夸克AI眼鏡的多項(xiàng)核心技術(shù)專利正在密集曝光,引發(fā)行業(yè)持續(xù)關(guān)注。截至11月17日,據(jù)記者不完全統(tǒng)計(jì),夸克AI眼鏡已獲包括換電設(shè)計(jì)、Super Raw暗光處理算法,以及合像距可調(diào)節(jié)技術(shù)在內(nèi)的多項(xiàng)自主專利。業(yè)內(nèi)資深專家表示:“這幾項(xiàng)專利的出現(xiàn),把AI眼鏡從‘能用’帶到了‘好用’的時(shí)代。”
當(dāng)下,物聯(lián)網(wǎng)終端正向著更長(zhǎng)續(xù)航、更小體積與更高可靠性的方向飛速演進(jìn)。為迎接這一挑戰(zhàn),2025年小華半導(dǎo)體公司憑借強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力與創(chuàng)新精神,相繼推出新一代三個(gè)系列超低功耗MCU,分別是HC32L021系列,HC32L031系列和HC32L12x系列,被譽(yù)為低功耗MCU“三劍客”,在物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)內(nèi)掀起了一陣技術(shù)革新和國(guó)產(chǎn)替換的新浪潮。目前這三款產(chǎn)品憑借各自獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),共同構(gòu)成了小華半導(dǎo)體在超低功耗領(lǐng)域的強(qiáng)大產(chǎn)品線,全方位滿足了市場(chǎng)對(duì)于低功耗、高性價(jià)比、高可靠性芯片的需求,未來(lái)幾年將成為引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展的新標(biāo)桿。
函數(shù)發(fā)生器和直流電源是電子測(cè)試領(lǐng)域中不可或缺的兩大工具。但您是否曾想過(guò),將這兩者結(jié)合使用能帶來(lái)怎樣的出色效果?今天,我們將深入探討這一強(qiáng)大組合如何顯著提升測(cè)試效率,并為工程師帶來(lái)前所未有的測(cè)試體驗(yàn)。
2025年11月13日,加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司(納斯達(dá)克:AMAT)今日公布了其截止于2025年10月26日的2025財(cái)年第四季度及全年財(cái)務(wù)報(bào)告。
來(lái)自泰克產(chǎn)品組合的直流電源為E2AGLE測(cè)試平臺(tái)供電。
中國(guó)上海,2025年11月14日——專業(yè)的圖像和顯示處理方案提供商逐點(diǎn)半導(dǎo)體今日宣布,與南京芯視元電子有限公司達(dá)成戰(zhàn)略合作,雙方將充分發(fā)揮各自優(yōu)勢(shì),深度融合AI視覺(jué)與新型顯示技術(shù),共同推進(jìn)LCoS顯示驅(qū)動(dòng)和AR眼鏡中SoC芯片的開(kāi)發(fā),加速技術(shù)及產(chǎn)品的商業(yè)化進(jìn)程,助力AI時(shí)代微顯示產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
中國(guó) 上海,2025年11月14日——照明與傳感創(chuàng)新的全球領(lǐng)導(dǎo)者艾邁斯歐司朗(SIX:AMS)今日宣布,推出新型五結(jié)邊發(fā)射激光器,引領(lǐng)激光雷達(dá)系統(tǒng)性能躍升新臺(tái)階。自動(dòng)駕駛的實(shí)現(xiàn)離不開(kāi)每時(shí)每刻都能提供精準(zhǔn)、可靠且遠(yuǎn)距探測(cè)的傳感器技術(shù)。激光雷達(dá)系統(tǒng)不受光照條件限制,可隨時(shí)獲取三維環(huán)境信息,并實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)安全決策。
AIGC大模型能力提升10倍,8-80 FP8 TFLOPS,單Core帶寬256GB/s,Prefill算力利用率達(dá)72%,Decode有效帶寬利用率超100%。
伺服驅(qū)動(dòng)應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)尺寸、功率密度和可靠性要求嚴(yán)苛,使得穩(wěn)健解決方案的設(shè)計(jì)充滿挑戰(zhàn)。EVLSERVO1 參考設(shè)計(jì)確保卓越的驅(qū)動(dòng)性能與電機(jī)安全性。
2025年11月4日-6日,2025派克漢尼汾全國(guó)分銷商會(huì)議在江蘇省無(wú)錫市成功召開(kāi)!圍繞“本地化引擎 智領(lǐng)增長(zhǎng)”的會(huì)議主題,受邀的分銷商代表與派克漢尼汾公司管理層、各相關(guān)職能部門負(fù)責(zé)人齊聚一堂,共同探討如何以本地化為引擎智領(lǐng)增長(zhǎng),開(kāi)拓分銷業(yè)務(wù)新機(jī)遇。
Nov. 13, 2025 ----- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示,隨著存儲(chǔ)器平均銷售價(jià)格(ASP)持續(xù)提升,供應(yīng)商獲利也有所增加,DRAM與NAND Flash后續(xù)的資本支出將會(huì)持續(xù)上漲,但對(duì)于2026年的位元產(chǎn)出成長(zhǎng)的助力有限。DRAM和NAND Flash產(chǎn)業(yè)的投資重心正逐漸轉(zhuǎn)變,從單純地?cái)U(kuò)充產(chǎn)能,轉(zhuǎn)向制程技術(shù)升級(jí)、高層數(shù)堆棧、混合鍵合以及HBM等高附加價(jià)值產(chǎn)品。
隨著電動(dòng)汽車與電網(wǎng)雙向交互(V2G)技術(shù)的快速發(fā)展,充電樁與車輛間的高效通信成為實(shí)現(xiàn)智能能源管理的關(guān)鍵。SECC作為充電樁的通信控制核心,其與電力線載波通信芯片的適配尤為重要。本文將分享基于米爾核心板,調(diào)試聯(lián)芯通MSE102x GreenPHY芯片的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn),為V2G通信開(kāi)發(fā)提供參考。
在數(shù)字化浪潮席卷全球的今天,F(xiàn)PGA技術(shù)正成為驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新的核心引擎。2025年11月12日,米爾出席安路科技2025 AEC FPGA技術(shù)沙龍·北京專場(chǎng),與技術(shù)專家及行業(yè)伙伴齊聚一堂,探討前沿技術(shù)趨勢(shì),解鎖場(chǎng)景化定制方案,共建開(kāi)放共贏的FPGA新生態(tài)!
中國(guó)上海,2025年11月13日——全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,推出可廣泛適用于直流有刷電機(jī)的通用電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC“BD60210FV”(20V耐壓,2通道)和“BD64950EFJ”(40V耐壓,1通道),新產(chǎn)品適用于包括冰箱、空調(diào)等白色家電在內(nèi)的消費(fèi)電子以及工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域。
器件采用3.2 mm x 2.0 mm x 0.6 mm緊湊封裝,感光面積達(dá)2.8 mm2,光電流高達(dá)16 μA