臺系MCU廠商第三季度再傳漲價！
[導(dǎo)讀]據(jù)臺媒工商時報報道，馬來西亞祭出封城措施以圍堵新冠肺炎疫情，同步讓微控制器（MCU）價格再度看漲。法人指出，在IDM廠率先喊漲后，義隆、松翰、纮康及九齊等MCU廠有望在第三季跟進(jìn)調(diào)漲，漲幅落在雙位數(shù)水準(zhǔn)。馬來西亞因疫情封城，雖然半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍舊可維持六成人力上班維持營運(yùn)，不過MCU...
據(jù)臺媒工商時報報道，馬來西亞祭出封城措施以圍堵新冠肺炎疫情，同步讓微控制器（MCU）價格再度看漲。法人指出，在IDM廠率先喊漲后，義隆、松翰、纮康及九齊等MCU廠有望在第三季跟進(jìn)調(diào)漲，漲幅落在雙位數(shù)水準(zhǔn)。
馬來西亞因疫情封城，雖然半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍舊可維持六成人力上班維持營運(yùn)，不過MCU市場目前正處于嚴(yán)重供不應(yīng)求狀況，在IDM大廠封測廠產(chǎn)能降載情況下，下半年MCU市場將更加吃緊。
不僅如此，中國大陸晶圓代工廠中芯國際及華虹等廠商傳出下半年將優(yōu)先供應(yīng)中國大陸IC設(shè)計(jì)廠產(chǎn)能，因此恐將排擠到臺灣MCU廠商。
供應(yīng)鏈指出，中芯國際及華虹等晶圓代工廠早在2020年底前就通知臺灣IC設(shè)計(jì)廠此事，臺灣MCU廠商早已將產(chǎn)能全面移回臺灣晶圓代工廠，但少了中國大陸晶圓代工廠產(chǎn)能，MCU供給勢必將更加吃緊。
據(jù)了解，目前全球MCU廠商當(dāng)中，除了國際IDM大廠MCU產(chǎn)品為客戶首選之外，其次選擇就是臺灣MCU廠，中國大陸MCU廠商具備產(chǎn)能，但仍將是終端廠商的第三選擇，且法人指出，整體來看，8吋產(chǎn)能供給吃緊狀況依舊未改變，下半年MCU供給狀況恐將更加缺貨。
由于下半年MCU供給將更加短缺，國際IDM大廠早在第二季中旬就通知客戶即將再度調(diào)漲報價，臺灣MCU廠當(dāng)中，主要供應(yīng)商之一盛群也已經(jīng)向客戶通知在第三季將再度調(diào)漲報價，其他MCU廠預(yù)期將跟進(jìn)這波漲勢，法人推估，MCU市場第三季將可望再調(diào)漲雙位數(shù)水準(zhǔn)。
MCU廠業(yè)者透露，這波產(chǎn)能吃緊狀況，主要受限于8吋產(chǎn)能供給吃緊，即便晶圓代工廠開始加大力道投資擴(kuò)增產(chǎn)能，但最快也要等到2022年才會到位，且新增的8吋產(chǎn)能并不會全部供給給MCU市場，還有電源管理IC、邏輯IC等產(chǎn)品線要分食，MCU缺貨狀況短期恐難以改變。
除了晶圓層面產(chǎn)能不足外，半導(dǎo)體封測產(chǎn)能也持續(xù)供不應(yīng)求。
IC設(shè)計(jì)業(yè)者透露，目前以為控制器（MCU）封裝產(chǎn)能最為吃緊，“最小下單量從年初到近期，足足翻了五倍”，使得本季MCU封裝漲幅最大、達(dá)15%。
IC設(shè)計(jì)業(yè)者分析，MCU涵蓋多種應(yīng)用，現(xiàn)階段供應(yīng)吃緊態(tài)勢比年初更嚴(yán)重，同步推升下半年微控制器封裝價格再度走揚(yáng)。
從整體封裝測試報價來看，MCU封裝在第3季漲幅最大，報價上揚(yáng)約15%、測試也漲約15%。
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馬來西亞因疫情封城，雖然半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍舊可維持六成人力上班維持營運(yùn)，不過MCU市場目前正處于嚴(yán)重供不應(yīng)求狀況，在IDM大廠封測廠產(chǎn)能降載情況下，下半年MCU市場將更加吃緊。
不僅如此，中國大陸晶圓代工廠中芯國際及華虹等廠商傳出下半年將優(yōu)先供應(yīng)中國大陸IC設(shè)計(jì)廠產(chǎn)能，因此恐將排擠到臺灣MCU廠商。
供應(yīng)鏈指出，中芯國際及華虹等晶圓代工廠早在2020年底前就通知臺灣IC設(shè)計(jì)廠此事，臺灣MCU廠商早已將產(chǎn)能全面移回臺灣晶圓代工廠，但少了中國大陸晶圓代工廠產(chǎn)能，MCU供給勢必將更加吃緊。
據(jù)了解，目前全球MCU廠商當(dāng)中，除了國際IDM大廠MCU產(chǎn)品為客戶首選之外，其次選擇就是臺灣MCU廠，中國大陸MCU廠商具備產(chǎn)能，但仍將是終端廠商的第三選擇，且法人指出，整體來看，8吋產(chǎn)能供給吃緊狀況依舊未改變，下半年MCU供給狀況恐將更加缺貨。
由于下半年MCU供給將更加短缺，國際IDM大廠早在第二季中旬就通知客戶即將再度調(diào)漲報價，臺灣MCU廠當(dāng)中，主要供應(yīng)商之一盛群也已經(jīng)向客戶通知在第三季將再度調(diào)漲報價，其他MCU廠預(yù)期將跟進(jìn)這波漲勢，法人推估，MCU市場第三季將可望再調(diào)漲雙位數(shù)水準(zhǔn)。
MCU廠業(yè)者透露，這波產(chǎn)能吃緊狀況，主要受限于8吋產(chǎn)能供給吃緊，即便晶圓代工廠開始加大力道投資擴(kuò)增產(chǎn)能，但最快也要等到2022年才會到位，且新增的8吋產(chǎn)能并不會全部供給給MCU市場，還有電源管理IC、邏輯IC等產(chǎn)品線要分食，MCU缺貨狀況短期恐難以改變。
除了晶圓層面產(chǎn)能不足外，半導(dǎo)體封測產(chǎn)能也持續(xù)供不應(yīng)求。
IC設(shè)計(jì)業(yè)者透露，目前以為控制器（MCU）封裝產(chǎn)能最為吃緊，“最小下單量從年初到近期，足足翻了五倍”，使得本季MCU封裝漲幅最大、達(dá)15%。
IC設(shè)計(jì)業(yè)者分析，MCU涵蓋多種應(yīng)用，現(xiàn)階段供應(yīng)吃緊態(tài)勢比年初更嚴(yán)重，同步推升下半年微控制器封裝價格再度走揚(yáng)。
從整體封裝測試報價來看，MCU封裝在第3季漲幅最大，報價上揚(yáng)約15%、測試也漲約15%。
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