臺北2026年1月9日 /美通社/ -- 電腦品牌技嘉科技于 CES 2026 正式發(fā)布CQDIMM（Clocked Unbuffered Dual In-Line Memory Module） 技術(shù)，為高性能內(nèi)存應(yīng)用帶來重大突破。通過支持 CQDIMM 的主板 Z890 AORUS TACHYON ICE CQDIMM Edition 與BIOS 調(diào)校技術(shù)，以兩條 128GB 內(nèi)存，滿載 256GB 容量， DDR5-7200 業(yè)界紀錄，突破過往高容量與高頻率無法兼得的限制。

技嘉于 CES 2026 發(fā)布CQDIMM 技術(shù) 實現(xiàn) 256GB 滿載 DDR5-7200 極限性能

在傳統(tǒng) DDR5 架構(gòu)下，提升內(nèi)存容量必須在頻率與穩(wěn)定度之間做出取舍，技嘉憑藉在硬件與固件設(shè)計上的深厚實力，突破關(guān)鍵瓶頸。技嘉通過優(yōu)化主板電路設(shè)計，大幅降低內(nèi)存通道負載，有效提升信號完整性，即使在高負載與長時間運行下，依然能維持穩(wěn)定表現(xiàn)；并結(jié)合獨家的 BIOS 調(diào)校技術(shù)，精準優(yōu)化時鐘驅(qū)動架構(gòu)、內(nèi)存時序、信號同步率與電壓，釋放極限性能。

技嘉同時整合硬件與固件設(shè)計，確保內(nèi)存在滿載容量下，依然穩(wěn)定且高效運行，此項業(yè)界首創(chuàng)的里程碑，也為高性能計算樹立全新標桿，滿足 AI 計算、內(nèi)容創(chuàng)作與專業(yè)應(yīng)用對高帶寬與高容量的雙重需求。

為確保與各大廠牌內(nèi)存的高度兼容性，技嘉亦與 ADATA、Kingston 及 TeamGroup 等內(nèi)存品牌攜手合作，共同打造新一代 PC 系統(tǒng)解決方案。欲了解更多產(chǎn)品信息，歡迎至 CES 2026 技嘉展位（LVCC North Hall #8519），媒體與貴賓亦可前往位于威尼斯人酒店3樓3004、3005與3104的技嘉展示廳體驗支持 CQDIMM 的創(chuàng)新主板技術(shù)。