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塔克熱系統(tǒng)MBX系列微型熱電制冷器賦能AI數(shù)據(jù)中心下一代可插拔設(shè)備

2025年10月30日，德國羅森海姆(Rosenheim) – 熱管理解決方案全球頭部制造商塔克熱系統(tǒng)(Tark Thermal Solutions，前身為萊爾德熱系統(tǒng)(Laird Thermal Systems))宣布，在OptoTEC? MBX 熱電制冷器 (TEC)系列中推出全新的客制選項(xiàng)，旨在應(yīng)對超高速光收發(fā)器中新出現(xiàn)的熱挑戰(zhàn)，更好地賦能下一波由人工智能驅(qū)動的數(shù)據(jù)中心。

廠商動態(tài)
2025-11-21

AI 數(shù)據(jù)中心微型熱電制冷器
安森美宣布60億美元股票回購授權(quán)計(jì)劃

2025 年 11 月 21 日 – 安森美(onsemi，美國納斯達(dá)克股票代號：ON)宣布其董事會已授權(quán)在未來三年內(nèi)實(shí)施達(dá)60億美元的新股票回購計(jì)劃，自2026年1月1日起生效，原30億美元的授權(quán)將于2025年12月31日到期。根據(jù)之前的授權(quán)，安森美在過去三年中已回購21億美元普通股，特別是在2025年，公司將約100%的自由現(xiàn)金流用于股票回購。

安森美(onsemi)
2025-11-21

安森美人工智能數(shù)據(jù)中心
貿(mào)澤開售適用于消費(fèi)電子和工業(yè)應(yīng)用的Synaptics全新SL1680嵌入式物聯(lián)網(wǎng)處理器

2025年11月21日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 開售Synaptics全新SL1680嵌入式物聯(lián)網(wǎng)處理器。SL1680是Synaptics的高度集成、AI原生、支持Android?和Linux?的嵌入式片上系統(tǒng) (SoC) 處理器中的新成員，專為多模態(tài)企業(yè)級、消費(fèi)級和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用優(yōu)化設(shè)計(jì)。

貿(mào)澤電子
2025-11-21

物聯(lián)網(wǎng) 處理器嵌入式
全球電子協(xié)會發(fā)布《雙重重要性評估(DMA)工具包》助力電子產(chǎn)業(yè)合規(guī)開展可持續(xù)發(fā)展報(bào)告

【中國上海，2025年11月21日】— 全球電子協(xié)會今日宣布正式推出《雙重重要性評估(Double Materiality Assessment，DMA)工具包》，旨在幫助企業(yè)高效應(yīng)對歐盟《企業(yè)可持續(xù)發(fā)展報(bào)告指令》(CSRD)的復(fù)雜報(bào)告要求。盡管CSRD是一項(xiàng)歐盟法規(guī)，但其影響具有全球性——凡是在歐洲設(shè)有業(yè)務(wù)、子公司或有大量銷售額的企業(yè)及其全球供應(yīng)鏈，都必須遵守嚴(yán)格的可持續(xù)發(fā)展報(bào)告標(biāo)準(zhǔn)。

廠商動態(tài)
2025-11-21

供應(yīng)鏈 PCB 可持續(xù)發(fā)展
不止于數(shù)學(xué)：實(shí)際部署是筑牢后量子安全的關(guān)鍵環(huán)節(jié)

為了應(yīng)對量子計(jì)算的最終問世，數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施必須完成向后量子密碼學(xué)(PQC)的過渡，這是一項(xiàng)至關(guān)重要的準(zhǔn)備工作。美國國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院(NIST)已選定CRYSTALS-Kyber、CRYSTALS-Dilithium等算法推進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)化，這些算法均建立在研究充分、數(shù)學(xué)層面穩(wěn)健的基礎(chǔ)上。然而，僅有強(qiáng)大的算法設(shè)計(jì)還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，如果部署過程存在安全隱患，密碼系統(tǒng)仍將面臨風(fēng)險(xiǎn)——算法安全性并不等同于部署安全性。

是德科技
2025-11-21

算法嵌入式系統(tǒng) 量子計(jì)算
英飛凌氮化鎵技術(shù)賦能Enphase Energy新一代IQ9光伏微型逆變器

【2025年11月21日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY)近日宣布將為Enphase Energy, Inc.(ENPH)新一代光伏微型逆變器提供其突破性的氮化鎵(GaN)技術(shù)。Enphase Energy是一家全球領(lǐng)先的能源技術(shù)公司，同時也是光伏及電池系統(tǒng)微型逆變器領(lǐng)域全球領(lǐng)先的供應(yīng)商。英飛凌的CoolGaN?雙向開關(guān)(BDS)技術(shù)可大幅提升Enphase IQ9系列微型逆變器的輸出功率、能源效率及系統(tǒng)可靠性，有助于簡化新一代IQ9N-3P?商用微型逆變器的設(shè)計(jì)復(fù)雜性，并降低其安裝和系統(tǒng)平衡成本。

英飛凌
2025-11-21

開關(guān) 氮化鎵微型逆變器
伴芯科技重磅發(fā)布DVcrew與PDcrew兩大創(chuàng)新產(chǎn)品，以AI智能體重構(gòu)EDA

中國成都，2025年11月20日–今日，在2025集成電路發(fā)展論壇(成渝)暨三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(ICCAD-Expo 2025)現(xiàn)場，專注于“AI+EDA”技術(shù)創(chuàng)新的上海伴芯科技有限公司重磅推出兩款A(yù)I智能體新產(chǎn)品——DVcrew與PDcrew。這兩款產(chǎn)品深度契合伴芯科技的核心使命：以AI智能體(AI Agents)重構(gòu)電子設(shè)計(jì)自動化(EDA)，最終實(shí)現(xiàn)芯片自主設(shè)計(jì)閉環(huán)(Autonomous Chip Design)的愿景。

