不算差，但我們應(yīng)該清楚一點(diǎn)，就是我們國(guó)家85%以上的芯片都是靠進(jìn)口。85%的芯片需要花多少錢(qián)呢？大概有1.5萬(wàn)億的規(guī)模。1.5億比很多省份的年GDP還要多。那么現(xiàn)階段中國(guó)芯片發(fā)展如何了呢？且聽(tīng)我慢慢道來(lái)。。。。

中國(guó)芯片現(xiàn)階段發(fā)展形勢(shì)。

2014年6月，國(guó)家斥資1200億元人民幣成立集成電路發(fā)展基金，支持中國(guó)集成電路的發(fā)展。2015年，國(guó)務(wù)院發(fā)布《中國(guó)制造2025》：2020年中國(guó)芯片自給率要達(dá)到40%，2025年要達(dá)到50%。也就是超過(guò)美國(guó)位列世界第一。芯片，也就是集成電路，也叫做IC。判斷中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)是否先進(jìn)必須從三個(gè)方面來(lái)分析：IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封測(cè)。其中IC封測(cè)的技術(shù)含量較低，中國(guó)在這方面離也比較靠前，在長(zhǎng)電科技收購(gòu)了新加坡星科金朋、華天科技收購(gòu)了美國(guó)FCI、通富微電收購(gòu)了AMD兩家子公司85%股份幾番整合后，大陸半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)的實(shí)力獲得了提升。

像cpu，gpu這種，都是國(guó)外的公司多少年的技術(shù)積累才應(yīng)用到現(xiàn)在的程度，想要推出一個(gè)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的，性能，功耗也比較好的，比較難，還是技術(shù)儲(chǔ)備的差距，但這種差距在逐步的縮小，就像現(xiàn)在華為的巴龍芯片。