù)悉，三星將聯(lián)手世界優(yōu)秀半導(dǎo)體制造企業(yè)GLOBALFOUNDRIES共同研發(fā)28納米技術(shù)，以滿足未來(lái)高端移動(dòng)設(shè)備的需求。據(jù)三星電子1日表示，將攜手GLOBALFOUNDRIES在雙方的全球晶圓廠內(nèi)同步制造基于2

消費(fèi)電子
2011-09-02

移動(dòng)設(shè)備三星納米技術(shù) GLOBALFOUNDRIES
三星將實(shí)現(xiàn)全球納米技術(shù)生產(chǎn)同步

據(jù)韓國(guó)《亞洲經(jīng)濟(jì)》報(bào)道，據(jù)悉，三星將聯(lián)手世界優(yōu)秀半導(dǎo)體制造企業(yè)GLOBALFOUNDRIES共同研發(fā)28納米技術(shù)，以滿足未來(lái)高端移動(dòng)設(shè)備的需求。據(jù)三星電子1日表示，將攜手GLOBALFOUNDRIES在雙方的全球晶圓廠內(nèi)同步制造基于2

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2011-09-02

移動(dòng)設(shè)備三星納米技術(shù) GLOBALFOUNDRIES
AMD顯卡終回家 GF20nm工藝sram成功流片

GlobalFoundries今天宣布，最新的20nm工藝試驗(yàn)芯片已于近日成功流片，這也是新工藝發(fā)展之路上里程碑式的關(guān)鍵一步。 GlobalFoundries 20nm工藝使用了四家電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)廠商的工藝流程，分別是Cadence Design

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2011-09-02

AMD 顯卡 SRAM GLOBALFOUNDRIES
GlobalFoundries投產(chǎn)28nm HKMG工藝芯片

【資訊】GlobalFoundries、三星電子今天聯(lián)合宣布，計(jì)劃在雙方的全球晶圓廠內(nèi)同步制造基于28nm HKMG高性能低漏電率工藝的芯片。 ▲28nm HKMG工藝據(jù)稱，這種新工藝是專為移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用處理器而設(shè)計(jì)的，包括高性能

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2011-09-02

芯片晶圓廠 FAB GLOBALFOUNDRIES
三星將實(shí)現(xiàn)全球納米技術(shù)生產(chǎn)同步

據(jù)韓國(guó)《亞洲經(jīng)濟(jì)》報(bào)道，據(jù)悉，三星將聯(lián)手世界優(yōu)秀半導(dǎo)體制造企業(yè)GLOBALFOUNDRIES共同研發(fā)28納米技術(shù)，以滿足未來(lái)高端移動(dòng)設(shè)備的需求。據(jù)三星電子1日表示，將攜手GLOBALFOUNDRIES在雙方的全球晶圓廠內(nèi)同步制造基于2

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2011-09-02

移動(dòng)設(shè)備三星納米技術(shù) GLOBALFOUNDRIES
GLOBALFOUNDRIES宣布，20nm芯片的設(shè)計(jì)評(píng)估準(zhǔn)備完成

美國(guó)GLOBALFOUNDRIES宣布，20nm節(jié)點(diǎn)相關(guān)工藝進(jìn)入了一個(gè)新的階段。具體為，該公司使用由美國(guó)益華電腦、美國(guó)微捷碼設(shè)計(jì)自動(dòng)化、美國(guó)明導(dǎo)國(guó)際及美國(guó)新思科技的EDA工具構(gòu)成的設(shè)計(jì)流程，開(kāi)發(fā)出了20nm節(jié)點(diǎn)測(cè)試芯片，目前該

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2011-09-02

芯片 AN GLOBALFOUNDRIES EDA
電子產(chǎn)業(yè)進(jìn)入“系統(tǒng)性復(fù)雜”時(shí)代

多位企業(yè)高層在一場(chǎng)座談會(huì)上表示，電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了一個(gè)“系統(tǒng)性復(fù)雜 (systemic complexity)”的時(shí)代，處于不斷擴(kuò)張的生態(tài)系統(tǒng)中的廠商們需要更密切地合作。 “我們現(xiàn)在不只要應(yīng)對(duì)硅芯片光刻的復(fù)雜度，在系統(tǒng)性

