別讓反饋環(huán)路“掉鏈子”——第一部分：正確偏置光耦合器！

光耦合器對(duì)開(kāi)關(guān)電源(SMPS)設(shè)計(jì)至關(guān)重要，它使得信號(hào)能夠安全、可靠地跨越電氣隔離邊界傳輸。而光耦合器的性能取決于適當(dāng)?shù)钠眉霸诜答伩刂骗h(huán)路內(nèi)的正確集成;配置錯(cuò)誤會(huì)導(dǎo)致不穩(wěn)定、瞬態(tài)響應(yīng)不佳和調(diào)節(jié)性能下降。本文分為兩部分，探討SMPS中光耦合器的技術(shù)實(shí)現(xiàn)。第一部分討論關(guān)鍵工作原理，包括LED和光電晶體管偏置、電流傳輸比(CTR)的選擇及補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計(jì)，這些方面對(duì)于保持控制環(huán)路精度和信號(hào)完整性非常重要。

雷達(dá)技術(shù)讓設(shè)計(jì)師重新定義智能門鈴

智能門鈴正在學(xué)習(xí)一項(xiàng)新技能：無(wú)需攝像頭也能“看見(jiàn)”。這些全新的設(shè)計(jì)和研究項(xiàng)目擯棄了傳統(tǒng)的攝像頭和運(yùn)動(dòng)傳感器，轉(zhuǎn)而采用緊湊型毫米波雷達(dá)芯片，能夠探測(cè)到有人在門口靜立、揮手甚至呼吸的狀態(tài)。它們通過(guò)解讀無(wú)線電波反射而非錄制視頻來(lái)進(jìn)行探測(cè)，無(wú)需記錄圖像，因而能工作在黑暗和雨天環(huán)境中。

無(wú)縫連接無(wú)處不在：非地面網(wǎng)絡(luò)如何重塑6G

長(zhǎng)期以來(lái)，非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)一直被視為彌合連接和網(wǎng)絡(luò)覆蓋缺口的重要方案，為偏遠(yuǎn)社區(qū)、災(zāi)區(qū)，以及地面網(wǎng)絡(luò)難以覆蓋的行業(yè)場(chǎng)景提供支持。進(jìn)入6G時(shí)代，NTN所承載的價(jià)值已不只是網(wǎng)絡(luò)覆蓋，還包括更高的彈性和包容性。究竟發(fā)生了什么變化?實(shí)際上，相關(guān)技術(shù)已不再僅僅停留于理論層面。終端直連技術(shù)正從概念走向?qū)嵺`，多家企業(yè)機(jī)構(gòu)推出相關(guān)服務(wù)，將移動(dòng)通信延伸至地面網(wǎng)絡(luò)之外。(地面)網(wǎng)絡(luò)盲區(qū)不再意味著通信中斷。即便沒(méi)有地面基站，手機(jī)仍能正常收發(fā)短信、獲取氣象信息，并執(zhí)行信令交互。

“小顯存，大模型”國(guó)數(shù)集聯(lián)解讀如何降低AI普惠門檻

當(dāng)行業(yè)普遍在為部署一套千億參數(shù)大模型而堆砌數(shù)百GB HBM顯存、配置多臺(tái)高端GPU服務(wù)器時(shí)，一個(gè)更現(xiàn)實(shí)的問(wèn)題擺在中小企業(yè)面前：如何在有限預(yù)算內(nèi)，安全、高效地本地化運(yùn)行這些模型？國(guó)數(shù)集聯(lián)嘗試從“運(yùn)力”的角度給出方案——用更經(jīng)濟(jì)的DDR內(nèi)存和CXL互聯(lián)技術(shù)，緩解對(duì)昂貴顯存的依賴，讓“小顯存”也能跑起“大模型”。

