TrendForce集邦咨詢: 英偉達(dá)多元產(chǎn)品線分攻AI訓(xùn)練與推理需求,以應(yīng)對(duì)CSP自研ASIC規(guī)模升級(jí)
從ASIC到FPGA:針對(duì)FPGA架構(gòu)重寫ASIC代碼的注意事項(xiàng)(面積與速度的平衡)
Molex莫仕推出 Impress 共封裝銅纜解決方案,擴(kuò)展近 ASIC 連接創(chuàng)新以滿足下一代數(shù)據(jù)傳輸率需求
TrendForce集邦咨詢: 預(yù)估2026年全球八大CSP合計(jì)資本支出將破7,100億美元,谷歌TPU引領(lǐng)ASIC布局
TrendForce集邦咨詢: 預(yù)估2026年全球AI 服務(wù)器出貨年增逾28%,ASIC類別占比擴(kuò)大
TrendForce集邦咨詢: 美光收購力積電銅鑼晶圓廠,2027年全球DRAM供給或?qū)⑸闲?/p>
Cadence Genus綜合工具:ASIC功耗優(yōu)化與門級(jí)網(wǎng)表生成的關(guān)鍵技術(shù)
TrendForce集邦咨詢: DDR5高獲利放大產(chǎn)能排擠效應(yīng),2026年HBM3e定價(jià)動(dòng)能同步轉(zhuǎn)強(qiáng)
TrendForce集邦咨詢: 中國CSP、OEM有望積極采購H200
TrendForce集邦咨詢: AI催生超大封裝需求,ASICs有望從CoWoS轉(zhuǎn)向EMIB技術(shù)
MODBUS RTU 485 上位機(jī)通信及控制程序編寫
預(yù)算:¥10000