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2011-09-02

電子產(chǎn)業(yè) GE GLOBALFOUNDRIES EDA
GlobalFoundries流片20nm測(cè)試芯片

GlobalFoundries試制20nm測(cè)試芯片 GlobalFoundries日前試產(chǎn)了20nm測(cè)試芯片，該芯片采用Cadence，Magma，Mentor Graphics和Synopsys的設(shè)計(jì)工具。此次試制的測(cè)試芯片使用了雙重圖形(Double Patterning)，每家EDA合作

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2011-09-01

芯片封裝腳本 GLOBALFOUNDRIES
GlobalFoundries、三星攜手投產(chǎn)28nm HKMG高性能工藝

GlobalFoundries、三星電子今天聯(lián)合宣布，計(jì)劃在雙方的全球晶圓廠內(nèi)同步制造基于28nm HKMG高性能低漏電率工藝的芯片。據(jù)稱，這種新工藝是專為移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用處理器而設(shè)計(jì)的，包括高性能智能手機(jī)、平板機(jī)、筆記本、上網(wǎng)

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2011-08-31

三星晶圓廠 FAB GLOBALFOUNDRIES
GlobalFoundries 20nm工藝成功流片

GlobalFoundries今天宣布，最新的20nm工藝試驗(yàn)芯片已于近日成功流片，這也是新工藝發(fā)展之路上里程碑式的關(guān)鍵一步。GlobalFoundries20nm工藝使用了四家電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)廠商的工藝流程，分別是CadenceDesignSystem

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2011-08-31

芯片 AMD 紫外光 GLOBALFOUNDRIES
GlobalFoundries 20nm工藝成功流片

GlobalFoundries今天宣布，最新的20nm工藝試驗(yàn)芯片已于近日成功流片，這也是新工藝發(fā)展之路上里程碑式的關(guān)鍵一步。 GlobalFoundries 20nm工藝使用了四家電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)廠商的工藝流程，分別是Cadence Desi

消費(fèi)電子
2011-08-31

芯片 AMD 紫外光 GLOBALFOUNDRIES
GlobalFoundries試制20nm測(cè)試晶片

GlobalFoundries 日前試產(chǎn)了 20nm 測(cè)試晶片，該晶片采用 Cadence, Magma, Mentor Graphics 和 Synopsys 的設(shè)計(jì)工具。此次試制的測(cè)試晶片使用了雙重圖形(Double Patterning)，每家 EDA 合作夥伴都提供了大量的布局和布

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2011-08-31

封裝 ABS GLOBALFOUNDRIES 晶片
GlobalFoundries 20nm工藝成功流片

GlobalFoundries今天宣布，最新的20nm工藝試驗(yàn)芯片已于近日成功流片，這也是新工藝發(fā)展之路上里程碑式的關(guān)鍵一步。 GlobalFoundries 20nm工藝使用了四家電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)廠商的工藝流程，分別是Cadence Design

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2011-08-30

芯片 AMD 紫外光 GLOBALFOUNDRIES

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GlobalFoundries20納米制程取得重大進(jìn)展

GlobalFoundries20納米制程取得重大進(jìn)展

GlobalFoundries20納米制程取得重大進(jìn)展

GLOBALFOUNDRIES為汽車業(yè)應(yīng)用提供BCDliteTM工藝

GF試制成功 20奈米制程戰(zhàn)火點(diǎn)燃

芯片代工廠GlobalFoundries和芯片封測(cè)服務(wù)廠商Amkor結(jié)盟

電子產(chǎn)業(yè)面臨系統(tǒng)性復(fù)雜風(fēng)險(xiǎn)

三星將實(shí)現(xiàn)全球納米技術(shù)生產(chǎn)同步

三星將實(shí)現(xiàn)全球納米技術(shù)生產(chǎn)同步

AMD顯卡終回家 GF20nm工藝sram成功流片

GlobalFoundries投產(chǎn)28nm HKMG工藝芯片

三星將實(shí)現(xiàn)全球納米技術(shù)生產(chǎn)同步

GLOBALFOUNDRIES宣布，20nm芯片的設(shè)計(jì)評(píng)估準(zhǔn)備完成

電子產(chǎn)業(yè)進(jìn)入“系統(tǒng)性復(fù)雜”時(shí)代

GlobalFoundries流片20nm測(cè)試芯片

GlobalFoundries、三星攜手投產(chǎn)28nm HKMG高性能工藝

GlobalFoundries 20nm工藝成功流片

GlobalFoundries 20nm工藝成功流片

GlobalFoundries試制20nm測(cè)試晶片

GlobalFoundries 20nm工藝成功流片

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