貿(mào)澤電子亮相SPS廣州，一站式工業(yè)自動(dòng)化平臺(tái)加速AIa制造落地

面向嵌入式部署的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化：模型壓縮深度解析

神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)成為解決復(fù)雜機(jī)器學(xué)習(xí)問(wèn)題的強(qiáng)大工具。然而，這種能力往往伴隨著模型規(guī)模和計(jì)算復(fù)雜度的增加。當(dāng)輸入維度較大（例如長(zhǎng)時(shí)序窗口、高分辨率特征空間）時(shí)，模型需要更多參數(shù)、每次推理需要更多算術(shù)運(yùn)算，使其難以部署在嵌入式硬件上。

TrendForce集邦咨詢: 預(yù)計(jì)HBM4驗(yàn)證將于2026年第二季度完成，三大原廠供應(yīng)英偉達(dá)的格局有望成形

Feb. 13, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新HBM產(chǎn)業(yè)研究，隨著AI基礎(chǔ)建設(shè)擴(kuò)張，對(duì)應(yīng)的GPU需求也不斷成長(zhǎng)，預(yù)期NVIDIA(英偉達(dá)) Rubin平臺(tái)量產(chǎn)后，將帶動(dòng)HBM4需求。目前三大存儲(chǔ)器原廠的HBM4驗(yàn)證程序已進(jìn)展至尾聲，預(yù)計(jì)將在2026年第二季陸續(xù)完成。其中，Samsung(三星)憑借最佳的產(chǎn)品穩(wěn)定性，預(yù)期將率先通過(guò)驗(yàn)證，SK hynix(SK海力士)、Micron(美光)隨后跟上，可望形成三大廠供應(yīng)NVIDIA HBM4的格局。

應(yīng)用材料公司發(fā)布2026財(cái)年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告

應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森表示：“得益于行業(yè)加速在人工智能計(jì)算領(lǐng)域的投資，應(yīng)用材料公司在本財(cái)年第一季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)強(qiáng)勁。市場(chǎng)對(duì)更高性能、更高能效芯片的需求正推動(dòng)著前沿邏輯、高帶寬內(nèi)存和先進(jìn)封裝的高速增長(zhǎng)。這些領(lǐng)域正是應(yīng)用材料公司作為工藝設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)者的優(yōu)勢(shì)所在，預(yù)計(jì)在2026日歷年，公司的半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)將增長(zhǎng)20%以上?！?/p>

XMOS推出專為嵌入式語(yǔ)音交互功能開(kāi)發(fā)提供的全新線上選型指南

中國(guó)北京，2026年2月——生成式系統(tǒng)級(jí)芯片(GenSoC)領(lǐng)先開(kāi)發(fā)者及音視頻媒體處理AI技術(shù)提供商XMOS正式發(fā)布其語(yǔ)音方案選型指南，該款高效易用的網(wǎng)上音頻交互解決方案開(kāi)發(fā)平臺(tái)以互動(dòng)式工具與專業(yè)知識(shí)庫(kù)，幫助產(chǎn)品架構(gòu)師、設(shè)計(jì)工程師快速完成語(yǔ)音方案精準(zhǔn)選型，提升產(chǎn)品開(kāi)發(fā)效率與最終用戶語(yǔ)音交互體驗(yàn)。該選型指南現(xiàn)已正式上線，感興趣的工程師即刻可用。

意法半導(dǎo)體與亞馬遜云計(jì)算服務(wù)AWS深化戰(zhàn)略合作，共同打造面向云與AI數(shù)據(jù)中心的新一代高性能計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施

2026年2月13日，中國(guó) ——服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 近日宣布與亞馬遜云計(jì)算服務(wù)(AWS)拓展戰(zhàn)略協(xié)作，達(dá)成一項(xiàng)為期多年、價(jià)值數(shù)十億美元的商業(yè)協(xié)議，涵蓋多個(gè)產(chǎn)品類別。通過(guò)此次合作，意法半導(dǎo)體將成為AWS計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)與產(chǎn)品戰(zhàn)略供應(yīng)商，助力AWS為客戶提供新一代高性能計(jì)算實(shí)例、降低運(yùn)營(yíng)成本，并更高效地?cái)U(kuò)展計(jì)算密集型工作負(fù)載。

