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TrendForce集邦咨詢: AI催生超大封裝需求,ASICs有望從CoWoS轉(zhuǎn)向EMIB技術(shù)
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SmartDV宣布其MIPI? SoundWire? I3S? 1.0 IP產(chǎn)品組合已向多家客戶提供授權(quán)
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TrendForce集邦咨詢: 2026年CSP資本支出預(yù)計(jì)將高達(dá)5,200億美元,GPU采購(gòu)與ASIC研發(fā)成創(chuàng)新高核心驅(qū)動(dòng)力
是德科技推出用于大規(guī)模AI數(shù)據(jù)中心的系列解決方案
使用BL0937 IC進(jìn)行交流電源監(jiān)控
Labview 測(cè)試程序 委外開(kāi)發(fā)
預(yù)算:¥1000000MODBUS RTU 485 上位機(jī)通信及控制程序編寫(xiě)
預(yù)算:¥10000