本文來源：物聯(lián)網(wǎng)智庫

近日，市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布了2020年第4季度全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨情況數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量正在逐漸恢復(fù)，第4季度出貨量相對于第3季度增長了9%，但是，由于受到新冠肺炎和芯片缺貨的雙重影響，相對于2019年第4季度，出貨量還是下滑了6%。

最終，2020年全年蜂窩物聯(lián)網(wǎng)總出貨量約為2.65億片。

全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場正在經(jīng)歷著一些變化，從過去一年的數(shù)據(jù)可以看出部分端倪。

市場格局：3+3格局明顯，中國廠商占優(yōu)勢

從全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場份額數(shù)據(jù)來看，當(dāng)前蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場結(jié)構(gòu)已相對集中，排名前6的模組廠商基本上占據(jù)了全球市場份額60%以上，其他大量廠商份額總計(jì)不足40%。不過，出貨量規(guī)模較大的幾家廠商的市場結(jié)構(gòu)并不穩(wěn)定，每季度出貨量排名不斷變化，反映出這一領(lǐng)域市場激烈競爭的態(tài)勢。

從Counterpoint公布的每季度數(shù)據(jù)來看，過去一年中移遠(yuǎn)通信作為全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組龍頭地位一直比較穩(wěn)定，且市場份額占比較高，遠(yuǎn)高于排名第2的份額，不過幾個(gè)季度中其市場份額也經(jīng)歷了從近25%到33%的變化。

接下來的排名則變化很大，日海、Sierra Wireless和泰雷茲三家廠商輪番坐上出貨量第二把交椅。去年這一領(lǐng)域一個(gè)亮點(diǎn)是廣和通的快速發(fā)展，得益于疫情后快速復(fù)工復(fù)產(chǎn)和需求增長，廣和通的市場份額基本保持在7%左右。

觀察2020年全年市場格局的變化，不難發(fā)現(xiàn)一個(gè)典型的特征：就出貨量來看，全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組領(lǐng)域基本已形成“3+3”的格局，即3家中國廠商+3家海外廠商占據(jù)近6成以上的市場份額。

其中，3家中國廠商為移遠(yuǎn)、廣和通、日海，移遠(yuǎn)一直占據(jù)首位，且與其他廠商出貨量的差距比較大，根據(jù)移遠(yuǎn)2020年報(bào)，該公司去年模組出貨量超過1億片；廣和通在3-4季度出貨量超過日海。

3家海外廠商主要來自于泰雷茲、Sierra Wireless、Telit、U-blox這4家歐美廠商，不斷與中國廠商爭奪份額，其中泰雷茲比較穩(wěn)定地保持在全球前6的位置，其他3家則每季度都有變化，Sierra Wireless和Telit各有1個(gè)季度未進(jìn)入前6名，U-blox有2個(gè)季度未進(jìn)入前6名，共同支撐形成的格局是3家中國廠商和3家海外廠商坐上前六把交椅。

從具體市場份額來看，中國3家廠商占據(jù)出貨量份額絕對優(yōu)勢，3家的總出貨量第二季度高達(dá)51%以上，這與中國有效地控制疫情、快速復(fù)工復(fù)產(chǎn)關(guān)系密切。即使在海外廠商出貨量快速攀升地第三季度，中國3家廠商總出貨量份額也將近40%，而海外3家廠商最高也僅為28%。

近年來，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場格局變動(dòng)明顯，尤其是發(fā)生多起資本運(yùn)作案例，對主要企業(yè)產(chǎn)生重要影響。

2019年7月，移遠(yuǎn)通信在A股成功IPO，也就是在當(dāng)年移遠(yuǎn)超越加拿大廠商Sierra Wireless成為全球第一大蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組供應(yīng)商；2019年4月，法國航天軍工巨頭泰雷茲完成了對金雅拓的收購，在此之前金雅拓在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組、Sim卡、安全等領(lǐng)域均保持全球領(lǐng)先地位；2020年11月，廣和通與三家國內(nèi)投資機(jī)構(gòu)組成的財(cái)團(tuán)共同對其參股公司增資，通過該參股公司收購Sierra Wireless全球車載前裝模組資產(chǎn)。

全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場格局的變化，在一定程度上也反映了這些資本運(yùn)作的結(jié)果。

應(yīng)用分布：4G模組出貨量和收入均最高

蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組總出貨量達(dá)到2.65億片，其中主要以4G和NB-IoT模組為主。根據(jù)Counterpoint的數(shù)據(jù)，4G LTE模組貢獻(xiàn)了蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量的一半份額，其中Cat.1模組快速增長是2020年的一個(gè)明顯的特點(diǎn)，而NB-IoT依然保持穩(wěn)定增長，基本貢獻(xiàn)了1/3的出貨量市場份額，智能抄表等公用事業(yè)應(yīng)用是NB-IoT應(yīng)用最多的領(lǐng)域，尤其是NB-IoT網(wǎng)絡(luò)升級(jí)到R14版本后，性能和功能得到進(jìn)一步提升，形成了更廣泛的應(yīng)用。

