IAR云就緒平臺(tái)擴(kuò)展對(duì)瑞薩RH850/U2x的支持，賦能新一代汽車電子開(kāi)發(fā)

瑞典烏普薩拉，2025年12月10日 — 全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR宣布，對(duì)瑞薩RH850 MCU的開(kāi)發(fā)工具鏈進(jìn)行多項(xiàng)功能增強(qiáng)。作為IAR嵌入式開(kāi)發(fā)平臺(tái)的重要組成部分，廣泛應(yīng)用于汽車領(lǐng)域的RH850架構(gòu)現(xiàn)已獲得多項(xiàng)現(xiàn)代化開(kāi)發(fā)能力支持，包括云端授權(quán)、容器化支持和CI/CD集成。

Vishay推出通過(guò)AEC-Q200認(rèn)證的玻璃封裝保護(hù)的新款NTC熱敏電阻

器件B25/85值高達(dá)4311 K，R25阻值為100 kW，公差低至± 1 %

本地設(shè)計(jì)和制造的Molex莫仕MX-DaSH模塊化線對(duì)線連接器 率先集成在中國(guó)2026年車型，并且推動(dòng)全球OEM廠商采用

伊利諾伊州萊爾市 – 2025年12月10 日 – 全球電子領(lǐng)導(dǎo)者和連接技術(shù)創(chuàng)新者 Molex莫仕在全球推出 MX-DaSH 模塊化線對(duì)線連接器，這是其屢獲殊榮的 MX-DaSH 數(shù)據(jù)信號(hào)混合連接器系列的最新成員。該系列連接器將電源、信號(hào)和高速數(shù)據(jù)連接集成于單一連接器系統(tǒng)中。MX-DaSH 模塊化連接器把四個(gè)多功能模塊集成于單個(gè)外殼系統(tǒng)中，從而簡(jiǎn)化了布線和線束架構(gòu)，同時(shí)提高了汽車設(shè)計(jì)的靈活性、適應(yīng)性和可擴(kuò)展性，可應(yīng)用于多種車型和應(yīng)用場(chǎng)景。

Spacechips 推動(dòng)創(chuàng)新型 AI 賦能衛(wèi)星應(yīng)用發(fā)展

耐輻射、高電流密度 DC-DC 轉(zhuǎn)換器模塊為 AI1 處理器供電，支持創(chuàng)新計(jì)算應(yīng)用

OPPO向奧迪公司許可蜂窩通信標(biāo)準(zhǔn)必要專利

12月10日，全球領(lǐng)先的智能設(shè)備制造商OPPO今日宣布與奧迪公司(下稱“奧迪”)簽署全球?qū)＠S可協(xié)議，將包含5G在內(nèi)的蜂窩通信標(biāo)準(zhǔn)必要專利許可予該公司。根據(jù)協(xié)議，OPPO的蜂窩通信標(biāo)準(zhǔn)必要專利將許可予奧迪全球產(chǎn)品線，助力其增強(qiáng)全球產(chǎn)品線中網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)品的用戶體驗(yàn)。

英飛凌榮獲全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)頒發(fā)的“EMEA杰出半導(dǎo)體企業(yè)”大獎(jiǎng)

【2025年12月10日, 德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)榮獲由全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(以下簡(jiǎn)稱“GSA”)頒發(fā)的“歐洲、中東及非洲杰出半導(dǎo)體企業(yè)”大獎(jiǎng)。該獎(jiǎng)項(xiàng)在GSA年度頒獎(jiǎng)盛典上揭曉，旨在表彰通過(guò)遠(yuǎn)見(jiàn)卓識(shí)、創(chuàng)新能力、卓越執(zhí)行力和未來(lái)發(fā)展機(jī)遇取得卓越成就的個(gè)人與企業(yè)。

小型高功率 1.7W 紫色(402nm)半導(dǎo)體激光器開(kāi)始量產(chǎn)

Technology 將開(kāi)始量產(chǎn)一款采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) TO-56 CAN封裝[1] ，并實(shí)現(xiàn)了業(yè)界頂級(jí)水平的光功率輸出(*)的“小型 ?高功率 1.7W 紫色(402nm)半導(dǎo)體激光器[2]”。本產(chǎn)品通過(guò)公司獨(dú)創(chuàng)的芯片設(shè)計(jì)技術(shù)和散熱設(shè)計(jì)技術(shù)，成功實(shí)現(xiàn)了以往難以兼顧的“小型化”，“高功率”“長(zhǎng)壽命”。將為各種光學(xué)應(yīng)用系統(tǒng)節(jié)省空間和延長(zhǎng)壽命做出貢獻(xiàn)。

