英飛凌成立全新超寬帶（UWB）應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室，進(jìn)一步鞏固其在可信連接系統(tǒng)級(jí)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位

【2025年11月19日, 德國(guó)慕尼黑與奧地利格拉茨訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日在奧地利格拉茨成立了一個(gè)超寬帶（UWB）應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室。該實(shí)驗(yàn)室由英飛凌與Silicon Austria Labs（簡(jiǎn)稱SAL）聯(lián)合創(chuàng)建，旨在推動(dòng)超寬帶（UWB）技術(shù)的發(fā)展、探索創(chuàng)新的應(yīng)用場(chǎng)景，以及為汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和消費(fèi)市場(chǎng)提供實(shí)際的應(yīng)用解決方案。作為一項(xiàng)先進(jìn)的無(wú)線通信技術(shù)，超寬帶（UWB）不僅能實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)安全的定位，還支持?jǐn)?shù)據(jù)交換與傳感功能。

了解低功耗藍(lán)牙協(xié)議棧的架構(gòu)

本文深入介紹了低功耗藍(lán)牙(BLE)協(xié)議棧架構(gòu)，并探討了如何運(yùn)用現(xiàn)有的BLE應(yīng)用，充分發(fā)揮低功耗無(wú)線通信的潛力。為了能夠高效可靠地開展設(shè)計(jì)、解決問(wèn)題和優(yōu)化應(yīng)用，這些知識(shí)必不可少。

意法半導(dǎo)體增加MCU模型庫(kù)，加快實(shí)體人工智能產(chǎn)品上市

2025年11月19日，中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)(紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布了新的人工智能模型，并增強(qiáng)了開發(fā)項(xiàng)目對(duì)STM32 AI模型庫(kù)的支持，以加快嵌入式人工智能應(yīng)用的原型開發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)。這標(biāo)志著STM32 AI模型庫(kù)再次增加新的模型，事實(shí)上，在可以嵌入到穿戴設(shè)備、智能相機(jī)、智能傳感器、安防監(jiān)控設(shè)備、安全保護(hù)設(shè)備、機(jī)器人的視覺、音頻和感知模型庫(kù)中，STM32 AI模型庫(kù)的種類在業(yè)內(nèi)已是名列前茅。

意法半導(dǎo)體推出業(yè)界首款18nm高性能微控制器

2025年11月19日，中國(guó)– 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST) (紐約證券交易所代碼:STM) 發(fā)布了新一代高性能微控制器(MCU)STM32V8。為要求嚴(yán)苛的工業(yè)應(yīng)用專門設(shè)計(jì)，STM32V8在意法半導(dǎo)體位于法國(guó)克羅勒300毫米晶圓廠生產(chǎn)，采用意法半導(dǎo)體18納米先進(jìn)工藝制造，并集成優(yōu)異的嵌入式相變存儲(chǔ)器 (PCM)，，同時(shí)該系列產(chǎn)品還在三星晶圓代工廠生產(chǎn)。STM32產(chǎn)品家族應(yīng)用廣泛，被全球數(shù)十億臺(tái)產(chǎn)品設(shè)備采用，涵蓋消費(fèi)電子產(chǎn)品、家用電器、工業(yè)應(yīng)用、醫(yī)療設(shè)備、通信節(jié)點(diǎn)等領(lǐng)域。

TITAN Haptics 推出 Drake MF 觸覺馬達(dá)，讓寬頻、緊湊型馬達(dá)更易集成至各類設(shè)備

單顆馬達(dá)支持多種觸覺表現(xiàn)，同時(shí)保持系統(tǒng)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔，是中國(guó)工程師的理想選擇

Pickering全新12槽LXI/USB機(jī)箱提供最高PXI插槽密度及最低單槽成本

Pickering Interfaces的模塊化LXI機(jī)箱實(shí)現(xiàn)了更緊湊、更具成本效益的測(cè)試平臺(tái)。

亞馬遜云科技宣布Kiro正式可用

在IDE與終端中與團(tuán)隊(duì)一起構(gòu)建更強(qiáng)大的AI研發(fā)工作流

貿(mào)澤開售NXP MCX E系列MCU：專為高要求邊緣應(yīng)用打造的安全可靠新選擇

2025年11月18日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售NXP? Semiconductors MCX E注重可靠性/安全性的微控制器 (MCU)。MCX E系列屬于NXP豐富的MCX工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)微控制器產(chǎn)品組合，是一款堅(jiān)固耐用、注重安全的產(chǎn)品，配備NXP SafeAssure文檔套件，其中包含IEC 60730 Class B電器合規(guī)預(yù)認(rèn)證庫(kù)及IEC 61508軟件框架。NXP MCX E系列MCU專為嚴(yán)苛的電氣環(huán)境所設(shè)計(jì)，包括HVAC、無(wú)人載具、工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器人和其他安全關(guān)鍵型應(yīng)用。

