停牌一周后,長電科技的“控制權(quán)變更”終于有了新進展!
隨著汽車軟件數(shù)量爆發(fā)式的增長,整個行業(yè)都需要重新思考汽車產(chǎn)品的開發(fā)流程。為此,Arm推出了豐富的硬件IP、新的系統(tǒng)IP,以及全新的汽車計算與計算子系統(tǒng)產(chǎn)品路線圖,旨在為各種汽車應(yīng)用實現(xiàn)性能、功能安全、可擴展等方面的支持。
繼泛林集團、應(yīng)用材料之后,如今又一美系半導(dǎo)體廠商開啟了裁員計劃。
當(dāng)?shù)貢r間3月20日,據(jù)彭博社報道,美國正在考慮將與華為有關(guān)的幾家中國芯片公司列入制裁名單,包括由華為收購或正在建設(shè)的芯片制造廠。
為了追求更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更低的延遲,Wi-Fi7直接將“技能樹”點滿,新增了很多新的特性。雖然這種46Gbps最大數(shù)據(jù)速率在用戶側(cè)的實現(xiàn)可能尚需時日,但設(shè)備廠商已經(jīng)紛紛摩拳擦掌,開始了Wi-Fi7設(shè)備的開發(fā)和出貨。
1978年,ADI創(chuàng)始人Ray Stata首次訪華,就成功收獲了來自石油鉆井系統(tǒng)的大訂單。自此之后,ADI和中國的本土客戶開始了緊密的合作,雙方技術(shù)和資源互補,共同見證了中國發(fā)展。40年后,中國一躍成為智能汽車領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者,而ADI不僅一直踐行著扎根中國的承諾,還在中國本地設(shè)置了本土芯片產(chǎn)品定義、設(shè)計和應(yīng)用,并將中國汽車領(lǐng)域的一系列創(chuàng)新服務(wù)到全球市場。
功率密度是電源設(shè)計的永恒話題,而隨著近年來各類創(chuàng)新應(yīng)用對于功率等級的提高,要在同樣甚至更小的體積中達成同樣的供電需求,就勢必要把功率密度推向更高的緯度。而追求電源設(shè)計功率密度的提升,最根本的是要從器件層面入手。對于電源芯片而言,提升功率密度絕非易事。在提升的同時,就會面對著來自散熱、EMI等因素帶來的反制。功率密度的提升絕非提高電壓電流那么簡單,而是需要來自芯片前道的材料、工藝、電路設(shè)計和來自后道封裝的多方面配合。那么如何克服一系列的挑戰(zhàn),將電源芯片的功率密度卷出新高度?TI于近日發(fā)布的100V GaN驅(qū)動芯片LMG21/3100和隔離DC/DC UCC33420-Q1,我們可以從中找到答案。
第五代至強可擴展處理器發(fā)布至今,它到底有哪些新特性值得關(guān)注?具體應(yīng)用實踐情況又是如何?為了讓大家有個全面的了解,在近日舉辦的2024英特爾數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品技術(shù)媒體分享會上,多位英特爾技術(shù)專家從技術(shù)特性、產(chǎn)品價值、實踐應(yīng)用等角度對其進行了詳細(xì)介紹。
機器人技術(shù)的進步對于解決全球面臨的各種挑戰(zhàn),如老齡化社會、醫(yī)療保健需求增加、生產(chǎn)效率提升等,具有重要意義。我們希望未來的機器人,不僅具備人形,更重要的是具備“人性”,更加的像一個真正的人:能夠理解人的自然語言,讀懂人的微表情,恰當(dāng)?shù)睾腿诉M行互動協(xié)作。而這種能夠進行自主學(xué)習(xí)和決策的機器人系統(tǒng),背后需要的是高性能計算(HPC)和深度學(xué)習(xí)的支持。英偉達通過強大的GPU技術(shù)和AI算法、平臺的支持,正在幫助我們邁向未來人機共創(chuàng)的新時代。
在2024玄鐵生態(tài)大會,探索RISC-V的AI能力、高性能邊界和無限應(yīng)用可能
今年以來,波音飛機事故頻發(fā),讓世界各國對該公司的質(zhì)量控制和生產(chǎn)技術(shù)都提出了質(zhì)疑。而近日,揭露波音安全問題的“吹哨人”突然身亡,更是引發(fā)了全球輿論的高度關(guān)注。
除了之前提到的惠州華穎電子、東莞云曠電子、昆山銓瑩電子等,最近21ic又發(fā)現(xiàn)一家PCB企業(yè)出現(xiàn)了經(jīng)營危機。
近日,知名博主@定焦數(shù)碼曝出兩個關(guān)于華為的消息,一個是其在影像器件方面取得了重大突破,另一個是其公布的超聲波指紋識別專利打破了技術(shù)壁壘。
邊緣人工智能的實現(xiàn)涉及到三個基本 要素:安全性,連接性、自主性,而其中自主性是AI能力的體現(xiàn),也是邊緣AI有別于其他傳統(tǒng)的物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵。而通過ST Edge AI套件,就可以幫助各種不同類型的開發(fā)者實現(xiàn)覆蓋全硬件平臺的全鏈條開發(fā)體驗,更輕松地實現(xiàn)邊緣人工智能的“自主性”。
當(dāng)我們提到成本優(yōu)化型FPGA,往往與簡化邏輯資源、有限I/O和較低制造工藝聯(lián)系在一起。誠然,在成本受限的系統(tǒng)設(shè)計中,對于價格、功耗和尺寸的要求更為敏感;但隨著一系列創(chuàng)新應(yīng)用的發(fā)展、隨著邊緣AI的深化,成本優(yōu)化型FPGA也不再與低端劃等號,而是會在滿足邊緣端側(cè)設(shè)備功耗水平基礎(chǔ)上,提供更高的功能性和靈活性。此次AMD推出的SUS+,是針對下一代、新一代的邊緣設(shè)備做設(shè)計考量的,該系列以更高的I/O數(shù)、硬化控制器、先進的安全特性和16nm工藝等特色,成為了業(yè)界新一代成本優(yōu)化型FPGA產(chǎn)品的標(biāo)桿。