O 引言 信息存儲是信息科學(xué)研究的重要內(nèi)容之一。在信號處理、智能儀器及工業(yè)自動控制等領(lǐng)域都存在著信息存儲的內(nèi)容。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展,對數(shù)據(jù)信息存儲的速度要求越來越高,因此,數(shù)據(jù)高速存儲在系統(tǒng)設(shè)計過程
賽普拉斯半導(dǎo)體公司推出了業(yè)界首款單片具有144-Mbit密度的SRAM,該產(chǎn)品成為其65納米SRAM產(chǎn)品系列中的最新成員。新的144-Mbit QDRII, QDRII+, DDRII 和 DDRII+存儲器采用65納米工藝技術(shù),由臺灣聯(lián)華電子(UMC)的芯片
賽普拉斯半導(dǎo)體日前宣布推出一款1-Mbit串行非易失性靜態(tài)隨機存取存儲器(nvSRAM)系列,以及新的擁有集成實時時鐘(RTC)的4-Mbit 和 8-Mbit nvSRAM。賽普拉斯的nvSRAM是基于其S8™ 0.13-微米 SONOS(Silicon Ox
2009年秋季英特爾信息技術(shù)峰會(Intel Developer Forum, IDF)于9月22日至24日在美國舊金山舉行。今天,英特爾總裁兼首席執(zhí)行官保羅•歐德寧(Paul Otellini)展示了世界上第一款基于22納米制程技術(shù)的芯片。英特爾繼
全球LED產(chǎn)業(yè)格局為美國、亞洲、歐洲三足鼎立,世界主要廠商分布在美國、日韓、歐盟等地。他們擁有核心技術(shù)和專利,在GaN基藍(lán)光LED、白光LED等技術(shù)上處于領(lǐng)先地位。由此造成全球LED高端產(chǎn)品市場集中度較高,Cree、Phi
科銳(CREE) 技術(shù)優(yōu)勢 1.SiC基Ⅲ族氮化物外延、芯片級封裝技術(shù); 2.大功率芯片和封裝技術(shù)。 旗艦產(chǎn)品 XLamp 2008-2009年企業(yè)狀況 2008年,Cree公司實現(xiàn)了年收入25%的增長,達(dá)到4.93億美元,其中LED產(chǎn)品銷
Ramtron International Corporation推出并口F-RAM存儲器FM14C88,適合RAID(磁碟陣列)存儲服務(wù)器及主機總線適配卡 (HBA card) 等應(yīng)用。與nvSRAM相比,F(xiàn)M14C88的讀寫速度更快, 工作電壓更低。FM14C88 的容量為256Kb、工
隨著創(chuàng)新能力在全球范圍內(nèi)不斷擴展,市場呈現(xiàn)出“消費化”趨勢:新產(chǎn)品的設(shè)計周期、市場壽命縮短,而對于產(chǎn)品的節(jié)能、效率、設(shè)計靈活性以及可靠性要求卻日益增加,相對于ASIC、ASSP,F(xiàn)PGA的上市時間、開發(fā)成本、靈活
臺積電24日宣布率業(yè)界之先,不但達(dá)成28納米64Mb SRAM試產(chǎn)良率,而且分別在28納米高效能高介電層/金屬閘(簡稱28HP)、低耗電高介電層/金屬閘(簡稱28HPL)與低耗電氮氧化硅(簡稱28LP)等28納米全系列工藝驗證均完成相同的
雖然大家都知道,LED燈僅會耗費小部分的能量,就能產(chǎn)生與白熾燈泡同樣的光量,不過這只是我們所知的其中一小部分。有研究報告指出,其實LED燈與一般節(jié)能燈泡的能源效率相去不遠(yuǎn),而且LED燈整體生產(chǎn)過程可能相當(dāng)耗能。
引 言 目前,通信干擾的手段以信號大功率壓制為主,本質(zhì)上屬于物理層能量干擾,存在效費比低,且容易暴露自身目標(biāo)等缺點,而且隨著新的功率控制和信號處理技術(shù)的應(yīng)用,通信大功率壓制干擾手段的應(yīng)用遇到了瓶頸。
美國IBM公司、AMD以及紐約州立大學(xué)Albany分校的納米科學(xué)與工程學(xué)院(CNSE)等機構(gòu)共同宣布,世界上首個22納米節(jié)點靜態(tài)存儲單元(SRAM)研制成功。這也是全世界首次宣布在300毫米研究設(shè)備環(huán)境下,制造出有效存儲單元。