12月5日,被稱為“國產(chǎn)GPU第一股”的摩爾線程,正式登陸科創(chuàng)板!
全球半導(dǎo)體行業(yè)都在緊盯的“臺積電2nm制程泄密案”,近日有了突破性進展!
端側(cè)AI的時代已經(jīng)到來,圍繞端側(cè)的AI計算加速將會是一個快速增長的市場,但同時“千端萬象”帶來的模型、場景差異化,讓這一市場對于計算的要求更為苛刻——靈活、可拓展、功耗要求高。安謀科技(Arm China)敏銳捕捉到了這一個劃時代的機遇,開啟了“All in AI”的公司戰(zhàn)略。近日在ICCAD-Expo 2025上,安謀科技CEO 陳鋒受邀出席高峰論壇,強調(diào)了“AI Arm China”的戰(zhàn)略發(fā)展方向,并表示未來公司將聚焦AI領(lǐng)域,打造堅實的算力底座,加速中國智能計算產(chǎn)業(yè)躍遷。
11月28日,長安汽車發(fā)布公告,宣布擬以自有資金出資2.25億元,參與設(shè)立長安天樞智能機器人科技有限公司。這一舉措標志著,這家傳統(tǒng)汽車制造商正式進軍智能機器人領(lǐng)域,開啟了多元化發(fā)展的新篇章。
曾被無數(shù)科技愛好者稱為“中國鋼鐵俠”的B站硬核UP主稚暉君,如今又多了一個重量級頭銜——A股上市公司董事長!
從最初的單一“點工具”起步,到如今逐步構(gòu)建起完整的工具鏈“串鏈”,國產(chǎn)EDA已然走過從零散功能到集成生態(tài)的演進之路。在國產(chǎn)芯片制造工藝仍面臨國際先進水平限制的背景下,單純依賴工藝節(jié)點的縮減已難以為繼。取而代之的是通過架構(gòu)創(chuàng)新來實現(xiàn)性能突破——如異構(gòu)計算、多核優(yōu)化或?qū)S肁I加速器等設(shè)計范式的探索。這不僅為國產(chǎn)芯片開辟了新的發(fā)展路徑,也為國產(chǎn)EDA提供了寶貴機遇:從支持傳統(tǒng)流程到賦能創(chuàng)新架構(gòu),EDA工具鏈正成為推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的關(guān)鍵引擎。
在先進制程受限的當(dāng)下,中國AI計算芯片產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷著一場從“單點對決”到“集群突圍”的范式轉(zhuǎn)移。
近日在ICCAD2025上,OSR帶來了兩大新品,一是基于后量子密碼的密碼IP套裝,助力芯片實現(xiàn)平滑后量子遷移;二是基于AI的芯片安全分析設(shè)備,推動芯片安全攻防進入智能化時代。同期,紐創(chuàng)信安(OSR)副總裁范長永也接受了我們的采訪,他針對高性能計算的安全底座、后量子時代的安全威脅與AI時代的未知挑戰(zhàn)等話題進行了精彩的分享。
電子設(shè)計自動化(EDA)自20世紀60年代萌芽以來,經(jīng)歷了從手工繪圖到計算機輔助設(shè)計(CAD),再到高度集成化、智能化工具的演進。早期的EDA主要用于簡化電路布局與布線,而隨著芯片復(fù)雜度指數(shù)級增長,現(xiàn)代EDA已成為支撐集成電路設(shè)計不可或缺的核心技術(shù)。如今,在摩爾定律逼近物理極限、設(shè)計周期不斷壓縮的背景下,傳統(tǒng)EDA工具面臨效率與精度的雙重挑戰(zhàn)。人工智能(AI)的崛起為EDA注入了全新動能——通過機器學(xué)習(xí)優(yōu)化布局布線、預(yù)測時序問題、加速驗證流程,AI正推動EDA邁向“智能設(shè)計”的新紀元??梢哉f,AI不僅是EDA發(fā)展的必然延伸,更是其未來突破的關(guān)鍵引擎。
隨著后摩爾時代的到來,通過先進封裝和Chiplet技術(shù)延續(xù)摩爾定律已成為行業(yè)共識。但這也帶來了一個棘手的副作用:設(shè)計維度從二維平面拓展至三維空間,信號完整性與電源完整性的挑戰(zhàn)呈指數(shù)級激增。傳統(tǒng)的人工迭代模式面對這種海量數(shù)據(jù)已顯得力不從心。 在這場向高維設(shè)計突圍的戰(zhàn)役中,芯和半導(dǎo)體(Xpeedic)展現(xiàn)出了獨特的“AI直覺”。 依托其在Chiplet先進封裝領(lǐng)域的龍頭地位,芯和半導(dǎo)體并沒有停留在傳統(tǒng)算力的堆砌上,而是利用AI技術(shù)重構(gòu)了系統(tǒng)級分析的底層邏輯,讓復(fù)雜的異構(gòu)集成設(shè)計變得可預(yù)測、可優(yōu)化。
芯片設(shè)計中,一個小小的驗證失誤可能導(dǎo)致數(shù)億美元的損失和數(shù)月的延誤。隨著AI計算的迅猛發(fā)展,芯片復(fù)雜度呈指數(shù)級增長,如何在流片前高效驗證硬件和軟件,成為芯片設(shè)計者的關(guān)鍵需求。而思爾芯(S2C)以20年工匠精神,專注于FPGA原型驗證和硬件仿真解決方案,幫助芯片企業(yè)加速從架構(gòu)設(shè)計到系統(tǒng)驗證的全流程。
國產(chǎn)旗艦再進階!榮耀500系列不僅影像AI拉滿,更深度搭載匯頂科技等國產(chǎn)核心方案,從指紋、觸控到安全芯片,國產(chǎn)芯方案含量拉滿。
11月20日,就在小米宣布產(chǎn)量突破50萬輛的同一天,網(wǎng)絡(luò)上卻傳出了“小米汽車工廠電池產(chǎn)線起火”的消息。一時間,質(zhì)疑聲四起。對此,小米公司發(fā)言人發(fā)文辟謠,還原了事件的全貌。
當(dāng)?shù)貢r間11月20日,美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)宣布重要人事任命:AMD董事長兼CEO蘇姿豐博士當(dāng)選SIA董事會主席。
近日,美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(FTC)正式批準軟銀集團收購半導(dǎo)體設(shè)計公司Ampere Computing,為這筆價值65億美元(約合人民幣460億元)的交易掃清了最后的監(jiān)管障礙。這一決定為軟銀集團在AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的重要布局打開了綠燈,也預(yù)示著全球AI芯片市場競爭格局將迎來新的變數(shù)。