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TrendForce集邦咨詢: 在消費(fèi)性電子與AI新品驅(qū)動下，2025年第三季度前十大晶圓代工產(chǎn)值季增8.1%

Dec. 12, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第三季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)持續(xù)受AI高效能運(yùn)算(HPC)，和消費(fèi)性電子新品主芯片與周邊IC需求帶動，以7nm(含)以下先進(jìn)制程生產(chǎn)的高價(jià)晶圓貢獻(xiàn)營收最為顯著，加上部分廠商得益于供應(yīng)鏈分化商機(jī)，推升前十大晶圓代工廠第三季合計(jì)營收季增8.1%，接近451億美元。

TrendForce集邦咨詢
2025-12-12

晶圓代工 AI HPC
e絡(luò)盟推出DevKit HQ 一站式平臺，助力工程師快速查找嵌入式評估板、套件和工具

調(diào)查顯示，工程師經(jīng)常為尋找合適的套件而煩惱;DevKit HQ 一站式整合了所有評估板、參考設(shè)計(jì)和工具

廠商動態(tài)
2025-12-12

傳感器嵌入式評估板
XMOS將在CES 2026展示系列面向未來的智能音頻創(chuàng)新

中國北京，2025年12月——生成式系統(tǒng)級芯片(GenSoc)領(lǐng)先開發(fā)者及音視頻媒體處理AI技術(shù)提供商XMOS半導(dǎo)體日前宣布：公司將亮相2026年國際消費(fèi)電子展(CES 2026)并重磅發(fā)布全新技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品陣列，集中展示公司在音頻、人工智能及智能互聯(lián)領(lǐng)域持續(xù)性創(chuàng)新成果。

廠商動態(tài)
2025-12-12

音頻人工智能智能互聯(lián)
歐洲投資銀行與意法半導(dǎo)體簽署10億歐元協(xié)議，助力歐洲提升競爭力與戰(zhàn)略自主權(quán)

歐洲投資銀行(EIB)與意法半導(dǎo)體(NYSE:STM)簽署5億歐元融資協(xié)議，以提升歐洲競爭力與戰(zhàn)略自主權(quán)。此舉為EIB近期批準(zhǔn)的10億歐元信貸額度首期款項(xiàng)，受益方意法半導(dǎo)體是歐洲排名前列的半導(dǎo)體制造商，在意大利、法國和馬耳他設(shè)有重要生產(chǎn)基地，服務(wù)于汽車、工業(yè)、個人電子及通信基礎(chǔ)設(shè)施市場。

意法半導(dǎo)體
2025-12-12

半導(dǎo)體電動汽車碳化硅
Nordic Semiconductor推出nRF9151軟件及開發(fā)套件，實(shí)現(xiàn)衛(wèi)星與蜂窩網(wǎng)絡(luò)雙模物聯(lián)網(wǎng)連接

nRF9151 SMA DK —— 打造蜂窩物聯(lián)網(wǎng)、DECT NR+及NTN解決方案的理想平臺，具備卓越射頻性能

Nordic Semiconductor
2025-12-12

射頻衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)
Andes晶心科技發(fā)布 D23-SE：支持 DCLS 與 Split-Lock 的 RISC-V 處理器，滿足 ASIL-B/D 汽車功能安全應(yīng)用需求

臺北 — 2025 年12月11日 — Andes晶心科技為高效能、低功耗32/64位元RISC-V處理器的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布推出全新D23-SE核心。這款處理器體積小巧且具備功能安全設(shè)計(jì)，專為功能車用安全應(yīng)用打造。 D23-SE 以量產(chǎn)驗(yàn)證過的D23核心為基礎(chǔ)，針對ASIL-B與ASIL-D等級汽車系統(tǒng)的嚴(yán)格安全與效能需求進(jìn)行設(shè)計(jì)與強(qiáng)化。

廠商動態(tài)
2025-12-12

處理器邊緣運(yùn)算 RISC-V
亞馬遜云科技Amazon S3重磅更新引領(lǐng)企業(yè)云存儲未來方向

北京——2025年12月12日亞馬遜云科技在2025 re:Invent全球大會上推出了云存儲服務(wù)Amazon S3的一系列重磅更新，包括Amazon S3 Vectors正式可用并實(shí)現(xiàn)每索引20億向量的規(guī)模突破，Amazon S3對象最大容量從5TB擴(kuò)展至50TB，Amazon S3 Batch Operations處理速度提升10倍，Amazon S3 Tables新增智能分層存儲與跨區(qū)域自動復(fù)制功能，以及Amazon S3 Access Points支持直接訪問Amazon FSx for NetApp ONTAP數(shù)據(jù)。

亞馬遜云科技
2025-12-12

存儲云存儲 AI
安森美與佛瑞亞海拉深化戰(zhàn)略合作，共同推進(jìn)新一代電源技術(shù)發(fā)展

此次合作將帶來更智能的汽車電源解決方案，兼具卓越能效與優(yōu)化性能

安森美(onsemi)
2025-12-12

MOSFET 電源
英飛凌推出業(yè)界領(lǐng)先的高精度無芯磁電流傳感器 XENSIV? TLE4971/TLI4971

【2025年12月12日, 德國慕尼黑訊】精確的電流測量是功率電子器件實(shí)現(xiàn)高效、安全與可靠運(yùn)行的關(guān)鍵。為滿足這一需求，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)推出采用300mil 封裝的新型 TLE4971/TLI4971傳感器，進(jìn)一步擴(kuò)展其 XENSIV?磁電流傳感器系列。該新品是目前市場上精度領(lǐng)先的無芯磁電流傳感器，在全溫度范圍和整個產(chǎn)品生命周期內(nèi)的總誤差僅為0.7%。憑借300 mil 封裝的特性與高精度的雙重優(yōu)勢，它們成為汽車和工業(yè)應(yīng)用中電流轉(zhuǎn)換場景的理想選擇。