用“算法”讓硬科技創(chuàng)業(yè)“少撞南墻”，專家探尋光子科技成果產(chǎn)業(yè)化之路

隨著人工智能技術(shù)的發(fā)展，光子領(lǐng)域的各項(xiàng)科技成果轉(zhuǎn)化正如火如荼進(jìn)行中。12月9日好望角科學(xué)沙龍?jiān)谏虾Ｅe辦的光子專場(chǎng)活動(dòng)，科學(xué)家、科技企業(yè)創(chuàng)始人、投資機(jī)構(gòu)負(fù)責(zé)人等逾百人共同探討如何更好地賦能光子領(lǐng)域科技成果轉(zhuǎn)化。專家認(rèn)為，科技成果轉(zhuǎn)化既是一門科學(xué)，也是一門藝術(shù)，而一套好的“算法”能讓科技成果在產(chǎn)業(yè)化之路上“少撞南墻”。

納芯微正式登陸港交所 加速構(gòu)建綠色、智能、互聯(lián)的全球“芯”生態(tài)

TDK持續(xù)賦能第十九屆iCAN大賽，助力青年創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)夢(mèng)

11月30日，第十九屆iCAN大學(xué)生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽全國(guó)總決賽在杭州圓滿落幕。作為大賽戰(zhàn)略合作伙伴，TDK連續(xù)第五年深度參與賽事，通過(guò)提供前沿技術(shù)產(chǎn)品和全方位的創(chuàng)業(yè)指導(dǎo)，為青年創(chuàng)新人才的成長(zhǎng)搭建了重要平臺(tái)。

納芯微成功登陸香港聯(lián)交所，以香港為全球化支點(diǎn)，開(kāi)啟從中國(guó)標(biāo)桿到全球優(yōu)選的新征程....

2025年12月8 日，納芯微（股票代碼：02676.HK；688052.SH）正式在香港聯(lián)合交易所主板掛牌上市，成功構(gòu)建“A+H”雙資本平臺(tái)，標(biāo)志著公司全球化戰(zhàn)略邁入全新階段。

C.H. Robinson 在 2025 年 Gartner? 第四方物流(4PL)魔力象限? 中被評(píng)為 “領(lǐng)導(dǎo)者”

憑借卓越的執(zhí)行能力與完整的戰(zhàn)略愿景獲得行業(yè)認(rèn)可

東芝面向工業(yè)設(shè)備和消費(fèi)類應(yīng)用推出40V電子保險(xiǎn)絲/熔斷器(eFuse IC)

中國(guó)上海，2025年12月9日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)今日宣布，在其支持多種供電線路保護(hù)功能的電子保險(xiǎn)絲/熔斷器(eFuse IC)產(chǎn)品線中新增五款40V“TCKE6系列”產(chǎn)品——“TCKE601RA”、“TCKE601RL”、“TCKE602RM”、“TCKE603RA”和“TCKE603RL”。五款新產(chǎn)品于今日開(kāi)始支持批量出貨。

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于onsemi產(chǎn)品的IC評(píng)估板方案

2025年12月9日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP5156x芯片的雙通道隔離驅(qū)動(dòng)IC評(píng)估板方案。

Nordic Semiconductor 攬獲 EE Awards 三項(xiàng)重磅榮譽(yù)，低功耗物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)引領(lǐng)者地位再獲權(quán)威認(rèn)證

挪威奧斯陸 – 2025年12月9日 – 近日，全球低功耗無(wú)線通信與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè) Nordic Semiconductor在備受業(yè)界矚目的 EE Awards 評(píng)選中憑借深厚的技術(shù)積淀、創(chuàng)新的產(chǎn)品實(shí)力與卓越的行業(yè)貢獻(xiàn)，一舉摘得三項(xiàng)重量級(jí)獎(jiǎng)項(xiàng) ——“年度產(chǎn)品獎(jiǎng)” 之 “最佳電源管理 IC”“最佳開(kāi)發(fā)套件” 以及 “五年成就獎(jiǎng)”，全方位彰顯了其在低功耗技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)推動(dòng)方面的硬核實(shí)力與引領(lǐng)地位。