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美國以國家名義“綁架”多家芯片企業(yè)，爭搶全球芯片領(lǐng)域主導(dǎo)地位

目前，臺積電、三星分別是全球前兩大芯片代工廠。而美國基本上已經(jīng)失去了芯片制造業(yè)的主導(dǎo)實力。如今，美國撕掉遮羞布，公然以國家名義“綁架”多家芯片企業(yè)，足以證明美國對于芯片荒的緊張程度，更重要的是美國想借機打壓其余芯片企業(yè)，從而爭奪全球芯片領(lǐng)域的主導(dǎo)地位。

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2021-10-11

芯片臺積電三星
華為“芯”轉(zhuǎn)機！中科院傳出一條驚動全球科技界的好消息！

光量子計算芯片是上海交通大學(xué)物理與天文學(xué)院金賢敏團隊通過“飛秒激光直寫”技術(shù)制備出節(jié)點數(shù)達(dá)49×49的芯片，是世界最大規(guī)模的三維集成光量子芯片，也是國內(nèi)首個光量子計算芯片。2018年5月，美國《科學(xué)》雜志子刊《科學(xué)—進展》發(fā)表了金賢敏團隊光量子計算芯片的最新研究成果。

模擬技術(shù)
2021-10-11

華為 5G 5G訂單
英特爾發(fā)布了第二代神經(jīng)形態(tài)芯片Loihi：31mm2容納100萬人工神經(jīng)元

英特爾推出迅馳，開創(chuàng)無線移動計算時代。英特爾在2016年世界五百強中排在第51位。2016年4月，英特爾推出處理器至強7290F采用了多達(dá)72個處理器核心，成為英特爾核心數(shù)最多的處理器。

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2021-10-11

英特爾神經(jīng)元芯片
聯(lián)發(fā)科今年底或推出真正頂級旗艦芯片：科天璣2000

據(jù)外媒報道，聯(lián)發(fā)科將會在今年底或者明年初推出一款真正的頂級旗艦芯片——天璣2000。據(jù)爆料人稱，該芯片的整體功耗相比于驍龍898將有明顯降低，預(yù)計會帶來20%到25%的領(lǐng)先，同時性能也會擁有極大的提升，將會是明年旗艦機型的選擇之一。

模擬技術(shù)
2021-10-11

聯(lián)發(fā)科天璣2000 芯片
人工智能是一門極富挑戰(zhàn)性科學(xué)：2025年前AI性能將提升30倍

人工智能(Artificial Intelligence)，英文縮寫為AI。它是研究、開發(fā)用于模擬、延伸和擴展人的智能的理論、方法、技術(shù)及應(yīng)用系統(tǒng)的一門新的技術(shù)科學(xué)。

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2021-10-11

AMD 計算 AI訓(xùn)練
華為又有大動作！ b華為與高通要決戰(zhàn)汽車？

什么汽車能續(xù)航1000公里以上?什么汽車還能為燒烤架以及各種露營裝備“反向”充電?更別提它擁有4.68秒的0-100公里提速、全鋁制的底盤。

模擬技術(shù)
2021-10-11

華為汽車
全球芯片短缺形勢繼續(xù)惡化美召開芯片業(yè)峰會商討對策！

為應(yīng)對眾多行業(yè)遭受芯片短缺的沖擊，美國政府23日再次召開芯片業(yè)峰會，欲尋求化解芯片短缺局面的良方，包括英特爾、臺積電、蘋果、微軟、三星電子和福特等企業(yè)代表參與了此次線上會議。

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2021-10-11

國產(chǎn) 汽車制造商芯片
華為vivo和小米紛紛推出芯片：芯片自強始于自研，誰強誰弱還重要嗎？

比拼著對同款芯片的調(diào)校能力。而華為之所以能夠從低端走向高端，并后來居上去同蘋果、三星巔峰對決，其自研的海思麒麟系列芯片是至關(guān)重要的因素。

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2021-10-11

華為小米 vivo
馬來/印尼電容產(chǎn)量減少 30%~60%，今年為什么電子元器件這么缺貨？

2021年1月，歷史超百年的汽車大廠——福特汽車，就因芯片短缺原因而將位于德國薩爾路易市的工廠停產(chǎn)，并暫時關(guān)閉位于美國肯塔基州的SUV工廠。