直面測(cè)試測(cè)量市場(chǎng)的環(huán)境動(dòng)蕩， Pickering Interfaces開(kāi)關(guān)與仿真領(lǐng)域的重點(diǎn)成果回顧與展望。

2025年全球電子測(cè)試與測(cè)量領(lǐng)域機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。

艾睿電子推進(jìn)新一代汽車電子電氣架構(gòu)升級(jí)與創(chuàng)新

艾睿電子近期啟動(dòng)了一項(xiàng)重點(diǎn)項(xiàng)目，并建立了線上資源平臺(tái)，旨在推動(dòng)汽車電子電氣（electrical and electronic）架構(gòu)邁向高效與智能化。

TrendForce集邦咨詢: 夏普龜山K2工廠計(jì)劃八月停工，或?qū)_擊蘋果IT面板與電子紙供應(yīng)

Feb. 11, 2026 ---- Sharp(夏普)于2月10日公告，將執(zhí)行日本龜山K2工廠(Gen8 2160mmx2460mm)停產(chǎn)計(jì)劃，后續(xù)并將尋找買家接手。TrendForce集邦咨詢表示，K2工廠生產(chǎn)的面板主要用于筆電、平板電腦、電子紙和智能手機(jī)，多年來(lái)支持Sharp維持Apple(蘋果) IT面板第三大供應(yīng)商的角色，也是電子紙的Oxide背板關(guān)鍵供應(yīng)商。若產(chǎn)能按計(jì)劃收斂，短期可能影響Apple MacBook、iPad和電子紙供應(yīng)。

TrendForce集邦咨詢: 存儲(chǔ)器漲勢(shì)加劇終端售價(jià)壓力，2026年全球手機(jī)產(chǎn)量恐面臨下行風(fēng)險(xiǎn)

Feb. 11, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新智能手機(jī)研究，2026年全球手機(jī)生產(chǎn)表現(xiàn)受存儲(chǔ)器價(jià)格高漲影響，恐呈現(xiàn)10%的年衰退，總量約降至11.35億支。然而，存儲(chǔ)器漲勢(shì)未歇，加劇終端售價(jià)與消費(fèi)者期望之間的差距，恐導(dǎo)致終端需求更加疲弱。因此，TrendForce集邦咨詢進(jìn)一步預(yù)測(cè)在悲觀情境(bear-case scenario)下，今年全球手機(jī)生產(chǎn)年減幅度將擴(kuò)大至15%或更高;各品牌因產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、區(qū)域布局不同，受沖擊程度也將有所差異。

當(dāng)主控芯片架構(gòu)不斷變化時(shí)，系統(tǒng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)真正需要什么樣的開(kāi)發(fā)平臺(tái)?

摘要：在開(kāi)發(fā)新一代嵌入式系統(tǒng)時(shí)，越來(lái)越多的主控系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)正在從單一內(nèi)核轉(zhuǎn)向多內(nèi)核與異構(gòu)架構(gòu)，這促使系統(tǒng)研發(fā)工程師更希望得到一個(gè)能“覆蓋快速變化”的統(tǒng)一開(kāi)發(fā)平臺(tái)。工欲善其事必先利其器，系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的新挑戰(zhàn)正在迫使研發(fā)團(tuán)隊(duì)重新思考工具的能力、形態(tài)和管理，因?yàn)檫@本質(zhì)上也是研發(fā)效率的一部分。這些挑戰(zhàn)也傳導(dǎo)到領(lǐng)先的開(kāi)發(fā)工具廠商，并推動(dòng)其一方面持續(xù)提升開(kāi)發(fā)平臺(tái)的功能和性能，另一方面其商業(yè)模式也開(kāi)始從“一次性買斷”轉(zhuǎn)向持續(xù)的創(chuàng)新支撐服務(wù)，從而最終讓開(kāi)發(fā)工具成為研發(fā)團(tuán)隊(duì)可以持續(xù)依賴的“定海神針”。