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芯科科技持續(xù)推動(dòng)智能網(wǎng)聯(lián)及邊緣AI加速發(fā)展并獲廣泛贊譽(yù)

面向未來(lái)將無(wú)線連接、計(jì)算架構(gòu)和領(lǐng)先安全集于一芯，并結(jié)合先進(jìn)軟件開(kāi)發(fā)工具不斷刷新集成度、性能和功耗指標(biāo)

Silicon Labs
2026-01-16

智能網(wǎng)聯(lián) 邊緣AI 計(jì)算
冠捷半導(dǎo)體(SST)與聯(lián)華電子(UMC)宣布28納米SuperFlash?第四代車規(guī)1級(jí)平臺(tái)即日投產(chǎn)

SST創(chuàng)新的ESF4技術(shù)結(jié)合UMC 28HPC+工藝，為汽車控制器提供完整的車規(guī)1級(jí)性能與可靠性，同時(shí)大幅減少掩模工序

Microchip
2026-01-16

存儲(chǔ)器嵌入式汽車控制器
聯(lián)發(fā)科天璣9500s發(fā)布：3nm全大核+光追拉滿，中端機(jī)也能享旗艦體驗(yàn)！

2026年1月15日，聯(lián)發(fā)科正式推出天璣9500s旗艦芯片。這顆定位“旗艦體驗(yàn)普及者”的芯片，憑借3nm制程、全大核架構(gòu)以及滿配旗艦技術(shù)，直接給中端手機(jī)市場(chǎng)投下一顆性能炸彈。

MediaTek
2026-01-16

芯片 MediaTek
以數(shù)字之翼，重塑蒼穹——2026 航空航天行業(yè)展望

在人類航空航天史上，阿波羅計(jì)劃無(wú)疑是一座里程碑。它不僅成功實(shí)現(xiàn)了人類首次登月，更催生了無(wú)線耳機(jī)、集成電路、電子郵件以及無(wú)繩工具這些改變我們生活的技術(shù)成果。

西門子
2026-01-16

集成電路無(wú)線耳機(jī) 飛行器
在低壓應(yīng)用中借助兩相單芯片升壓轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)更高功率

本文介紹了一款專為低壓大功率應(yīng)用設(shè)計(jì)的單芯片兩相單輸出升壓轉(zhuǎn)換器。文中重點(diǎn)介紹了它所具備的多項(xiàng)提升性能與應(yīng)用靈活性的特性。

ADI
2026-01-16

集成電路電容升壓轉(zhuǎn)換器
6G展望：下一代無(wú)線通信技術(shù)面臨的關(guān)鍵挑戰(zhàn)

2026年開(kāi)年之際，是德科技發(fā)布6G展望系列文章，分為上下兩篇。第一篇文章梳理了有望推動(dòng)6G發(fā)展的突破性技術(shù)成果，而在本篇文章中，是德科技6G解決方案專家Jessy Cavazos將以新的視角深入剖析，為充分釋放6G全部潛能，必須先行攻克的各項(xiàng)技術(shù)挑戰(zhàn)。

是德科技
2026-01-16

無(wú)線通信 6G 數(shù)字孿生
MediaTek發(fā)布天璣9500s和天璣8500，為旗艦細(xì)分市場(chǎng)注入新動(dòng)力

1月15日，MediaTek發(fā)布天璣9500s和天璣8500移動(dòng)芯片。作為天璣家族的新成員，兩款新品承襲了天璣旗艦芯片的諸多先進(jìn)技術(shù)，在性能、能效、AI、影像、游戲和無(wú)線連接等方面表現(xiàn)卓越，為旗艦細(xì)分市場(chǎng)注入新動(dòng)力。

MediaTek
2026-01-16

芯片 MediaTek
國(guó)產(chǎn)最強(qiáng)機(jī)器人大腦，算控一體如何解決“想”和“動(dòng)”之間的延遲問(wèn)題？

世強(qiáng)針對(duì)機(jī)器人大腦解決方案中的國(guó)產(chǎn)算控一體化機(jī)器人硬件平臺(tái)，它不再“拼湊”，而是將強(qiáng)大的AI算力與高可靠實(shí)時(shí)控制能力，原生集成在一顆芯片上。讓機(jī)器人的思考與行動(dòng)之間，實(shí)現(xiàn)零延遲。這個(gè)大小腦模型的架構(gòu)，可完成感知、決策、行動(dòng)三種核心任務(wù)。

動(dòng)態(tài)
2026-01-16

關(guān)鍵詞：
思特威推出全新8.3MP高性能車規(guī)級(jí)CMOS圖像傳感器

2026年1月15日，中國(guó)上海 — 思特威(上海)電子科技股份有限公司(股票簡(jiǎn)稱：思特威，股票代碼：688213)近日宣布，全新推出8.3MP高性能車規(guī)級(jí)CMOS圖像傳感器——SC860AT。SC860AT基于思特威全新CARSens?-XR Gen 2 Plus技術(shù)平臺(tái)打造，采用單像素架構(gòu)設(shè)計(jì)，搭載Lofic HDR?2.0、SFCPixel?等先進(jìn)技術(shù)，支持AB-Exposure?雙幀曝光控制功能，具備高幀率、高感度、高動(dòng)態(tài)范圍等性能優(yōu)勢(shì)，可適配車載前視、側(cè)視、后視、艙內(nèi)乘員監(jiān)控系統(tǒng)(OMS)攝像頭以及E-Mirror電子后視鏡等應(yīng)用的全新影像升級(jí)需求。此外，SC860AT符合ISO 26262 ASIL-B汽車功能安全和ISO 21434汽車網(wǎng)絡(luò)安全兩項(xiàng)車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，能夠?yàn)檐囕d應(yīng)用帶來(lái)安全可靠的高質(zhì)量視覺(jué)影像支持。

