SPM31 智能功率模塊 (IPM) 用于三相變頻驅(qū)動(dòng)應(yīng)用,能實(shí)現(xiàn)更高能效和更佳性能
Holtek針對(duì)電磁爐應(yīng)用領(lǐng)域,新推出HT45F0006/HT45F0036電磁爐Flash MCU。HT45F0006/HT45F0036提供電磁爐所需的硬件保護(hù)電路,如電壓/電流浪涌保護(hù)、IGBT過壓保護(hù)、過電流保護(hù)及臺(tái)階電壓偵測(cè)等。相較于前代產(chǎn)品,HT45F0006/HT45F0036提供更豐富的資源,內(nèi)建硬件輔助UL認(rèn)證功能,并提供硬件UART及I2C可用來與面板通信,同時(shí)也保留前代產(chǎn)品優(yōu)勢(shì),如PPG含硬件抖頻功能,使電磁爐工作于高功率時(shí),可以有效減小IGBT反壓以及降低EMI電磁干擾,減少抗EMI元件成本,并通過EMI標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試。
功率器件在儲(chǔ)能變流器(PCS)上的應(yīng)用,雙向DC-DC高壓側(cè)BUCK-BOOST線路,推薦瑞森半導(dǎo)體超結(jié)MOS系列。模塊BOOST升壓/雙向DC-AC轉(zhuǎn)化器,推薦瑞森半導(dǎo)體IGBT系列。
提供高電壓與大電流,可驅(qū)動(dòng)不同行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)MOSFET/IGBT
Oct. 18, 2023 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計(jì),2023~2027年全球晶圓代工成熟制程(28nm及以上)及先進(jìn)制程(16nm及以下)產(chǎn)能比重大約維持在7:3。中國(guó)大陸由于致力推動(dòng)本土化生產(chǎn)等政策與補(bǔ)貼,擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度最為積極,預(yù)估中國(guó)大陸成熟制程產(chǎn)能占比將從今年的29%,成長(zhǎng)至2027年的33%,其中以中芯國(guó)際(SMIC)、華虹集團(tuán)(HuaHong Group)、合肥晶合集成(Nexchip)擴(kuò)產(chǎn)最為積極。
(全球TMT2023年8月14日訊)第18屆中國(guó)研究生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽(研電賽)全國(guó)總決賽暨頒獎(jiǎng)典禮落幕。今年,來自全國(guó)53所高校的90支參賽隊(duì)伍報(bào)名了由德州儀器 (TI) 提供的企業(yè)命題,通過德州儀器行業(yè)先進(jìn)的技術(shù)方案與產(chǎn)品支持,電子工程專業(yè)學(xué)生們?cè)谘须娰愇枧_(tái)充分展現(xiàn)電子設(shè)計(jì)專業(yè)...
絕緣柵雙極晶體管(Insulated Gate Bipolar Transistor,簡(jiǎn)稱IGBT)是一種重要的功率半導(dǎo)體器件,廣泛應(yīng)用于電力電子領(lǐng)域。它不僅綜合了雙極型晶體管(Bipolar Junction Transistor,BJT)和場(chǎng)效應(yīng)晶體管(Field-Effect Transistor,F(xiàn)ET)的優(yōu)點(diǎn),還具備自身獨(dú)特的特性。本文將對(duì)絕緣柵雙極晶體管進(jìn)行基本概述,并介紹其在應(yīng)用上的特點(diǎn)。
絕緣柵雙極晶體管(Insulated Gate Bipolar Transistor,簡(jiǎn)稱IGBT)作為一種關(guān)鍵的功率半導(dǎo)體器件,由多家廠家推出了各種系列產(chǎn)品。本文將介紹幾個(gè)知名廠家推出的主要IGBT系列產(chǎn)品,包括其特點(diǎn)和應(yīng)用領(lǐng)域,為讀者了解IGBT的市場(chǎng)情況和選擇適合的產(chǎn)品提供指導(dǎo)。
絕緣柵雙極晶體管(Insulated Gate Bipolar Transistor,簡(jiǎn)稱IGBT)是一種關(guān)鍵的功率半導(dǎo)體器件,在現(xiàn)代電力電子和驅(qū)動(dòng)技術(shù)中廣泛應(yīng)用。本文將介紹IGBT的基本原理、結(jié)構(gòu)組成和工作原理,并探討其在電力變換和控制中的重要作用。
為功率電子設(shè)計(jì)人員提供帶有全額快速恢復(fù)二極管的穩(wěn)健型175℃標(biāo)準(zhǔn)IGBT。
L6983i適合需要隔離式 DC-DC 轉(zhuǎn)換器應(yīng)用,采用隔離降壓拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),需要的外部組件比傳統(tǒng)隔離式反激式轉(zhuǎn)換器少,并且不需要光耦合器,從而節(jié)省了物料清單成本和 PCB面積。
功率半導(dǎo)體是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心,主要用于改變電子裝置中電壓和頻率,及直流交流轉(zhuǎn)換等。只要在擁有電流電壓及相位轉(zhuǎn)換的電路系統(tǒng)中,都會(huì)用到功率零組件。
在上一集中觀察到的雙極晶體管的缺點(diǎn)是開關(guān)時(shí)間太長(zhǎng),尤其是在高功率時(shí)。這樣,它們不能保證良好的飽和度,因此開關(guān)損耗是不可接受的。由于采用了“場(chǎng)效應(yīng)”技術(shù),使用稱為 Power-mos 或場(chǎng)效應(yīng)功率晶體管的開關(guān)器件,這個(gè)問題已大大減少。在任何情況下,表示此類組件的最常用名稱是 MOSFET。
