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生命科學(xué)領(lǐng)先企業(yè)采用 NVIDIA BioNeMo 平臺(tái)加速 AI 驅(qū)動(dòng)的藥物研發(fā)

摩根大通醫(yī)療健康大會(huì) —— NVIDIA 近日宣布對(duì) NVIDIA BioNeMo? 進(jìn)行重大擴(kuò)展，將通過(guò)一個(gè)開(kāi)放式開(kāi)發(fā)平臺(tái)支持實(shí)現(xiàn)實(shí)驗(yàn)室閉環(huán)(lab-in-the-loop)工作流，以推動(dòng) AI 驅(qū)動(dòng)的生物學(xué)與藥物研發(fā)領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展。

NVIDIA
2026-01-14

AI 驅(qū)動(dòng) 數(shù)字孿生自動(dòng)化
Melexis硅基RC緩沖器獲利普思選用，攜手開(kāi)啟汽車與工業(yè)能源管理技術(shù)新征程

2026年01月13日，比利時(shí)泰森德洛·哈姆——全球微電子工程公司Melexis宣布，其創(chuàng)新的MLX91299硅基RC緩沖器已被全球先進(jìn)的功率半導(dǎo)體模塊制造商利普思(Leapers)選用，將其集成于新一代功率模塊中。此次合作標(biāo)志著雙方在技術(shù)創(chuàng)新與系統(tǒng)優(yōu)化上的深度融合，共同致力于推動(dòng)汽車與工業(yè)能源管理領(lǐng)域的發(fā)展。

廠商動(dòng)態(tài)
2026-01-13

能源管理 SiC RC緩沖器
Bourns 推出全新熱跳線芯片系列以緊湊尺寸實(shí)現(xiàn)高效散熱表現(xiàn)

Bourns? BTJ 系列熱跳線芯片具備高熱導(dǎo)率與絕緣特性，有助于保護(hù)系統(tǒng)組件并延長(zhǎng)其使用壽命

Bourns
2026-01-13

RF GaN 放大器熱跳線芯片
TrendForce集邦咨詢: 受AI相關(guān)功率需求增長(zhǎng)與大廠減產(chǎn)推動(dòng)，晶圓廠正醞釀?wù){(diào)漲八英寸代工價(jià)格

Jan. 13, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新晶圓代工調(diào)查，近期八英寸晶圓供需格局出現(xiàn)變化：在TSMC、Samsung兩大廠逐步減產(chǎn)的背景下，AI相關(guān)Power IC需求穩(wěn)健成長(zhǎng)，加上消費(fèi)產(chǎn)品擔(dān)憂下半年IC成本提高、產(chǎn)能遭排擠而提前備貨，除了中國(guó)大陸晶圓廠八英寸產(chǎn)能利用率自2025年已先回升至高水位，其他區(qū)域業(yè)者也已接獲客戶上修2026年訂單，產(chǎn)能利用率同樣上調(diào)，代工廠因此積極醞釀漲價(jià)。

TrendForce集邦咨詢
2026-01-13

晶圓電源管理 AI
意法半導(dǎo)體的100V耐壓電流檢測(cè)放大器實(shí)現(xiàn)高精度測(cè)量

2026 年 1 月 13 日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體的TSC240是一款高精度電流檢測(cè)放大器，具有較高的電壓容差和120dB的PWM順變抑制，適用于準(zhǔn)確、可靠地監(jiān)控汽車電驅(qū)逆變器、工廠自動(dòng)化、工業(yè)汽車電驅(qū)逆變器和服務(wù)器。

意法半導(dǎo)體
2026-01-13

放大器汽車電驅(qū)逆變器
貿(mào)澤推出全新電子書提供無(wú)線射頻設(shè)計(jì)和應(yīng)用的工程設(shè)計(jì)指南

2026年1月13日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 推出全新電子書《The RF Design Handbook: Theory, Components, and Applications》(射頻設(shè)計(jì)手冊(cè)：理論、元器件與應(yīng)用)。這本電子書深入探討射頻 (RF) 設(shè)計(jì)的關(guān)鍵主題，涵蓋信號(hào)鏈基礎(chǔ)知識(shí)、天線選型、測(cè)試、認(rèn)證和數(shù)字集成等內(nèi)容。

貿(mào)澤電子
2026-01-13

射頻天線元器件
康佳特新增18個(gè)產(chǎn)品系列全面擴(kuò)展計(jì)算機(jī)模塊產(chǎn)品線

集成JUMPtec模塊，打造全球最全面的應(yīng)用就緒模塊平臺(tái)

廠商動(dòng)態(tài)
2026-01-13

CPU 邊緣計(jì)算計(jì)算機(jī)模塊
學(xué)子專區(qū)——文氏電橋振蕩器的分析與制作（第二部分）：實(shí)現(xiàn)方案

本文的第一部分介紹了文氏電橋振蕩器的發(fā)展歷程與工作原理，并結(jié)合理想電路元件開(kāi)展了仿真分析。第二部分將聚焦實(shí)用文氏電橋振蕩器的分析與制作，并對(duì)其性能進(jìn)行測(cè)量。作為補(bǔ)充內(nèi)容，我們還將制作并測(cè)試一款性能顯著更優(yōu)的備選電路。

ADI
2026-01-13

電路板示波器文氏電橋振蕩器
采用Nordic nRF54L15 SoC驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)優(yōu)化型無(wú)線模組，在超緊湊外形中實(shí)現(xiàn)卓越性能

唐山宏佳的HJ-N54L_SIP模組采用nRF54L15系統(tǒng)級(jí)芯片，為空間受限的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供支持，包括智能戒指和助聽(tīng)器

