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新品!米爾基于全志T153四核異構(gòu)工業(yè)芯核心板，賦能多元化工業(yè)場景
繼米爾電子與全志科技成功合作推出T113、T507、T527、T536等多款核心板產(chǎn)品并獲得市場廣泛認可后。雙方攜手，再次發(fā)布基于全志T153芯片的全新核心板及配套開發(fā)板。該產(chǎn)品精準切入國產(chǎn)核心板在中端市場領域，極致性價比，憑借強大的多任務并行處理能力和對復雜協(xié)議棧的全面支持，為開發(fā)者提供了更豐富的硬件選擇方案。米爾MYC-YT153MX核心板以郵票孔 LCC+LGA 封裝設計，品質(zhì)可靠;提供 512MB NAND FLASH、512MB DDR3/8GB eMMC 、1GB DDR3L等2個型號選擇。
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TrendForce集邦咨詢: 2025年第三季度電動車SiC逆變器裝機量創(chuàng)單季新高，滲透率上升至18%
Jan. 9, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，受惠于新能源車[注1]市場成長，2025年第三季全球電動車[注2]牽引逆變器總裝機量達835萬臺，年增22%。純電動車(BEV)及插電混合式電動車(PHEV)為主要動能來源，裝機成長率分別為36%和13.6%。
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意法半導體推出最新STM32MP21微處理器，兼具高性價比、低功耗、高靈活性
2026 年 1 月 12 日，中國——意法半導體推出了STM32MP21 微處理器 (MPU)。新產(chǎn)品面向智能工廠、智能家居、智慧城市等注重成本的嵌入式邊緣應用，整合先進的處理器內(nèi)核、外設以及通過SESIP 3 級和 PCI 預認證所需的強大安全功能。
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貿(mào)澤開售Xsens/Movella支持緊湊型工業(yè)、嵌入式和機器人應用的Avior OEM IMU
2026年1月12日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Xsens/Movella的新款Avior慣性測量單元 (IMU)。Avior慣性測量單元為工業(yè)、ROV、AUV、UAV、機器人、相機/載荷穩(wěn)定和嵌入式應用提供實時方向及慣性數(shù)據(jù)。
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學子專區(qū)——文氏電橋振蕩器的分析與制作（第一部分）：背景與理論
本文分為兩部分，旨在深入探究、理解、仿真并最終制作文氏電橋振蕩器。其中，第一部分將介紹文氏電橋振蕩器的發(fā)展歷程與工作原理，并結(jié)合理想電路元件開展仿真分析；第二部分將聚焦實際文氏電橋振蕩器的分析與制作，隨后對其性能進行測量。作為補充內(nèi)容，我們還將制作并測試一款性能顯著更優(yōu)的備選電路。
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英飛凌拓展 CoolSiC? MOSFET 750 V G2系列，提供超低導通電阻和新型封裝
【2026年1月12日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)推出全新封裝的 CoolSiC? MOSFET 750V G2系列，旨在為汽車和工業(yè)電源應用提供超高系統(tǒng)效率和功率密度。該系列現(xiàn)提供 Q-DPAK、D2PAK 等多種封裝，產(chǎn)品組合覆蓋在25°C情況下的典型導通電阻(RDS(on))值60 mΩ。
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下一代平臺革新：Arm 驅(qū)動物理 AI 與邊緣 AI 落地
Arm 生態(tài)系統(tǒng)正推動 AI 突破云端邊界，深度融入真實物理世界。
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意法半導體精密運放兼具準確度、速度和穩(wěn)定性
在-40°C至125°C工作溫度范圍內(nèi)保持精準參數(shù)輸出
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貿(mào)澤電子開售Molex PowerWize 3.40mm互連器件 支持現(xiàn)代化大功率應用提升電源效率
2026年1月9日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 開售Molex的PowerWize 3.40mm互連器件。PowerWize連接器使用先進的COEUR插座技術(shù)，能充分提升電源效率，進而有效控制成本。PowerWize 3.40mm互連器件可滿足現(xiàn)代化大功率工業(yè)自動化、電信和網(wǎng)絡應用的需求，包括機器人、工廠設備、數(shù)據(jù)存儲單元、服務器和企業(yè)交換機。
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BOS Semiconductors 選擇 Ceva 的 AI DSP 用于下一代 ADAS 平臺
Eagle-A 利用 SensPro? 加速 LiDAR 和雷達傳感工作負載，實現(xiàn)實時感知和傳感器融合
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TITAN Haptics在CES 2026發(fā)布全透明線性磁懸浮馬達Echo
中國深圳 – 2026年1月9日 – TITAN Haptics 泰坦觸覺今日在2026年國際消費電子展 (CES 2026) 上正式發(fā)布Echo，一款全新透明設計的線性磁懸浮馬達Linear Magnetic Ram, LMR)。作為泰坦觸覺LMR技術(shù)的新一代升級產(chǎn)品，Echo馬達進一步提升了觸覺表現(xiàn)力、低頻性能以及可靠性，專為游戲設備及交互式消費電子設備打造。
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意法半導體推出高性價比車規(guī)電源管理IC
通過 AEC-Q100 認證，面向單電源 MCU應用
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ITECH IT-N6700系列高壓可編程直流電源重磅上市
ITECH 艾德克斯近日正式推出全新 IT-N6700 系列高壓可編程直流電源。該系列產(chǎn)品面向研發(fā)實驗室、自動化測試設備（ATE）、半導體與電力電子等應用場景，圍繞工程師在實際測試中最關(guān)注的安全性、可控性與可視化進行全面升級，為復雜供電測試提供更加可靠、高效的解決方案。
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IT9330電池充放電測試軟件：創(chuàng)新測試體驗，專業(yè)與易用完美融合
ITECH艾德克斯于近日正式發(fā)布了其全新的IT9330電池充放電測試軟件。作為公司在電池測試解決方案領域的又一力作，該軟件秉持 “專業(yè)深度與用戶友好” 的設計哲學，旨在為電池企業(yè)、檢測機構(gòu)及研發(fā)團隊提供更加高效、便捷的測試解決方案。
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TrendForce集邦咨詢: HBM4受規(guī)格提升與英偉達策略調(diào)整影響，預估量產(chǎn)時程延至2026年第一季度末
Jan. 8, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，NVIDIA(英偉達)于2025年第三季調(diào)整Rubin平臺的HBM4規(guī)格，上修對Speed per Pin的要求至高于11Gbps，致使三大HBM供應商需修正設計。此外，AI熱潮刺激NVIDIA前一代Blackwell產(chǎn)品需求優(yōu)于預期，Rubin平臺量產(chǎn)時程順勢調(diào)整。兩項因素皆導致HBM4放量時間點延后，預期最快于2026年第一季末進入量產(chǎn)。
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- ADI邀你共學電子尖端黑科技系列活動（四）
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- 如何克服設計和測試物聯(lián)網(wǎng)挑戰(zhàn)？學習得打賞！
- ADI邀你共學電子尖端黑科技系列活動（三）
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