本文介紹適用于開關電源開發(fā)的各種工具。這些工具協(xié)同工作,幫助設計人員完成從系統(tǒng)電源管理架構的初始設計到硬件最終評估的全流程開發(fā)。每種工具都有特定的用途,并能提供有價值的洞察,使工程師能夠在更短的開發(fā)時間內設計出更優(yōu)質的電源。
北京——2025年12月11日 亞馬遜云科技在2025 re:Invent全球大會上宣布在Amazon Bedrock中新增18款開放權重模型,進一步強化其提供廣泛全托管模型選擇的承諾。Amazon Bedrock使客戶能夠快速、輕松地評估、測試和采用新模型,并可在無需重寫代碼的情況下靈活切換,從而在不影響生產系統(tǒng)的前提下找到最適合業(yè)務場景的模型。
挪威奧斯陸 – 2025年12月11日 – Nordic Semiconductor 2025 年度核心技術交流活動 ——Nordic Tech Tour 中國巡回技術研討會在北京圓滿落幕。這場覆蓋杭州、蘇州、廈門、成都、深圳(南山 / 龍華)、廣州、上海、北京8大城市、歷時近兩月的巡展,以高密度技術輸出與沉浸式互動體驗,成為中國物聯(lián)網(wǎng)領域年度標桿性交流平臺?;顒尤淌斋@開發(fā)者踴躍參與,不僅讓 Nordic 的核心技術與產品體系深度觸達行業(yè)從業(yè)者,更推動其完善的技術生態(tài)實現(xiàn)廣泛普及,為產業(yè)創(chuàng)新注入強勁動能。
恩智浦的FRDM平臺解決方案旨在提供易于獲取的開發(fā)工具,有效彌合原型制作與量產之間的鴻溝。FRDM板經濟高效、易于使用,具備專業(yè)級功能,助力從概念到產品上市的全過程加速推進。在FRDM i.MX 93、FRDM i.MX 91和FRDM i.MX 91S三款開發(fā)平臺之間做選擇可能令人糾結,但只要了解每款平臺如何契合您的應用需求,決策就會變得清晰明了。
全球領先的連接與電源解決方案供應商Qorvo?(納斯達克代碼:QRVO)近日宣布,在全球科技品牌榮耀于中國深圳全球總部舉辦的“2025年榮耀供應商質量大會”上,公司憑借卓越的質量表現(xiàn)獲得“質量管理金牌獎”。
夸克AI眼鏡“一機難求”,核心供應商曝已新增產線,員工全天工廠盯出貨
Dec. 10, 2025 ---- 據(jù)新華社報道,美國將允許NVIDIA(英偉達)向中國出口H200芯片,TrendForce集邦咨詢表示,H200效能較H20大幅提升,對終端客戶具有吸引力,若2026年能順利銷售,預期中國CSP(云端服務業(yè)者)、OEM皆有望積極采購。
Bourns 全新 Riedon? FPM、FPV、FWP2324 和 FPY 系列金屬箔電阻具備長期量測重復性,并有助于降低校準頻率。
全新金屬箔電阻提供高精度、高穩(wěn)定性與優(yōu)異性能,專為因應當今嚴苛的應用需求而設計。
中國北京(2025年12月10日)—— 業(yè)界領先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼 603986)獲得了德國萊茵TüV(以下簡稱“TüV萊茵”)頒發(fā)的ISO/SAE 21434道路車輛網(wǎng)絡安全管理體系認證,同時,GD32A7系列車規(guī)MCU的MCAL(Microcontroller Abstraction Layer)軟件通過ASPICE CL2(Capability Level 2)能力評估。這標志著兆易創(chuàng)新在汽車網(wǎng)絡安全體系建設和軟件開發(fā)項目管理等方面已達到國際先進水平,為其在全球汽車電子市場的競爭奠定了堅實基礎。
全新雙頻解決方案基于瑞薩低功耗RA MCU架構,支持2.4GHz與5GHz頻段
2025年12月10日,比利時泰森德洛·哈姆——全球微電子工程公司Melexis宣布,推出新版本雙輸入電感傳感器接口MLX90514,專為機器人、工業(yè)及移動出行應用設計,通過其SSI輸出協(xié)議提供具備高抗噪能力的絕對位置信息。
中國 上海,2025年12月10日——照明與傳感創(chuàng)新的全球領導者艾邁斯歐司朗(SIX:AMS)今日宣布,推出新一代FIREFLY? IREDs SFH 4030B與SFH 4060B,為AR/VR應用中的紅外LED設定全新標準。在追求更沉浸、更安全及可持續(xù)的技術演進中,人機交互模式正經歷重大變革。微型化發(fā)展、能效優(yōu)化以及與AR/VR解決方案和智能眼鏡的無縫集成技術突破,為設備制造商和終端用戶創(chuàng)造了全新機遇。
瑞典烏普薩拉,2025年12月10日 — 全球領先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應商IAR宣布,對瑞薩RH850 MCU的開發(fā)工具鏈進行多項功能增強。作為IAR嵌入式開發(fā)平臺的重要組成部分,廣泛應用于汽車領域的RH850架構現(xiàn)已獲得多項現(xiàn)代化開發(fā)能力支持,包括云端授權、容器化支持和CI/CD集成。
器件B25/85值高達4311 K,R25阻值為100 kW,公差低至± 1 %