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GAN技術(shù)在電機(jī)控制中的優(yōu)勢

較新的寬禁帶化合物半導(dǎo)體材料氮化鎵 (GaN) 的引入代表功率電子行業(yè)在朝著這個(gè)方向發(fā)展，并且，隨著這項(xiàng)技術(shù)的商用程度不斷提高，其應(yīng)用市場正在迅猛增長。

意法半導(dǎo)體
2025-11-13

GAN 電機(jī)控制半導(dǎo)體
以前沿技術(shù)共拓行業(yè)新篇，村田將亮相ICCAD 2025

2025年11月20日至21日，全球居先的綜合電子元器件制造商村田中國(以下簡稱“村田”)將亮相于成都中國西部國際博覽城召開的“2025集成電路發(fā)展論壇(成渝)暨三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD 2025)”，展位號：【D106】。此次大會(huì)，村田將重點(diǎn)關(guān)注未來高性能AI發(fā)展，著力為高速高頻設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)提供更多小型化、高性能的元器件產(chǎn)品和解決方案，集中展示在集成電路領(lǐng)域的前沿技術(shù)和解決方案。

廠商動(dòng)態(tài)
2025-11-13

集成電路汽車電子 AI
英飛凌發(fā)布2025財(cái)年第四季度及全年?duì)I運(yùn)成果：2025財(cái)年業(yè)績符合預(yù)期，受匯率不利因素影響，預(yù)計(jì)2026財(cái)年?duì)I收將實(shí)現(xiàn)溫和增長，AI電源營收目標(biāo)大幅提升

【2025年11月12日，德國諾伊比貝爾格訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)今日公布了2025財(cái)年第四季度及2025全年財(cái)報(bào)( 數(shù)據(jù)均截至2025 年9月30日)。

英飛凌
2025-11-13

數(shù)據(jù)中心 AI電源
配備加大防護(hù)罩和新無線系統(tǒng)

適用于焊接站等重型工況的新型無線腳踏開關(guān)

廠商動(dòng)態(tài)
2025-11-12

開關(guān) 接收器發(fā)射器
瑞薩電子推出行業(yè)首創(chuàng)第六代DDR5寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器，以9600MT/s的傳輸速率樹立AI服務(wù)器性能新標(biāo)桿

全新RCD樣品現(xiàn)已向特定客戶開放

瑞薩電子
2025-11-12

驅(qū)動(dòng)器數(shù)據(jù)中心 AI服務(wù)器
學(xué)子專區(qū)論壇- ADALM2000實(shí)驗(yàn)：Peltz振蕩器

不同于采用單個(gè)晶體管的Clapp、Colpitts和Hartley振蕩器，Peltz配置使用兩個(gè)晶體管。觀察圖1，注意晶體管Q1配置為共基極放大器級。由L1和C1組成的諧振電路提供集電極負(fù)載。集電極的輸出饋送到晶體管Q2的基極。Q2配置為射極跟隨器（共集電極）級。當(dāng)射極跟隨器（Q2發(fā)射極）的輸出連接回Q1發(fā)射極處的共基極級輸入時(shí)，形成振蕩所需的正反饋。共基極放大器級的電壓增益在LC諧振電路的并聯(lián)諧振頻率處達(dá)到最大值，此時(shí)其阻抗接近無窮大。射極跟隨器的增益總是略小于1。環(huán)路周圍的組合增益在諧振時(shí)將遠(yuǎn)大于1，以維持振蕩。

ADI
2025-11-12

晶體管振蕩器 LC諧振電路
羅德與施瓦茨宣布推出新頻段 R&S ZNB3000 矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀，頻率高達(dá) 54 GHz

2025 年 2 月推出的 R&S ZNB3000 以業(yè)界領(lǐng)先的測量速度、出色的擴(kuò)展能力及一流射頻性能，為中端矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀市場樹立了新標(biāo)桿。隨著高頻型號的加入，R&S ZNB3000 將覆蓋更廣泛的應(yīng)用場景。羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)在今年的歐洲微波周(EuMW)上展示頻率覆蓋高達(dá)54GHz的新型號ZNB3000，此系列矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀助力工程師快速獲得測量結(jié)果。

廠商動(dòng)態(tài)
2025-11-11

人工智能濾波器矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀
Arm 攜手中國伙伴，創(chuàng)建“AI 定義汽車”時(shí)代的新范例

隨著汽車從機(jī)械產(chǎn)品向 AI 驅(qū)動(dòng)智能終端演進(jìn)，行業(yè)正經(jīng)歷從“軟件定義汽車 (SDV)”向“AI 定義汽車 (AIDV)”的深刻變革，對安全性、智能化以及系統(tǒng)響應(yīng)能力提出了更高要求。