Nordic Semiconductor
2026-01-13

物聯(lián)網(wǎng) 助聽(tīng)器 DC-DC轉(zhuǎn)換器
Arm 擴(kuò)展與清華大學(xué)合作，共筑產(chǎn)學(xué)研融合與人才培養(yǎng)新范式

Arm 控股有限公司(納斯達(dá)克股票代碼：ARM，以下簡(jiǎn)稱 Arm)昨日(12 日)與清華大學(xué)經(jīng)濟(jì)管理學(xué)院在北京正式簽署合作協(xié)議，該協(xié)議是基于雙方長(zhǎng)期合作的基礎(chǔ)，進(jìn)一步擴(kuò)大教學(xué)科研的實(shí)踐和 AI 人才的培養(yǎng)。在此次合作協(xié)議中，雙方不僅將在授課項(xiàng)目、教材開(kāi)發(fā)、人才交流等方面展開(kāi)合作，同時(shí) Arm 捐贈(zèng)專項(xiàng)資金，用于采購(gòu)搭載 Arm 架構(gòu)的國(guó)產(chǎn)服務(wù)器等科研資源，從基礎(chǔ)設(shè)施底層支撐學(xué)院開(kāi)展教學(xué)科研、大模型部署及數(shù)據(jù)推理分析工作。這一舉措不僅將 Arm 與清華大學(xué)的合作拓展至技術(shù)應(yīng)用層面，更標(biāo)志著 Arm 在中國(guó)產(chǎn)學(xué)研生態(tài)建設(shè)的又一重要落地，為中國(guó)科技和產(chǎn)業(yè)人才成長(zhǎng)注入新動(dòng)能。

Arm
2026-01-13

CPU 服務(wù)器算力
全球電子協(xié)會(huì)發(fā)布2025東亞區(qū)年度成果總結(jié)

【中國(guó)上海，2026年1月13日】— 在全球電子產(chǎn)業(yè)加速演進(jìn)與重塑的背景下，全球電子協(xié)會(huì)(Global Electronics Association，原IPC國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì))于2025年完成品牌升級(jí)，標(biāo)志著協(xié)會(huì)在使命、定位與全球協(xié)作方式上邁入新階段。圍繞推動(dòng)產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)和促進(jìn)供應(yīng)鏈韌性的新使命，協(xié)會(huì)持續(xù)支持全球及區(qū)域電子產(chǎn)業(yè)在復(fù)雜環(huán)境下實(shí)現(xiàn)更加穩(wěn)健、可持續(xù)的發(fā)展。

廠商動(dòng)態(tài)
2026-01-13

供應(yīng)鏈人工智能計(jì)算
6G展望：推動(dòng)下一代無(wú)線通信技術(shù)演進(jìn)的關(guān)鍵力量

5G向6G過(guò)渡帶來(lái)的遠(yuǎn)不只是網(wǎng)速的升級(jí)，更是一場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)、運(yùn)營(yíng)和商業(yè)模式的根本性變革。6G有望在無(wú)線電系統(tǒng)的核心功能中引入智能化和感知能力，重塑頻譜策略，并重新定義能耗與成本模型。是德科技在2026年開(kāi)年之際發(fā)布6G展望系列文章，分為上下兩篇，本篇是德科技文章將梳理有望加速6G技術(shù)創(chuàng)新的突破性進(jìn)展，以及那些可能為業(yè)界帶來(lái)意外驚喜的潛在發(fā)展動(dòng)向。在緊隨其后的第二篇6G展望文章中，是德科技6G解決方案專家Jessy Cavazos將緊扣IMT–2030(6G)全球愿景，闡釋6G必須攻克的技術(shù)挑戰(zhàn)。

是德科技
2026-01-13

無(wú)線通信 5G 6G
意法半導(dǎo)體的100V耐壓電流檢測(cè)放大器實(shí)現(xiàn)高精度測(cè)量

2026 年 1 月 13 日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體的TSC240是一款高精度電流檢測(cè)放大器，具有較高的電壓容差和120dB的PWM順變抑制，適用于準(zhǔn)確、可靠地監(jiān)控汽車電驅(qū)逆變器、工廠自動(dòng)化、工業(yè)機(jī)器人和服務(wù)器。

意法半導(dǎo)體
2026-01-13

關(guān)鍵詞：
Allegro擴(kuò)展Power-Thru? 柵極驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品系列，為AI數(shù)據(jù)中心與電動(dòng)汽車簡(jiǎn)化碳化硅（SiC）電源設(shè)計(jì)

全新AHV85003/AHV85043芯片組與旗艦產(chǎn)品AHV85311集成解決方案，共同構(gòu)成業(yè)界首個(gè)完整的抗噪聲、自供電SiC柵極驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品系列。

Allegro MicroSystems
2026-01-13

電源設(shè)計(jì)
新品!AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG異構(gòu)多處理開(kāi)發(fā)平臺(tái)

AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG 系列是AMD推出的高性能多處理器系統(tǒng)芯片(MPSoC)，主要面向需要強(qiáng)大處理能力和靈活硬件加速的復(fù)雜應(yīng)用。集成了高性能 ARM 處理器和可編程邏輯，集成了四核 Arm Cortex-A53 應(yīng)用處理器、雙核 Arm Cortex-R5 實(shí)時(shí)處理器、Arm Mali-400 MP2 圖形處理器，并與16nm FinFET+ 可編程邏輯單元緊密集成，為嵌入式系統(tǒng)和高性能計(jì)算提供了廣泛的靈活性和擴(kuò)展性。

米爾電子
2026-01-12

嵌入式系統(tǒng) 圖形處理器 MPSoC