TSMC昨日公布2010年第二季財務報告,合并營收為新臺幣1,049.6億元,稅后純益為新臺幣402.8億元,每股盈余為新臺幣1.55元(換算成美國存托憑證每單位為0.24美元)。與2009年同期相較,2010年第二季營收增加41.4%,稅后純
英商安謀國際科技(ARM)公司以及TSMC 20日共同宣布簽訂長期合約,在TSMC工藝平臺上擴展ARM系列處理器以及實體知識產權設計(physical IP)的開發(fā)。從目前的技術世代延伸到未來的20納米工藝,以ARM處理器為設計核心并且采
臺積電(TSMC)日前在臺中科學園區(qū)舉行第三座12寸超大型晶圓廠(GIGAFAB)──晶圓15廠動土典禮。晶圓15廠是臺積電第二座具備28納米制程能力的超大型十二寸晶圓廠,基地面積18.4公頃,總建筑面積430,000 平方公尺,預計規(guī)
臺灣臺積電(TSMC)7月16日在臺中舉行了第三條300mm晶圓量產線“Fab 15”的動工儀式,同時還公開了Fab 15的組建計劃以及增強其他300mm量產線晶圓處理能力的計劃等。 據發(fā)布資料介紹,F(xiàn)ab 15的工廠概要如下。Fab 1
臺積電(TSMC)日假臺中科學園區(qū)舉行第三座12吋超大型晶圓廠(GIGAFAB)──晶圓十五廠動土典禮。晶圓十五廠是臺積電第二座具備28奈米制程能力的超大型十二吋晶圓廠,基地面積18.4公頃,總建筑面積430,000 平方公尺,預
TSMC于16日在中國臺灣臺中科學園區(qū)舉行第三座十二吋超大型晶圓廠(GIGAFABTM)--晶圓十五廠動土典禮,為TSMC“擴大投資臺灣”的承諾寫下另一個重要的里程碑。動土典禮由TSMC張忠謀董事長兼總執(zhí)行長主持。張忠
TSMC于16日在中國臺灣臺中科學園區(qū)舉行第三座十二吋超大型晶圓廠(GIGAFABTM)--晶圓十五廠動土典禮,為TSMC“擴大投資臺灣”的承諾寫下另一個重要的里程碑。動土典禮由TSMC張忠謀董事長兼總執(zhí)行長主持。張忠謀董事長表
按Gartner副總裁Dean Freeman看法,能進行先進制程設計的fabless公司目前正處于極好時光。因為Freeman看到頂級代工廠正義無反顧的向40及28nm進軍,同時為爭奪更大的市場份額,而使硅片代工的價格迅速下降。 按Fre
按Gartner副總裁Dean Freeman看法,能進行先進制程設計的fabless公司目前正處于極好時光。因為Freeman看到頂級代工廠正義無反顧的向40及28nm進軍,同時為爭奪更大的市場份額,而使硅片代工的價格迅速下降。按Freeman
TSMC今(16)日假中國臺灣臺中科學園區(qū)舉行第三座十二吋超大型晶圓廠(GIGAFABTM)--晶圓十五廠動土典禮,為TSMC「擴大投資臺灣」的承諾寫下另一個重要的里程碑。動土典禮由TSMC張忠謀董事長兼總執(zhí)行長主持。張忠謀董事長
(接上期)產業(yè)鏈關鍵詞:28nm、EDA、ODM、制造技術和產品的大繁榮,離不開健全的IC產業(yè)鏈。此篇從與IC相關的產業(yè)鏈角度報道一些企業(yè)。EDA2009年EDA和半導體業(yè)都下降了10%左右。但在蕭條的嚴冬中,總有一些可敬的頑強生
TSMC今(9)日公布2010年6月營收報告,就非合并財務報表方面,營收約為新臺幣351億1,300萬元,較今年5月增加了3.8%,較去年同期則增加了36.2%。累計2010年1至6月營收約為新臺幣1,908億1,000萬元,較去年同期增加了74.2
專業(yè)IC設計軟件全球供貨商思源科技日前宣布,Laker系統(tǒng)獲得TSMC開發(fā)的28nm模擬與混合訊號(AMS)參考 流程1.0認證合格。將Laker系統(tǒng)整合到TSMC參考流程,產生具LDE(layout dependent effect)認知功能的設計實現(xiàn)方法,提
晶圓代工廠臺積電與手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科不約而同入股上海華芯半導體創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)。聯(lián)發(fā)科表示,主要是希望藉此對中國大陸市場有更深層了解。繼臺積電決定透過子公司TSMCPartners投資上海華芯半導體產業(yè)創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)50
環(huán)保意識的提升,首當其沖的就是對各種電子產品能效指標的愈加嚴格,功耗管理及其對系統(tǒng)成本和性能的影響是當前電子系統(tǒng)設計人員和制造商所首要關注的問題。隨著競爭日益激烈,盡力降低功耗、加強對熱耗散的有效管理
SpringSoft宣布,LAKER系統(tǒng)獲得TSMC開發(fā)的28nm模擬與混合信號(AMS)參考流程1.0認證合格。將Laker系統(tǒng)整合到TSMC參考流程,產生具LDE(layoutdependenteffect)認知功能的設計實現(xiàn)方法,提高版圖質量與設計流程生產力,
臺積電(TSMC)與薄膜太陽能電池模塊業(yè)者美商Stion公司宣布,雙方已經在技術授權、生產供應以及合作開發(fā)方面簽訂一系列的協(xié)議。同時, TSMC 關系企業(yè) VentureTech Alliance 公司,也將投資美商Stion公司5,000萬美金,
前不久,上海集成電路技術與產業(yè)促進中心(以下簡稱ICC)與TSMC、復旦大學共同宣布,將攜手展開系列產學研聯(lián)盟合作。根據協(xié)議,TSMC將通過ICC的MPW 服務平臺為復旦大學提供65nm先進工藝的多項目晶圓服務,并為復旦大學
思源科技(SpringSoft)宣布,Laker系統(tǒng)獲得臺積電(TSMC)開發(fā)的28nm模擬與混合訊號(AMS)參考流程1.0認證通過。將 Laker 系統(tǒng)整合在 TSMC 參考流程,產生具 LDE (layout dependent effect)認知功能的設計實現(xiàn)方法,可
TSMC今(10)日公布2010年5月營收報告,就非合并財務報表方面,營收約為新臺幣338億3,900萬元,較今年4月增加了3.5%,較去年同期則增加了38.3%。累計2010年1至5月營收約為新臺幣1,556億9,700萬元,較去年同期增加了85.