9月9日，根據(jù)IHS Markit發(fā)布的《OEM半導(dǎo)體支出跟蹤報(bào)告—;2019上半年》，預(yù)估全球頂尖OEM在2019年的半導(dǎo)體支出約為3166億美元，較2018年下降7%。

預(yù)測今年半導(dǎo)體支出疲弱的主要原因是內(nèi)存集成電路價(jià)格下跌，以及一些終端設(shè)備市場需求方面的原因—;—;OEM營收增長乏力、全球經(jīng)濟(jì)趨緩、消費(fèi)者支出受制、庫存居高不下以及智能手機(jī)和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器等主要應(yīng)用市場增長降低。盡管工業(yè)和汽車應(yīng)用的芯片支出正在增加，但其支出增長總和尚不足以抵消半導(dǎo)體支出市場的整體下滑。

作為半導(dǎo)體的最大買家，手機(jī)市場衰退對全球半導(dǎo)體消費(fèi)市場產(chǎn)生了重大影響，手機(jī)芯片消費(fèi)降低將占今年半導(dǎo)體消費(fèi)市場下跌總額237億美元的74%左右。全球手機(jī)市場前5大半導(dǎo)體賣家—;—;蘋果、三星電子、小米、華為和OPPO今年都將大幅削減半導(dǎo)體支出。

今年上半年數(shù)據(jù)中心服務(wù)器需求趨緩，很可能將制約2020年服務(wù)器芯片支出增長。IHS Markit預(yù)計(jì)，由于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和手機(jī)領(lǐng)域的頂級采購商出價(jià)疲弱、需求不振，造成其結(jié)果是DRAM支出在今年將會縮減22%達(dá)到474億美元，相比去年增加了29%。

另外，NAND市場也面臨著嚴(yán)重的供應(yīng)過剩和需求不振問題，使得今年的平均銷售價(jià)格下跌48.5%。企業(yè)和客戶的固態(tài)硬盤需求疲軟，加上手機(jī)需求停滯不前，今年NAND閃存支出將下降16.4%，至321億美元。

IHS Markit預(yù)計(jì)，前20大OEM半導(dǎo)體總支出的合約金額從2018年的2137億美元下降到今年的1912億美元，支出份額從62.8%縮減到了60.4%。

預(yù)計(jì)半導(dǎo)體消費(fèi)市場將在2020年走出低迷，增長4.5%，達(dá)到3310億美元。