5G物聯(lián)網(wǎng)模組占比還非常少，目前更多應(yīng)用于CPE/路由器以及工業(yè)網(wǎng)關(guān)。不過，Counterpoint預(yù)計(jì)大多數(shù)模組廠商將于2021年下半年相繼推出多款5G模組，5G模組價(jià)格實(shí)現(xiàn)下降，在需求端對5G需求也持續(xù)增長，未來中國和歐美市場將迎來5G模組出貨量快速增長。

在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組帶來收入方面，Counterpoint數(shù)據(jù)顯示雖然NB-IoT出貨量占比達(dá)到1/3，但其收入占比僅為11%，而且隨著NB-IoT出貨量的增長，其平均售價(jià)也在不斷下降，僅第二季度NB-IoT模組平均售價(jià)就下降了18%，第四季度下降了3%。

從Counterpoint公布的2020年第三季度不同應(yīng)用領(lǐng)域蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組的收入結(jié)構(gòu)來看，為模組廠商帶來收入最高的是汽車、路由器/CPE、企業(yè)市場和工業(yè)等領(lǐng)域?？梢钥闯?，除了路由器/CPE主要應(yīng)用5G，智能表計(jì)應(yīng)用NB-IoT，其他收入來源大部分還是源于提供4G模組帶來的。

蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片：高通成為贏家，新興廠商迎來發(fā)展機(jī)遇

蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組最核心的器件為基帶芯片，芯片廠商的格局也在一定程度上反映了蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場的發(fā)展趨勢。雖然全球手機(jī)芯片市場基本上形成少數(shù)幾家壟斷的格局，手機(jī)芯片廠商也推出蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片，但這一領(lǐng)域卻有更多的玩家。

根據(jù)Counterpoint的數(shù)據(jù)，高通一直占據(jù)著頭把交椅的絕對優(yōu)勢，尤其是在4G和5G IoT領(lǐng)域。2020年第一季度，搭載高通芯片的物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量占比為36.1%，而到第四季度這一比例達(dá)到47.3%，幾乎占據(jù)全球半壁江山。從國內(nèi)外模組廠商的產(chǎn)品來看，幾乎所有主流模組廠商都有多款搭載高通芯片的物聯(lián)網(wǎng)模組，尤其是面向海外市場的產(chǎn)品。

伴隨著高通市場份額增長的是其他芯片廠商份額的此消彼長。從Counterpoint的數(shù)據(jù)可以看出，聯(lián)發(fā)科的份額出現(xiàn)明顯下滑，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的模組出貨量從第一季度占比21.7%下降到第四季度13.2%，筆者個(gè)人認(rèn)為，這可能和聯(lián)發(fā)科未能有效抓住Cat.1快速增長的市場有一定的關(guān)系；海思的份額從一季度11.2%下降到四季度8.5%，這和美國制裁有明顯的關(guān)系，未來海思的NB-IoT和4G市場可能會(huì)持續(xù)萎縮；英特爾由于退出基帶市場，因此其份額的下滑是不可避免地。

除了高通外，紫光展銳是另一家份額實(shí)現(xiàn)增長的芯片廠商，從第一季度的11.6%增長到第二季度的12.8%，這得益于過去一年多時(shí)間中紫光展銳在NB-IoT和Cat.1領(lǐng)域取得的成果，尤其是其抓住了2020年Cat.1市場爆紅的機(jī)遇，率先發(fā)布了相關(guān)產(chǎn)品，成為國內(nèi)Cat.1出貨量最高的廠商。

值得注意的是，除了前5家廠商外，其他廠商的市場份額也實(shí)現(xiàn)了增長，從第一季度8.9%增長到第四季度11.8%，增長了近3個(gè)百分點(diǎn)，新的供應(yīng)商也在持續(xù)發(fā)力。國內(nèi)廠商如翱捷科技、移芯通信等新興芯片企業(yè)在Cat.1、NB-IoT等領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，與主流模組廠商建立合作關(guān)系，逐漸成為一股不可忽視的力量。

從橫向歷史來看，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組領(lǐng)域過去幾年從海外廠商主導(dǎo)轉(zhuǎn)變?yōu)閲鴥?nèi)廠商主導(dǎo)，隨著物聯(lián)網(wǎng)市場的演進(jìn)和需求的變化，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組也需要不斷創(chuàng)新，新的產(chǎn)品和形態(tài)不斷出現(xiàn)。比如近期有廠商發(fā)布了SiP封裝形式超小尺寸NB-IoT模組，可專用于燃?xì)獬?，區(qū)別于傳統(tǒng)的通用模組。

可以預(yù)計(jì)，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場格局不是一成不變的，未來類似的創(chuàng)新將不斷出現(xiàn)，驅(qū)動(dòng)市場格局持續(xù)演進(jìn)。