模擬技術(shù)
2021-10-11

電子電容原件
榮耀、華為助力高通起飛，但還打不過聯(lián)發(fā)科芯片？

隨著手機行業(yè)的快速發(fā)展，在手機芯片上已經(jīng)有了許多廠商了，其中聯(lián)發(fā)科，高通，海思麒麟在這市場占據(jù)了較大的份額。但是總有人問，為什么聯(lián)發(fā)科做了這么多年的處理器。

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2021-10-11

華為榮耀
晶圓代工處于史無前例高景氣：臺積電SoIC廠房于今年導(dǎo)入！

芯片危機出現(xiàn)后，各大芯片企業(yè)都在加速提升芯片產(chǎn)能，目的就是緩解芯片危機，畢竟，缺少芯片已經(jīng)影響汽車等眾多行業(yè)的發(fā)展。

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2021-10-11

半導(dǎo)體臺積電
Q2季度SoC市場聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)優(yōu)秀，高通和聯(lián)發(fā)科形成雙雄爭霸局面！

在SoC市場，基本上就是高通和聯(lián)發(fā)科的雙雄爭霸態(tài)勢。因為它們是面向公眾市場供貨量最大的兩個生產(chǎn)商，不像蘋果、華為只是自給自足不外賣;三星雖說有外賣，但開放程度并不高，只是極個別手機品牌的合作;而像后起之秀展銳，現(xiàn)在還未形成規(guī)模效應(yīng)，無法在SoC市場擁有絕對競爭力。

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2021-10-11

聯(lián)發(fā)科 SoC
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會公布最新數(shù)據(jù)：北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨狀況現(xiàn)松動跡象

9月23日消息，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)于昨(22)日公布的最新數(shù)據(jù)顯示，8月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額達(dá)36.5億美元，環(huán)比下滑了5.4%，中止此前連續(xù)八個月的成長，同時也中止了連續(xù)七個月創(chuàng)新高走勢，轉(zhuǎn)為衰退。不過，如果以同比來看，仍有37.6%的增長。

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2021-10-11

半導(dǎo)體設(shè)備芯片
中國芯片產(chǎn)業(yè)成最火熱行業(yè)，美國、日本半導(dǎo)體設(shè)備廠商大賺

國內(nèi)最火熱的行業(yè)一定是芯片產(chǎn)業(yè)了，眾多的企業(yè)涌入這個行業(yè)開始造芯，引發(fā)了一輪又一輪的芯片熱潮。而造芯的企業(yè)多了，對上游的設(shè)備、材料需求也是大增，特別是半導(dǎo)體設(shè)備，畢竟工廠一開建，設(shè)備就得入場。而在這股芯片熱潮之下，美國、日本的半導(dǎo)體設(shè)備廠商，是真的賺大錢了。

模擬技術(shù)
2021-10-11

半導(dǎo)體中國芯片芯片
手機造芯似乎已經(jīng)成為常態(tài)：百萬年薪“芯才”難求

在2019年，華為以2.4億臺高端智能手機的全球銷量，首次超越了蘋果，結(jié)合讓高通都望塵莫及的5nm麒麟9000芯片，本以為這會是國產(chǎn)品牌崛起的轉(zhuǎn)折點，但沒想到的是，在老美的制裁下，華為的高光時刻竟然成了國產(chǎn)智能手機品牌近些年唯一的高光時刻。

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2021-10-11

國產(chǎn)手機芯才芯片

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美國以國家名義“綁架”多家芯片企業(yè)，爭搶全球芯片領(lǐng)域主導(dǎo)地位

華為“芯”轉(zhuǎn)機！中科院傳出一條驚動全球科技界的好消息！

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聯(lián)發(fā)科今年底或推出真正頂級旗艦芯片：科天璣2000

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全球芯片短缺形勢繼續(xù)惡化美召開芯片業(yè)峰會商討對策！

華為vivo和小米紛紛推出芯片：芯片自強始于自研，誰強誰弱還重要嗎？

馬來/印尼電容產(chǎn)量減少 30%~60%，今年為什么電子元器件這么缺貨？

榮耀、華為助力高通起飛，但還打不過聯(lián)發(fā)科芯片？

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手機造芯似乎已經(jīng)成為常態(tài)：百萬年薪“芯才”難求

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