英飛凌
2025-12-12

半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng) 傳感器
【泰克×零碳未來】系列之三：泰克與CN Rood：支持未來工程師，助力未來交通方式

在Tektronix，我們以能向各行業(yè)工程師提供創(chuàng)新解決方案而自豪，他們使用我們的產(chǎn)品推動世界不斷前進(jìn)。他們才是真正的行業(yè)英雄，持續(xù)推動技術(shù)進(jìn)步。今年，我們非常高興能與合作伙伴CNRood以及代爾夫特Hyperloop團(tuán)隊(duì)開展一項(xiàng)關(guān)鍵合作，這項(xiàng)合作不僅體現(xiàn)了我們對技術(shù)發(fā)展的承諾，也體現(xiàn)了我們希望為下一代創(chuàng)新者提供成功所需工具的理念。

泰克科技（Tektronix）
2025-12-12

測試測量
思特威推出5000萬像素0.64μm手機(jī)應(yīng)用CMOS圖像傳感器

2025年12月11日，中國上海 — 思特威(上海)電子科技股份有限公司(股票簡稱：思特威，股票代碼：688213)近日宣布，推出5000萬像素0.64μm像素尺寸手機(jī)應(yīng)用CMOS圖像傳感器——SC512HS。SC512HS基于思特威SmartClarity?-SL技術(shù)平臺打造，搭載思特威專利PixGain HDR?、SFCPixel?-SL及AllPix ADAF?等多項(xiàng)優(yōu)勢技術(shù)，具備高動態(tài)范圍、低噪聲、快速對焦等多項(xiàng)性能優(yōu)勢。SC512HS是思特威國產(chǎn)高性能Stacked BSI平臺系列化的又一拓展新品，兼顧性能與成本優(yōu)勢，可適用于主流智能手機(jī)主攝及中高端手機(jī)輔攝等多類型攝像頭。

廠商動態(tài)
2025-12-11

智能手機(jī) 攝像頭 CMOS圖像傳感器
TrendForce集邦咨詢: 預(yù)計(jì)2026年第一季度存儲器漲勢持續(xù)強(qiáng)勁，智能手機(jī)、筆電品牌啟動價(jià)格上修與規(guī)格降級

Dec. 11, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，由于預(yù)期2026年第一季存儲器價(jià)格將顯著上漲，全球終端產(chǎn)品面臨艱巨的成本考驗(yàn)，智能手機(jī)、筆電產(chǎn)業(yè)上修產(chǎn)品價(jià)格、調(diào)降規(guī)格，銷量展望再度下修已難避免，資源優(yōu)勢將向少數(shù)龍頭品牌高度集中。

TrendForce集邦咨詢
2025-12-11

DRAM 智能手機(jī) 筆電
AMD EPYC 嵌入式 2005 系列處理器登場：緊湊設(shè)計(jì)，為受限的網(wǎng)絡(luò)、存儲和工業(yè)環(huán)境提供高效節(jié)能性能

人工智能( AI )驅(qū)動的工作負(fù)載正在重塑嵌入式基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)的性能和能效要求。從網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)、路由器和 DPU 控制平面，到冷云存儲和機(jī)器人應(yīng)用，如今的嵌入式計(jì)算系統(tǒng)架構(gòu)師必須在更小、更為功耗受限的設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)更高的計(jì)算密度、能效和更長久的使用壽命。

AMD
2025-12-11

路由器處理器嵌入式
Supermicro擴(kuò)大NVIDIA Blackwell產(chǎn)品系列，推出全新4U與2-OU(OCP)液冷NVIDIA HGX B300解決方案，現(xiàn)可大量出貨

【2025年12月9日，加州圣何塞訊】Super Micro Computer, Inc.(NASDAQ：SMCI)作為AI、云端、存儲和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案供應(yīng)商，宣布擴(kuò)大NVIDIA Blackwell架構(gòu)產(chǎn)品系列，推出并開始供貨全新4U與2-OU(OCP)液冷NVIDIA HGX B300系統(tǒng)。這些最新機(jī)型為Supermicro數(shù)據(jù)中心建構(gòu)組件解決方案(Data Center Building Block Solutions，DCBBS)的重要組件，可為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心與AI工廠部署提供空前的GPU密度與能源效率。

廠商動態(tài)
2025-12-11

數(shù)據(jù)中心 GPU AI工廠
賦能歐標(biāo)充電樁市場：OCPP協(xié)議實(shí)戰(zhàn)開發(fā)指南

隨著全球電動汽車產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，充電基礎(chǔ)設(shè)施的智能化與標(biāo)準(zhǔn)化已成為行業(yè)迫切需求。OCPP（Open Charge Point Protocol即開放充電點(diǎn)協(xié)議）作為連接充電樁與中央管理系統(tǒng)的"通用語言"，正成為解決設(shè)備互聯(lián)互通難題的關(guān)鍵技術(shù)。

米爾電子
2025-12-11

電動汽車充電樁 OCPP