嵌入式高分辨率VGA圖像顯示方法研究
針對目前在嵌入式領域使用國產芯片比較少的現(xiàn)狀,簡要介紹了國產32位處理器龍芯2號GS32I的工作原理,著重從硬件方面介紹了其接口的擴展方法和擴展信號的定義,同時給出了基于GS32I小系統(tǒng)的硬件設計方案。
基于國產龍芯GS32I的小系統(tǒng)的硬件設計
基于國產龍芯GS32I的小系統(tǒng)的硬件設計
瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.)宣布,開發(fā)出一種可在32 nm(納米)及以上工藝有效實現(xiàn)SRAM的技術,以用于集成在微處理器或SoC(系統(tǒng)級芯片)中的片上SRAM。
瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.)宣布,開發(fā)出一種可在32 nm(納米)及以上工藝有效實現(xiàn)SRAM的技術,以用于集成在微處理器或SoC(系統(tǒng)級芯片)中的片上SRAM。
本文介紹了CIF級別的MPEG-4 SP實時編碼在BF533 DSP;DSP片上的實現(xiàn),該編碼器可以靈活地選用系統(tǒng)自帶CMOS傳感器及用戶自選PAL制模擬攝像機兩種視頻采集源。
美信(Maxim Integrated Products)的全資子公司Dallas Semiconductor,推出業(yè)界第一款大容量、單片式、表貼非易失(NV) SRAM模塊:DS2070W+100(2M×8位)以及DS3070W+100(2M×8位,集成RTC),內置可經受回流焊的電池。
本文介紹了CIF級別的MPEG-4 SP實時編碼在BF533 DSP;DSP片上的實現(xiàn),該編碼器可以靈活地選用系統(tǒng)自帶CMOS傳感器及用戶自選PAL制模擬攝像機兩種視頻采集源。