本文來(lái)源：數(shù)據(jù)觀

隨著各大5G芯片廠商相繼推出旗下最新的5G手機(jī)SoC芯片和5G基帶芯片，5G芯片的戰(zhàn)火愈燃愈烈。

基于第五代移動(dòng)通信技術(shù)，5G芯片是用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼，是5G發(fā)展上游產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)。

日前，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布《2020年5G芯片行業(yè)研究報(bào)告》，報(bào)告分析了當(dāng)前5G芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與未來(lái)形勢(shì)。

報(bào)告指出，最開(kāi)始推出第一個(gè)5G基帶芯片的是老牌巨頭高通。高通在2016年10月發(fā)布了X505G基帶芯片。彼時(shí)，全球5G標(biāo)準(zhǔn)都還沒(méi)制定好。2019年9月，華為推出全球首款5GSoC麒麟990。

緊接著，在2019年年底高通發(fā)布會(huì)上推出兩款5G芯片，外掛式驍龍865和集成式驍龍765G，與小米緊密合作。vivoX30/X30Pro5G與三星牽手搭載Exynos9805G芯片，OPPOReno35G與聯(lián)發(fā)科牽手搭載天璣10005G芯片。紫光展銳春藤510和虎賁T7520也來(lái)勢(shì)洶洶。

隨著各大5G芯片廠商相繼推出旗下最新的5G手機(jī)SoC芯片和5G基帶芯片，5G芯片的戰(zhàn)火愈燃愈烈。

全球5G芯片市場(chǎng)分析

根據(jù)Statista數(shù)據(jù)，2019年全球5G芯片市場(chǎng)規(guī)模為10.3億美元。預(yù)計(jì)到2025年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到145.3億美元，2019-2025年復(fù)合年增長(zhǎng)率超過(guò)55%。

4G時(shí)代的手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)，群雄爭(zhēng)霸，全球16家廠商激烈競(jìng)爭(zhēng)。相比4G時(shí)代的群雄混戰(zhàn)，只有擁有強(qiáng)大研發(fā)實(shí)力的Modem廠商才能拿到5G時(shí)代的門(mén)票。由于英特爾已因找不到清晰的盈利路線，宣布退出5G手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)，全球范圍內(nèi)目前僅五大5G芯片廠商。當(dāng)前的五大5G芯片廠商，分別是中國(guó)大陸的華為、紫光展銳，中國(guó)臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科，國(guó)際大廠高通、三星。

從全球各區(qū)域5G芯片市場(chǎng)的增速來(lái)看，據(jù)Mordor Intelligence預(yù)測(cè)，未來(lái)5年，亞太地區(qū)將是全球市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?/strong>。而美國(guó)和歐洲目前5G芯片發(fā)展領(lǐng)先，之后市場(chǎng)增速將會(huì)有所下降。而非洲和南美地區(qū)，由于經(jīng)濟(jì)、人才和基礎(chǔ)設(shè)施的限制，未來(lái)5G芯片市場(chǎng)增速將會(huì)較慢。

中國(guó)5G芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

根據(jù)GrandViewResearch的數(shù)據(jù)，主要由于5G智能手機(jī)的普及和5G基站的大規(guī)模建設(shè)，中國(guó)5G芯片市場(chǎng)規(guī)模將從2020年的2.41億美元增長(zhǎng)至2027年的75.09億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到63.4%。

截至2020年底我國(guó)5G基站數(shù)可達(dá)65萬(wàn)個(gè)，5G用戶數(shù)約2億人，手機(jī)出貨量超1.3億臺(tái)，5G芯片下游應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展增加了對(duì)產(chǎn)品的需求。目前，我國(guó)高端芯片多依賴(lài)進(jìn)口，2018年以來(lái)中美貿(mào)易摩擦持續(xù)升級(jí)，美國(guó)通過(guò)切斷核心領(lǐng)域5G芯片的供應(yīng)，遏制中國(guó)5G行業(yè)的發(fā)展，為5G芯片國(guó)產(chǎn)化的發(fā)展敲響警鐘，推動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

報(bào)告指出，我國(guó)5G芯片行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)主要有三個(gè)方面：

• 國(guó)產(chǎn)化自主可控：政策扶持力度加碼，華為供應(yīng)鏈回遷國(guó)內(nèi)

  
  

• 芯片制程進(jìn)一步提升：2020年將實(shí)現(xiàn)主流芯片5nm工藝量產(chǎn)，未來(lái)將向3nm/2nm節(jié)點(diǎn)持續(xù)演進(jìn)

  
  

• 手機(jī)芯片廠商布局射頻前端：能夠?qū)崿F(xiàn)捆綁銷(xiāo)售，提供整體解決方案，提高自身的話語(yǔ)權(quán)

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