8月22日,A股收盤后,士蘭微發(fā)布了2022年半年度報(bào)告,公司上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入41.85億元,同比增長(zhǎng)26.49%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)5.99億元,同比增長(zhǎng)39.12%;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)5.03億元,同比增長(zhǎng)25.11%;基本每股收益0.42元/股。公司分立器件產(chǎn)品的營(yíng)業(yè)收入為 22.75 億元,較上年同期增長(zhǎng) 33.13%。分立器件產(chǎn)品中,MOSFET、IGBT 大功率模塊(PIM)、肖特基管、穩(wěn)壓管、開關(guān)管、TVS 管等產(chǎn)品的增 長(zhǎng)較快,公司的超結(jié) MOSFET、IGBT、FRD、高性能低壓分離柵 MOSFET 等分立器件的技術(shù)平臺(tái)研發(fā) 持續(xù)獲得較快進(jìn)展,產(chǎn)品性能達(dá)到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的水平。士蘭的分立器件和大功率模塊除了加快在白電、工業(yè)控制等市場(chǎng)拓展外,已開始加快進(jìn)入電動(dòng)汽車、新能源等市場(chǎng),預(yù)計(jì)公司的分立器件產(chǎn)品營(yíng)收將繼續(xù)快速成長(zhǎng)。
我們中的許多人都熟悉低功率直流電機(jī),因?yàn)槲覀冊(cè)谌粘I钪须S處可見它們。我們可能看不到所有更大的交流工業(yè)電機(jī)在幕后工作,以自動(dòng)化我們的汽車組裝或提升我們每天乘坐的電梯。這些大功率電機(jī)由具有不同要求和更高電流的電子設(shè)備驅(qū)動(dòng)。在本文的第 1 部分中,我們將討論用于控制三相交流電機(jī)大電流的絕緣柵雙極晶體管 (IGBT)的理論和要求。在第 2 部分中,我們將討論隔離要求和正確計(jì)算 IGBT 驅(qū)動(dòng)功率量。
在本系列的第 1 部分中,我們討論了如何正確選擇 IGBT 的控制電壓。這一次,您將了解有關(guān)隔離要求以及如何計(jì)算正確的IGBT 驅(qū)動(dòng)功率的更多信息。 IGBT驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)包括上下橋絕緣水平的選擇、驅(qū)動(dòng)電壓水平的確定、驅(qū)動(dòng)芯片驅(qū)動(dòng)功率的確定、短路保護(hù)電路等等。今天我們重點(diǎn)討論一下驅(qū)動(dòng)電流以及功率的確定,也就是說如何確定一個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片電流能力是不是可以驅(qū)動(dòng)一個(gè)特定型號(hào)的IGBT,如果不能驅(qū)動(dòng)該如何增強(qiáng)驅(qū)動(dòng)輸出能力。
IGBT全稱叫絕緣柵雙極型晶體管,是一種復(fù)合型結(jié)構(gòu)器件,它結(jié)合了MOS晶體管和BJT雙極型晶體管的優(yōu)點(diǎn),在電壓電流轉(zhuǎn)換,電能輸出領(lǐng)域用的非常多,特別是在高壓大電流領(lǐng)域,IGBT占主導(dǎo)地位,是人類控制電能,利用電能的核心半導(dǎo)體器件之一,這種主要應(yīng)用在電子電力轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的半導(dǎo)體器件,我們統(tǒng)稱功率半導(dǎo)體
N 溝道 IGBT 基本上是構(gòu)建在 p 型襯底上的 N 溝道功率 MOSFET,的通用 IGBT 橫截面所示。(PT IGBT 有一個(gè)額外的 n+ 層,將在后面說明。)因此,IGBT 的操作與功率 MOSFET 非常相似。從發(fā)射極施加到柵極端子的正電壓導(dǎo)致電子被拉向體區(qū)中的柵極端子。
所謂PT(PunchThrough,穿通型),是指電場(chǎng)穿透了N-漂移區(qū),電子與空穴的主要匯合點(diǎn)在N一區(qū)。NPT在實(shí)驗(yàn)室實(shí)現(xiàn)的時(shí)間(1982年)要早于PT(1985),但技術(shù)上的原因使得PT規(guī)模商用化的時(shí)間比NPT早,所以第1代IGBT產(chǎn)品以PT型為主。PT-IGBT很好地解決了IGBT的閂鎖問題,但是需要增加外延層厚度,技術(shù)復(fù)雜,成本也高。IGBT芯片中的外延層與電壓規(guī)格是直接相關(guān)的,電壓規(guī)格越高、外延層越厚,IZOOV、2000V的PT-IGBT外延層厚度分別達(dá)到了100μm和200μm。
從APT 提供的數(shù)據(jù)表旨在包含對(duì)電源電路設(shè)計(jì)人員有用且方便的相關(guān)信息,用于選擇合適的器件以及預(yù)測(cè)其在應(yīng)用中的性能。提供圖表以使設(shè)計(jì)人員能夠從一組操作條件外推到另一組操作條件。應(yīng)該注意的是,測(cè)試結(jié)果非常依賴于電路,尤其是寄生發(fā)射極電感,以及寄生集電極電感和柵極驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)和布局。不同的測(cè)試電路產(chǎn)生不同的結(jié)果。