最新報告：重要28nm CMOS節(jié)點生產(chǎn)，中國將可自給自足

時間：2020-11-08 22:35:44

關(guān)鍵字：芯片半導(dǎo)體

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[導(dǎo)讀]最近，華為被美國禁售芯片，對華為業(yè)務(wù)造成了嚴(yán)重影響，任正非直言華為危機：我們設(shè)計的先進芯片，國內(nèi)基礎(chǔ)工業(yè)造不出來。提升國內(nèi)半導(dǎo)體制造能力，成了當(dāng)務(wù)之急。

最近，華為被美國禁售芯片，對華為業(yè)務(wù)造成了嚴(yán)重影響，任正非直言華為危機：我們設(shè)計的先進芯片，國內(nèi)基礎(chǔ)工業(yè)造不出來。

提升國內(nèi)半導(dǎo)體制造能力，成了當(dāng)務(wù)之急。

Strategy Analytics 近期發(fā)布的研究報告《重要的 28nm CMOS 節(jié)點上中國自給自足：計劃能夠成功》指出，中國 “國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期”的成立，可能會推動中國在兩年內(nèi)在至關(guān)重要的 28nm 特征尺寸的集成電路生產(chǎn)方面幾乎實現(xiàn)自給自足。

Strategy Analytics 指出：“預(yù)計到 2020 年，中國將成為半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的最大買主，直到美國對半導(dǎo)體設(shè)備限令開始實施。二期投資的一部分用于開發(fā)自己的光刻，蝕刻，薄膜沉積和晶片清潔設(shè)備?！?/span>

最近，SEMI在其300mm Fab Outlook to 2024報告中指出，芯片行業(yè)從2020年到2024年將至少增加38個新的300mm Fab廠，到2024年，芯片行業(yè)將擁有161個300mm Fab廠。這其中，中國臺灣地區(qū)將增加11個，而中國大陸將增加8個，共占總新增數(shù)量的一半。

最新報告：重要28nm CMOS節(jié)點生產(chǎn)，中國將可自給自足

21ic家注意到，前不久，國家發(fā)布的指導(dǎo)文件顯示，中國芯片自給率要從2019年的30%左右在2025年提升到70%。這無疑對芯片的設(shè)計和生產(chǎn)能力都提出了新的要求。在半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝上，雖然不及7nm\5nm等工藝先進，但28nm仍然是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大廈的基礎(chǔ)，作為成熟工藝，28nm在性能、成本、穩(wěn)定量產(chǎn)方面仍然占據(jù)重要地位。

來源：21ic整理

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