華為麒麟9010被曝光，3nm制程工藝！有望與蘋(píng)果同臺(tái)競(jìng)技！

時(shí)間：2021-01-05 10:18:21

關(guān)鍵字：華為芯片處理器

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[導(dǎo)讀]日前，據(jù)推特博主@Teme爆料，華為下一代旗艦處理器將命名為麒麟9010（Kirin 9010），并將采用3nm制程。

日前，據(jù)推特博主@Teme爆料，華為下一代旗艦處理器將命名為麒麟9010（Kirin 9010），并將采用3nm制程。

無(wú)獨(dú)有偶，微博@長(zhǎng)安數(shù)碼君也表示，華為海思3nm芯片正在研發(fā)設(shè)計(jì)中，內(nèi)部暫定名稱是麒麟9010。

目前消息未被證實(shí)，不過(guò)有部分媒體分析表示，明年秋季將要宣發(fā)的Mate50趕不上3nm的麒麟9010了，3nm制程三星和臺(tái)積電研發(fā)正在受阻。這是因?yàn)?，按照臺(tái)積電的發(fā)展來(lái)說(shuō)，按照其規(guī)劃最快也要2021年風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)，2022年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

臺(tái)積電官方曾表示，3nm制程芯片在性能方面預(yù)計(jì)比5nm芯片提升10-15%，功耗降低25-30%，SRAM密度增加20%，模擬密度增加10%。

“華為沒(méi)有辦法生產(chǎn)芯片，只做設(shè)計(jì)是教訓(xùn)”，伴隨著余承東這句無(wú)奈的話，9月15日起華為芯片開(kāi)始受阻。此前，余承東曾透露麒麟9000或是最后一款高端芯片。

而后，據(jù)集邦科技（TrendForce）旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新的數(shù)據(jù)顯示，2020年Q3全球前十大IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收排名出爐，在公布的《全球前十大IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收排名》上，高通、博通和英偉達(dá)排名前三，華為遺憾地跌出前十名。

據(jù)外媒Gadgets360稱，華為芯片的停滯成為聯(lián)發(fā)科超越高通的最大助攻，一舉成為目前產(chǎn)量最大的手機(jī)芯片廠商。這是因?yàn)槁?lián)發(fā)科在9月用了洪荒之力出貨了將近3億美金的手機(jī)芯片給華為（自研，ODM）有4G也有5G，以平均售價(jià)22來(lái)看，等于出貨了1300萬(wàn)的手機(jī)芯片給華為，夠華為一個(gè)多月使用了。

此前，華為輪值董事長(zhǎng)郭平在與新員工的座談中表示，會(huì)繼續(xù)保持對(duì)海思的投資，同時(shí)會(huì)幫助前端的伙伴完善和建立自己的能力。他相信若干年后會(huì)有一個(gè)更強(qiáng)大的海思。

郭平進(jìn)一步稱，對(duì)麒麟芯片的打壓，對(duì)其終端特別是高端手機(jī)業(yè)務(wù)會(huì)產(chǎn)生一定的困難，但他相信這個(gè)問(wèn)題能夠解決。

如若針對(duì)華為的禁令在未來(lái)解除，華為有望與蘋(píng)果一同用上臺(tái)積電的3nm工藝。

END

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