9月29日消息，在AI芯片領(lǐng)域，AMD和NVIDIA的競爭愈發(fā)激烈，隨著雙方不斷優(yōu)化下一代產(chǎn)品設(shè)計，這場高端AI架構(gòu)的競爭正變得異常激烈。

根據(jù)最新消息，AMD的Instinct MI450系列和NVIDIA的Vera Rubin芯片之間的競爭將達到前所未有的高度。

SemiAnalysis指出，MI450和Vera Rubin的設(shè)計在過去一段時間內(nèi)都經(jīng)歷了多次調(diào)整，主要目的是在性能上超越對方。

例如，MI450的TGP功耗從最初的數(shù)值增加了200W，而作為回應，Vera Rubin的TGP則增加了500W，達到2300W。

同時，Vera Rubin的帶寬也從每GPU 13TB/s提升至20TB/s，從落后MI450X 5TB/s變?yōu)楝F(xiàn)在領(lǐng)先0.4TB/s，這些調(diào)整顯然是為了在競爭中超越AMD占據(jù)優(yōu)勢。

在過去的產(chǎn)品中，AMD與NVIDIA之間存在較大差距，主要原因是AMD難以跟上NVIDIA的產(chǎn)品周期。

隨著下一代產(chǎn)品的推出，AMD和NVIDIA之間的技術(shù)差距有望縮小，雙方都計劃采用相同的技術(shù)，例如HBM4、臺積電的N3P工藝節(jié)點以及芯粒(chiplet)設(shè)計。

AMD對MI450系列寄予厚望，其高管Forrest Norrod曾表示，MI450將成為AMD的“米蘭時刻”，類似于EPYC 7003系列服務(wù)器處理器發(fā)布時帶來的巨大變革。

Norrod明確表示，MI450將比NVIDIA的Vera Rubin更具競爭力，下一代產(chǎn)品將使用戶毫不猶豫地選擇AMD的技術(shù)棧，而非NVIDIA。

目前，AMD的MI450和NVIDIA的Vera Rubin的具體規(guī)格尚未完全公開，但從AMD高管的表態(tài)來看，MI450將配備足以贏得市場認可的硬件。