近日，高通高調(diào)宣布將推出7nm制程工藝的系統(tǒng)級(jí)芯片平臺(tái)，該平臺(tái)可與驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器搭配，預(yù)期將成為首批5G旗艦手機(jī)采用的平臺(tái)。而華為則搶在高通之前，將在8月31日召開的IFA展上推出全球首個(gè)7nm工藝的手機(jī)芯片。

　　高通稱，其是全球首款支持5G、并且面向頂級(jí)智能手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備的旗艦移動(dòng)平臺(tái)，已經(jīng)向多家開發(fā)下一代消費(fèi)終端的OEM廠商出樣上述即將發(fā)布的旗艦移動(dòng)平臺(tái)。據(jù)了解，此款支持5G功能的旗艦移動(dòng)平臺(tái)旨在為頂級(jí)聯(lián)網(wǎng)終端帶來由高能效終端側(cè)人工智能所支持的全新直觀體驗(yàn)與交互、出色的電池續(xù)航以及性能，同時(shí)支持在全球范圍內(nèi)拓展汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)、解決方案，以及體驗(yàn)與應(yīng)用。

　　高通稱將在今年第四季度公布該款處理器詳細(xì)信息。消息人士指出，該處理器有望命名驍龍855（或驍龍8150），臺(tái)積電的第一代7nm工藝打造，Kryo大核可能基于Cortex A76架構(gòu)。

　　在以往，高通從未在七八月提前宣布當(dāng)年秋天將推出何種芯片，對(duì)于高通今年這一舉動(dòng)，有業(yè)內(nèi)人士指出，或是感受到了來自華為的壓力。華為近日確認(rèn)，旗下最新麒麟980芯片將會(huì)在8月31日舉辦的IFA展會(huì)上亮相。麒麟980將成為全球第一枚商用的7nm智能手機(jī)芯片，同時(shí)即將發(fā)布的全新Mate 20系列旗艦手機(jī)將搭載這一芯片。

　　據(jù)透露，這枚芯片將采用八核心設(shè)計(jì)，由4個(gè) Cortex-A76內(nèi)核加上4個(gè)Cortex-A55組成，最高主頻可以達(dá)到2.8GHz。而得益于臺(tái)積電的7納米工藝，與10納米芯片相比至少性能提升了20%，功耗減少40%。麒麟980也會(huì)與麒麟970一樣內(nèi)置專用的NPU單元，專門負(fù)責(zé)AI人工智能性能。

　　今年預(yù)期會(huì)有三家公司宣布7納米芯片，華為、高通和蘋果，搭載高通新旗艦芯片的手機(jī)第二年春季才會(huì)陸續(xù)亮相，蘋果則會(huì)在9月份發(fā)布iPhone時(shí)公布新一代芯片，并且迅速批量出貨。