思特威
2026-01-15

電子后視鏡 CMOS圖像傳感器
XMOS和客戶多點(diǎn)燃爆CES 2026：GenSoC、新一代音頻DSP、嵌入式視覺(jué)及機(jī)器人等多款落地產(chǎn)品席卷而來(lái)

2026年1月6日至9日，在拉斯維加斯舉辦的國(guó)際消費(fèi)電子展(CES 2026)上，XMOS作為生成式系統(tǒng)級(jí)芯片(GenSoc)領(lǐng)先開(kāi)發(fā)者及音視頻媒體處理AI技術(shù)提供商，與自己的技術(shù)伙伴和生態(tài)伙伴一起亮相，不僅展示了智能音頻、語(yǔ)音技術(shù)與邊緣人工智能(AI)等下一代創(chuàng)新成果，還見(jiàn)證了XMOS的技術(shù)是如何賦能客戶的產(chǎn)品在CES展會(huì)上大放異彩。

廠商動(dòng)態(tài)
2026-01-15

機(jī)器人嵌入式視覺(jué) 音頻DSP
TrendForce集邦咨詢: 新機(jī)調(diào)價(jià)抑制銷售需求，2026年第二季度起智能手機(jī)生產(chǎn)承壓明顯

Jan. 15, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新智能手機(jī)研究，自2025年下半年起，手機(jī)市場(chǎng)面臨存儲(chǔ)器供給吃緊、價(jià)格飆漲的雙重壓力，導(dǎo)致終端產(chǎn)品價(jià)格上調(diào)、需求轉(zhuǎn)弱等連鎖反應(yīng)。盡管各品牌目前尚未顯著下修2026年第一季生產(chǎn)計(jì)劃，但預(yù)估在此輪新機(jī)不堪成本壓力而進(jìn)行終端售價(jià)調(diào)漲的影響下，品牌生產(chǎn)表現(xiàn)將于第二季開(kāi)始明顯走弱。

TrendForce集邦咨詢
2026-01-15

存儲(chǔ)器智能手機(jī)
精確監(jiān)測(cè)電池：現(xiàn)代電動(dòng)汽車高效運(yùn)行的“基石”

電池監(jiān)控不僅關(guān)乎電動(dòng)汽車電池組剩余電量的掌握。它扮演著隱形守護(hù)者的角色，保障安全、提升效率并延長(zhǎng)鋰離子電池的使用壽命。多數(shù)駕駛員未察覺(jué)，電壓測(cè)量中僅 10 mV 的誤差，即可使電量狀態(tài) (SoC) 計(jì)算結(jié)果偏差數(shù)個(gè)百分點(diǎn)。實(shí)際駕駛中，這將導(dǎo)致兩種截然不同的結(jié)局：要么從容抵達(dá)目的地，要么被迫滯留路邊。

e絡(luò)盟
2026-01-15

SoC 電池電動(dòng)汽車
當(dāng)國(guó)產(chǎn)芯遇上機(jī)器人：米爾RK3576開(kāi)發(fā)板的ROS2奇幻之旅

當(dāng)RK3576的強(qiáng)勁“大腦”(四核A72+四核A53)與強(qiáng)大的GPU、VPU、NPU加速模塊相遇，一場(chǎng)高性價(jià)比的機(jī)器人開(kāi)發(fā)革命正在悄然發(fā)生。我們成功將完整的Ubuntu 22.04與ROS2 Humble生態(tài)系統(tǒng)，完美移植到了這顆國(guó)產(chǎn)芯片上。一個(gè)穩(wěn)定、全功能的機(jī)器人軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)已經(jīng)就緒，現(xiàn)在就來(lái)一起探索它的強(qiáng)大魅力!

米爾電子
2026-01-15

芯片機(jī)器人開(kāi)發(fā)板
內(nèi)置全棧安全，一站式滿足CRA法案與IEC 62443標(biāo)準(zhǔn)——米爾STM32MP257核心板

面對(duì)日益嚴(yán)峻的網(wǎng)絡(luò)安全挑戰(zhàn)，歐盟《網(wǎng)絡(luò)彈性法案》(CRA)的出臺(tái)與工業(yè)安全標(biāo)準(zhǔn)IEC 62443的廣泛應(yīng)用，為設(shè)備制造商筑起了新的合規(guī)門檻。安全不再是可選功能，而是產(chǎn)品設(shè)計(jì)的強(qiáng)制基石。米爾電子推出的MYC-LF25X嵌入式處理器模組，基于已通過(guò)SESIP 3級(jí)認(rèn)證的意法半導(dǎo)體STM32MP257F處理器，提供從硬件信任根到應(yīng)用層的全棧、可驗(yàn)證安全架構(gòu)，是您高效開(kāi)發(fā)符合國(guó)際法規(guī)與標(biāo)準(zhǔn)的安全關(guān)鍵型應(yīng)用的理想平臺(tái)。

米爾電子
2026-01-15

處理器嵌入式核心板全棧
Microchip發(fā)布專為NVIDIA DGX Spark而設(shè)計(jì)的MEC1723嵌入式控制器定制固件

該解決方案為復(fù)雜計(jì)算提供安全啟動(dòng)、電源管理及系統(tǒng)控制功能

Microchip
2026-01-15

控制器嵌入式電源管理