2025年12月9日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售ROHM Semiconductor的ML63Q25x系列AI微控制器 (MCU)。這些先進(jìn)的MCU專為工業(yè)自動(dòng)化、儀器儀表、機(jī)器人、消費(fèi)電子和智能家居系統(tǒng)而設(shè)計(jì),可實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)、獨(dú)立于網(wǎng)絡(luò)的AI監(jiān)控和預(yù)測性維護(hù)。
電源管理集成電路(PMIC)是一類專門用于管理各種系統(tǒng)和設(shè)備電源需求的電子元件。這些集成電路在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中至關(guān)重要,能夠高效地進(jìn)行電源轉(zhuǎn)換、分配和管理,從而確保電子設(shè)備的最佳性能和使用壽命。PMIC 被廣泛應(yīng)用于各種場合,從智能手機(jī)、平板電腦等便攜式設(shè)備,到數(shù)據(jù)中心和工業(yè)設(shè)備等復(fù)雜系統(tǒng)。
高能效GaN功率晶體管集成技術(shù),為白色家電和工廠自動(dòng)化電機(jī)驅(qū)動(dòng)器量身定制
本文介紹了一款突破性的精密開關(guān)產(chǎn)品。這款產(chǎn)品旨在徹底化解需要高通道密度與高精度的印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)和電子測量系統(tǒng)所面臨的挑戰(zhàn)。這款開關(guān)采用創(chuàng)新的無源元件共封裝方法,并具備直通引腳特性,不僅能顯著優(yōu)化PCB空間利用率,而且能大大提高開關(guān)通道密度。此外,得益于極低的導(dǎo)通電阻,測量精度得以提升,功耗有效降低,有利于系統(tǒng)層面的熱管理。
本次合作將 d-Matrix的 3DIMC 技術(shù)與Andes晶心科技的高性能 RISC-V CPU IP 結(jié)合,應(yīng)用于d-Matrix 的下一代加速器 Raptor,以實(shí)現(xiàn)極速、可持續(xù)的 AI 推理。
新型X4級(jí)器件在簡化熱設(shè)計(jì),提高效率的同時(shí)減少了儲(chǔ)能、充電、無人機(jī)和工業(yè)應(yīng)用中零部件數(shù)量。
斷路器是一種用于保護(hù)電路免受過電流、過載及短路損壞的器件。機(jī)電式斷路器 (EMB) 作為業(yè)界公認(rèn)的標(biāo)準(zhǔn)器件,包含兩個(gè)獨(dú)立觸發(fā)裝置:一個(gè)是雙金屬片,響應(yīng)速度較慢,由過電流觸發(fā)跳閘;另一個(gè)則是電磁裝置,響應(yīng)速度較快,由短路觸發(fā)啟動(dòng)。EMB 擁有設(shè)定好的跳閘電流(通常為固定值),具備瞬時(shí)跳閘(電磁觸發(fā))和延時(shí)跳閘(熱觸發(fā)/雙金屬片觸發(fā))兩種特性,可穩(wěn)妥可靠地應(yīng)對(duì)短路與過載情況。
提升設(shè)備響應(yīng)速度、增強(qiáng)安全性,并改善通信與測試能力
北京——2025年12月9日 在2025 re:Invent全球大會(huì)上,12家來自亞馬遜云科技中國區(qū)的合作伙伴在13項(xiàng)全球年度合作伙伴獎(jiǎng)項(xiàng)的評(píng)選中脫穎而出,獲得殊榮。亞馬遜云科技年度合作伙伴獎(jiǎng)項(xiàng)旨在嘉獎(jiǎng)那些通過深度融合亞馬遜云科技技術(shù)與服務(wù),在全球范圍內(nèi)賦能客戶實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新突破和構(gòu)建前瞻性解決方案方面做出杰出貢獻(xiàn)的優(yōu)秀合作伙伴。這些獲獎(jiǎng)企業(yè)充分彰顯了他們?cè)谏虡I(yè)模式創(chuàng)新、業(yè)務(wù)持續(xù)增長以及最終幫助客戶實(shí)現(xiàn)深遠(yuǎn)價(jià)值方面的專業(yè)實(shí)力、創(chuàng)新理念和協(xié)同精神。
2025年12月9日,中國– 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡稱ST) (紐約證券交易所代碼:STM) 新推出一款智能功率芯片,幫助家電和工業(yè)制造設(shè)備廠商利用最新的GaN (氮化鎵)技術(shù)來提高電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的能效、性能和成本效益。
近日,英偉達(dá)宣布入股新思科技,并開啟多年深度合作,引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。作為一家以算力和應(yīng)用見長的芯片公司,為什么要親自“下場”綁定一家 EDA 工具商?與之相呼應(yīng)的是,臺(tái)積電早已與楷登電子在先進(jìn)制程與 3D 封裝上形成緊密合作,把工藝規(guī)則直接嵌入設(shè)計(jì)工具之中。
Dec. 8, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,隨著數(shù)據(jù)中心朝大規(guī)模叢集化發(fā)展,高速互聯(lián)技術(shù)成為決定AI數(shù)據(jù)中心效能上限與規(guī)模化發(fā)展的關(guān)鍵。2025年全球800G以上的光收發(fā)模塊達(dá)2400萬支,2026年預(yù)估將會(huì)達(dá)到近6300萬組,成長幅度高達(dá) 2.6 倍。
中國 上海,2025年12月8日——照明與傳感創(chuàng)新的全球領(lǐng)導(dǎo)者艾邁斯歐司朗(SIX:AMS)今日宣布,與奧德堡集團(tuán)(Zumtobel Group)聯(lián)合開發(fā)出用于運(yùn)輸LED燈帶及電子元器件的塑料卷盤替代方案——采用紙質(zhì)卷盤運(yùn)輸。該紙質(zhì)卷盤可顯著改善環(huán)境績效指標(biāo),實(shí)現(xiàn)減重33%以上,二氧化碳減排降低75%以上。該新型卷盤方案不會(huì)產(chǎn)生額外成本,標(biāo)志著電子行業(yè)構(gòu)建可持續(xù)供應(yīng)鏈的重要里程碑。