上海2026年1月9日 /美通社/ -- 1月9日，在2026年國際消費電子產(chǎn)品展覽會（CES 2026）期間，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信宣布，重磅推出符合3GPP R18標(biāo)準(zhǔn)的5G-Advanced模組RG660Qx系列，以前沿技術(shù)融合之力，重新定義下一代智能連接的性能基準(zhǔn)與體驗邊界。

其中，RG660QA基于高通X85平臺，釋放5G-A巔峰性能；RG660QB搭載高通X82平臺，精準(zhǔn)匹配主流高端網(wǎng)聯(lián)智能應(yīng)用需求。該系列模組突破性融合5G-A超高速通信、Wi-Fi 8協(xié)同互聯(lián)、AI增強(qiáng)等關(guān)鍵能力，并可升級支持NB NTN衛(wèi)星通信，全面賦能家庭及商用無線寬帶、高清移動視頻、高性能移動熱點等下一代前沿智能應(yīng)用，為終端設(shè)備注入更強(qiáng)"未來感"。目前，RG660Qx系列首批工程樣品已正式向全球客戶開放，RG660QB系列預(yù)計將于2026年Q1實現(xiàn)商用。

移遠(yuǎn)通信COO張棟表示："RG660Qx系列不僅在5G通信能力層面再上一個臺階，更是一款面向未來的融合智能產(chǎn)品。依托高通X8x平臺，該系列具備極高速率、卓越性能與超強(qiáng)可靠性，可精準(zhǔn)匹配超高速固定無線接入（FWA）、企業(yè)級網(wǎng)關(guān)及高端消費電子設(shè)備對連接、算力與智能的多重需求。我們期望通過RG660Qx系列，大幅降低客戶創(chuàng)新門檻，加速下一代智能終端的涌現(xiàn)。"

高速穩(wěn)定雙在線，5G-A通信硬實力拉滿

在核心通信性能上，RG6600x下行鏈路支持最高8通道或6通道接收，且支持FDD（2 Layer）+TDD（2 Layer）UL Switch。結(jié)合先進(jìn)多輸入多輸出（MIMO）技術(shù)，RG660Qx系列在提高數(shù)據(jù)傳輸速率、優(yōu)化信號質(zhì)量、保障連接穩(wěn)定性方面表現(xiàn)優(yōu)異，可為萬兆級固定無線接入、企業(yè)關(guān)鍵業(yè)務(wù)、大容量移動寬帶等下一代5G應(yīng)用提供高速穩(wěn)定的無線體驗。

同時，RG660Qx系列可升級支持雙卡雙待（DSDS）與雙卡雙通（DSDA）功能，靈活適配多運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)切換需求，從容應(yīng)對全球復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)環(huán)境，確保業(yè)務(wù)始終在線。

針對室內(nèi)5G CPE等關(guān)鍵場景，該系列模組可在2.4 GHz、5 GHz、6 GHz三頻段同時支持Wi-Fi 7與Wi-Fi 8技術(shù)，并集成藍(lán)牙功能，構(gòu)建全場景智能互聯(lián)生態(tài)；其以太網(wǎng)接口速率最高可達(dá)10 Gbps，能夠為超高清視頻傳輸、企業(yè)級網(wǎng)絡(luò)提供大容量數(shù)據(jù)傳輸支撐；支持功率等級1，可有效拓展信號覆蓋范圍，進(jìn)一步強(qiáng)化FWA部署場景下的覆蓋能力。

多重先進(jìn)能力融合，賦能全場景智能互聯(lián)

AI增強(qiáng)能力是RG660Qx系列的核心亮點之一。通過調(diào)制解調(diào)器能力升級與Wi-Fi能力增強(qiáng) AI，搭配24 TOPS算力的專用AI協(xié)處理器，該系列模組可輕松實現(xiàn)語音控制等智能交互功能；同時支持外接AI算力模組，進(jìn)一步提升端側(cè)數(shù)據(jù)處理與智能決策能力，為智能終端的場景化應(yīng)用提供核心算力支撐。

除了AI能力，RG660Qx系列同步強(qiáng)化了全場景互聯(lián)能力：其支持USXGMII、USB、PCIe等豐富接口，可與Wi-Fi芯片組深度協(xié)同，充分釋放Wi-Fi 8的網(wǎng)絡(luò)可靠性與智能性等優(yōu)勢，顯著提升5G CPE、高性能移動熱點等設(shè)備的應(yīng)用體驗。

全域覆蓋能力的突破，更彰顯RG660Qx的技術(shù)前瞻性：其可升級支持NB NTN衛(wèi)星通信功能（需搭配專用硬件設(shè)計），與地面網(wǎng)絡(luò)覆蓋形成互補(bǔ)，實現(xiàn)偏遠(yuǎn)地區(qū)、海洋、沙漠等無地面網(wǎng)絡(luò)場景的穩(wěn)定連接。

省心硬件升級，加速產(chǎn)業(yè)落地

為加速產(chǎn)業(yè)導(dǎo)入，RG660Qx系列與移遠(yuǎn)前代5G模組RG650x系列實現(xiàn)Pin-to-Pin兼容，客戶可沿用RG650x系列推薦的Wi-Fi芯片及物理層芯片方案，無需重構(gòu)硬件設(shè)計即可快速完成升級迭代，顯著簡化研發(fā)流程、優(yōu)化供應(yīng)鏈效率。同時，移遠(yuǎn)還可提供配套高性能天線產(chǎn)品及全流程技術(shù)支持，助力客戶加速產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)程，縮短產(chǎn)品上市周期。

從5G-A鏈路性能突破，到Wi-Fi 8前瞻互聯(lián)布局，再到AI增強(qiáng)能力與產(chǎn)業(yè)端的深度協(xié)同，移遠(yuǎn)通信RG660Qx系列不僅展現(xiàn)了全球領(lǐng)先的通信技術(shù)硬實力，更通過全場景覆蓋與靈活硬件兼容，為行業(yè)客戶搭建了下一代智能終端的創(chuàng)新底座。未來，移遠(yuǎn)通信將持續(xù)推動技術(shù)創(chuàng)新，深化產(chǎn)業(yè)協(xié)同，加速5G-A技術(shù)從"標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范"走向"規(guī)?；瘧?yīng)用"。

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