統(tǒng)一封裝策略：封裝相同，提高多相降壓性能

當(dāng)客戶要求穩(wěn)壓器BOM中的所有器件（包括控制器、功率級(jí)和磁元件）都有多個(gè)供應(yīng)來(lái)源時(shí)，統(tǒng)一封裝策略能夠滿足要求。然而，ADI公司并未參與價(jià)格戰(zhàn)，而是開發(fā)了耦合電感IP來(lái)顯著提升系統(tǒng)性能，從而為客戶提供更高的系統(tǒng)價(jià)值。

Vicor 憑借 BCM6135? 雙向 DC-DC 電源轉(zhuǎn)換器榮獲 2025 年度“最佳技術(shù)實(shí)踐應(yīng)用獎(jiǎng)”

該顛覆性電源模塊通過(guò)賦能汽車電氣化及推動(dòng)主動(dòng)懸架系統(tǒng)創(chuàng)新而贏得業(yè)界認(rèn)可

Littelfuse 推出創(chuàng)新型負(fù)載供電閉鎖繼電器CPC1601M

超緊湊型繼電器可實(shí)現(xiàn)無(wú)電池或低功耗運(yùn)行，適用于恒溫器、樓宇自動(dòng)化、暖通空調(diào)和安防系統(tǒng)

“智行萬(wàn)象 生態(tài)共生” 第三屆英飛凌汽車創(chuàng)新峰會(huì)舉行

【2025年11月18日，中國(guó)上海訊】11月13日， “第三屆英飛凌汽車創(chuàng)新峰會(huì)暨第十二屆汽車電子開發(fā)者大會(huì)”（簡(jiǎn)稱IACE，以下同）在蘇州舉行。本屆大會(huì)以“智行萬(wàn)象”為主題，來(lái)自汽車行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的1500多位業(yè)界精英同場(chǎng)論道，共話“汽車應(yīng)用與生態(tài)多元”時(shí)代下低碳化、數(shù)字化的新路徑，為整車、零部件、汽車半導(dǎo)體等上下游產(chǎn)業(yè)鏈的跨界協(xié)同搭建了重要橋梁。

賦能高精度運(yùn)動(dòng)控制！極?；贏PM32F425/427系列總線型低壓伺服方案為機(jī)器人、工業(yè)自動(dòng)化注入新動(dòng)力

隨著全球制造業(yè)向智能化、柔性化方向加速轉(zhuǎn)型，以及服務(wù)消費(fèi)領(lǐng)域的無(wú)人化趨勢(shì)加速，協(xié)作機(jī)器人、服務(wù)機(jī)器人和智能家居市場(chǎng)正迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。這一波增長(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)，在于機(jī)器人與人類工作、生活場(chǎng)景的深度共融，其對(duì)核心執(zhí)行部件——伺服系統(tǒng)，提出了前所未有的要求：不僅需要極高的性能，包括高精度控制、更快的響應(yīng)速度等，還必須滿足嚴(yán)苛的成本約束、緊湊的尺寸等。為進(jìn)一步滿足市場(chǎng)的需求，極海新推出的基于APM32F425/427系列總線型低壓伺服方案。

終身禁入！最嚴(yán)電池新規(guī)下，如何靠 “系統(tǒng)級(jí)方案”穿越合規(guī)紅線？

TrendForce集邦咨詢：存儲(chǔ)器價(jià)格攀升沖擊消費(fèi)市場(chǎng)，下修2026年全球智能手機(jī)及筆電的生產(chǎn)出貨預(yù)測(cè)

Nov. 17, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，2026年全球市場(chǎng)仍面臨不確定性，通脹持續(xù)干擾消費(fèi)市場(chǎng)表現(xiàn)，更關(guān)鍵的是，存儲(chǔ)器步入強(qiáng)勁上行周期，導(dǎo)致整機(jī)成本上揚(yáng)，并將迫使終端定價(jià)上調(diào)，進(jìn)而沖擊消費(fèi)市場(chǎng)?；诖?，TrendForce集邦咨詢下修2026年全球智能手機(jī)及筆電的生產(chǎn)出貨預(yù)測(cè)，從原先的年增0.1%及1.7%，分別調(diào)降至年減2%及2.4%。此外，若存儲(chǔ)器供需失衡加劇，或終端售價(jià)上調(diào)幅度超出預(yù)期，生產(chǎn)出貨預(yù)測(cè)仍有進(jìn)一步下修風(fēng)險(xiǎn)。