常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，硅是各種半導體材料應用中最具有影響力的一種。

與導體和絕緣體相比，半導體材料的發(fā)現(xiàn)是最晚的，直到20世紀30年代，當材料的提純技術(shù)改進以后，半導體的存在才真正被學術(shù)界認可。

半導體主要由四個組成部分組成：集成電路(integrated circuit)，光電器件，分立器件，傳感器，由于集成電路又占了器件80%以上的份額，因此通常將半導體和集成電路等價。

集成電路按照產(chǎn)品種類又主要分為四大類：微處理器，存儲器，邏輯器件，模擬器件。通常我們統(tǒng)稱他們?yōu)?a href="/tags/芯片" target="_blank">芯片。

集成電路可以把模擬和數(shù)字電路集成在一個單芯片上，以做出如模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器和數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器等器件。這種電路提供更小的尺寸和更低的成本。

通常我們所說的芯片都是我們所看見的手指甲大小的黑盒子，這種都是封裝好的，如圖：

芯片

黑盒子里邊就是die, 如圖，每一個小格子就是一顆die:

die就是集成電路，里邊由光刻機刻的集成電路：

綜上可以認為半導體>集成電路=芯片