廠商動態(tài)
2025-11-21

EDA 大語言模型 AI
【泰克×零碳未來】系列之二：學(xué)生車隊(duì)?wèi){借泰克測試設(shè)備取得領(lǐng)先進(jìn)展

慕尼黑工業(yè)大學(xué)（Technical University of Munich）的學(xué)生車隊(duì)TUfast Eco，利用泰克測試設(shè)備，在賽事中領(lǐng)先一步。

泰克科技（Tektronix）
2025-11-21

測試測量
英特爾酷睿Ultra 9 200H系列煥新能力：120B MoE大模型，智能感官覺醒

11月19日，在2025英特爾技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會上，英特爾集中展示了面向英特爾?酷睿? Ultra 200H系列打造的全新AI能力。此次重磅發(fā)布的核心亮點(diǎn)包括高達(dá)128GB系統(tǒng)統(tǒng)一內(nèi)存，其中超過120GB可作為可變共享顯存，助力包括輕薄本、mini PC、mini AI工作站、邊緣AI Box在內(nèi)的多種設(shè)備，流暢運(yùn)行高達(dá)120B超大規(guī)模參數(shù)MoE模型。依托于對前沿模型的高效適配、強(qiáng)大的AI算力、多樣的產(chǎn)品形態(tài)和廣泛的廠商及生態(tài)協(xié)同，英特爾正將端側(cè)AI能力拓展至更豐富的應(yīng)用場景，帶來觸手可及的智能體驗(yàn)。

Intel
2025-11-21

英特爾
智算未來，萬象更新：英特爾攜手生態(tài)伙伴共繪邊緣AI發(fā)展藍(lán)圖

11月19日，在2025英特爾行業(yè)解決方案大會上，英特爾展示了基于英特爾? 酷睿?Ultra平臺的最新邊緣AI產(chǎn)品及解決方案，并預(yù)覽了針對邊緣側(cè)的英特爾? 酷睿? Ultra處理器（第三代），面向具身智能和機(jī)器人應(yīng)用提供強(qiáng)大算力支持。會上，英特爾攜手普聯(lián)技術(shù)、海石商用、海信醫(yī)療、阿丘科技等眾多的生態(tài)伙伴，共同分享了豐富的行業(yè)應(yīng)用成果，攜手勾勒出端側(cè)AI領(lǐng)域的未來發(fā)展新藍(lán)圖。

Intel
2025-11-21

英特爾
英特爾攜本地生態(tài)伙伴發(fā)布雙路冷板式全域液冷服務(wù)器，引領(lǐng)數(shù)據(jù)中心散熱與能效革新

11月19日，在英特爾技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會上，英特爾攜手本地生態(tài)伙伴——新華三、英維克、憶聯(lián)及國內(nèi)領(lǐng)先內(nèi)存廠商，發(fā)布了基于英特爾?至強(qiáng)?6900系列性能核處理器的雙路冷板式全域液冷服務(wù)器。該創(chuàng)新方案由全本地生態(tài)賦能，實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵熱源的高比例液冷覆蓋，在提升可靠性與能效的同時，顯著降低能耗與運(yùn)維成本，為數(shù)據(jù)中心散熱與能效樹立全新標(biāo)桿。

Intel
2025-11-21

英特爾
向新而生，同“芯”向上，2025英特爾技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會在重慶舉行

2025年11月19日，重慶——2025英特爾技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會今天在重慶開幕。逾3000名與會嘉賓，包括政府、客戶、產(chǎn)業(yè)伙伴和開發(fā)者，齊聚一堂，共同探討如何共建生態(tài)，加速智能化、融合化、綠色化的產(chǎn)業(yè)發(fā)展，推動面向新需求、適配新場景的多元化應(yīng)用落地。

Intel
2025-11-21

英特爾
TrendForce集邦咨詢：Rubin平臺無纜化架構(gòu)與ASIC高HDI層架構(gòu)，驅(qū)動PCB產(chǎn)業(yè)成為算力核心

Nov. 20, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究指出，AI服務(wù)器設(shè)計(jì)正迎來結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變，從NVIDIA (英偉達(dá))Rubin平臺的無纜化架構(gòu)，到云端大廠自研ASIC服務(wù)器的高層HDI設(shè)計(jì)，PCB不再只是電路載體，而成為算力釋放的核心層，PCB正式進(jìn)入高頻、高功耗、高密度的“三高時代”。

TrendForce集邦咨詢
2025-11-20

PCB 算力 ASIC
Bourns 推出高電感共模扼流圈，有效抑制電源線噪聲

全新共模電感采用鐵氧體磁芯構(gòu)造以降低輻射，提供卓越的 EMI 抑制效果

廠商動態(tài)
2025-11-20

共模電感 EMI 鐵氧體磁芯
Arm Neoverse 平臺集成 NVIDIA NVLink Fusion，加速 AI 數(shù)據(jù)中心應(yīng)用落地

人工智能 (AI) 正在重塑數(shù)據(jù)中心計(jì)算架構(gòu)，推動一場劃時代的架構(gòu)變革。隨著 AI 模型與工作負(fù)載呈指數(shù)級增長，能耗已成為性能瓶頸，這使得高能效計(jì)算成為開啟下一波 AI 創(chuàng)新浪潮的關(guān)鍵。在這一全新時代，成功的衡量標(biāo)準(zhǔn)不再局限于原始性能，而是“每瓦智能”，即單位能耗下能夠輸出的有效 AI 算力。

Arm
2025-11-20

人工智能算力數(shù)據(jù)中心