Arm
2025-11-11

SoC GPU AI 驅(qū)動(dòng)
ROHM推出適用于AI服務(wù)器的寬SOA范圍5 mm×6 mm小尺寸MOSFET

中國上海，2025年11月11日——全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布，開發(fā)出實(shí)現(xiàn)業(yè)界超寬SOA*1范圍的100V耐壓功率MOSFET“RS7P200BM”。該款產(chǎn)品采用5060尺寸(5.0mm×6.0mm)封裝，非常適用于采用48VAI服務(wù)器的熱插拔電路*2，以及需要電池保護(hù)的工業(yè)設(shè)備電源等應(yīng)用。

ROHM
2025-11-11

MOSFET 電源 AI服務(wù)器
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于易沖CPSQ5453&CPSQ5352的汽車矩陣式大燈方案

2025年11月11日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于易沖半導(dǎo)體(ConvenientPower)CPSQ5453和CPSQ5352芯片的汽車矩陣式大燈方案。

大聯(lián)大控股
2025-11-11

控制器 LED 寄存器
禾望電氣選擇 Wolfspeed，憑借先進(jìn)的碳化硅技術(shù)助力風(fēng)能未來

此次合作助力禾望電氣推出風(fēng)電行業(yè)首個(gè)全碳化硅功率柜

廠商動(dòng)態(tài)
2025-11-11

碳化硅變流器光伏逆變器
Molex莫仕宣布率先推出內(nèi)置電磁屏蔽層的Quad-Row板對板連接器

伊利諾伊州萊爾市 – 2025年11月11日 – 全球電子行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者和連接創(chuàng)新者M(jìn)olex莫仕今天宣布推出Molex Quad-Row屏蔽型連接器，該產(chǎn)品率先采用節(jié)省空間的Quad-Row信號針腳布局并帶有抗電磁干擾金屬屏蔽層。與無屏蔽的Quad-Row連接器相比，該Quad-Row屏蔽型連接器可降低高達(dá)25dB的電磁干擾，非常適用于空間受限的應(yīng)用場合，例如智能手表及其它可穿戴設(shè)備、移動(dòng)設(shè)備、AR/VR應(yīng)用、筆記本電腦、游戲設(shè)備和家電。

廠商動(dòng)態(tài)
2025-11-11

連接器智能手表 AR
Teledyne 擴(kuò)展 Blackfly S GigE 產(chǎn)品線，推出 500 萬像素卷簾快門相機(jī)

加拿大里士滿 – 2025年10月22日 – Teledyne? FLIR? IIS 宣布推出全新 Blackfly? S GigE 500 萬像素卷簾快門相機(jī)(BFS-PGE-50Y2M/BFS-PGE-50Y2C)，自 2025 年 10 月 22 日起開放訂購。

Teledyne Technologies
2025-11-11

自動(dòng)化傳感器相機(jī)
西門子與 NEC 攜手加速智能工廠創(chuàng)新

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前與 NEC 簽署一項(xiàng)技術(shù)合作伙伴計(jì)劃，旨在拓展機(jī)器人 3D 仿真領(lǐng)域的全球解決方案。雙方將聯(lián)合開發(fā)一款自動(dòng)化機(jī)器人示教解決方案，將 NEC 的“機(jī)器人任務(wù)規(guī)劃(NEC Robot Task Planning)”數(shù)字孿生服務(wù)，與西門子 Tecnomatix? 產(chǎn)品組合中的 Process Simulate 軟件相結(jié)合，助力制造企業(yè)優(yōu)化現(xiàn)場運(yùn)營、提升生產(chǎn)效率，并向數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)型管理模式轉(zhuǎn)型。

西門子EDA
2025-11-11

機(jī)器人智能工廠數(shù)字孿生
摩爾斯微電子設(shè)立墨爾本辦事處，并任命亞歷克斯?塔萊夫斯基為平臺、產(chǎn)品及人工智能高級副總裁

中國北京，澳大利亞悉尼 - 2025 年 11 月 11 日 - 全球領(lǐng)先的 Wi-Fi HaLow解決方案提供商摩爾斯微電子(Morse Micro)今日宣布，任命亞歷克斯?塔萊夫斯基(Alex Talevski)為平臺、產(chǎn)品及人工智能高級副總裁。

廠商動(dòng)態(tài)
2025-11-11

Wi-Fi 物聯(lián)網(wǎng) 人工智能