11月19日,在2025英特爾技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會上,英特爾集中展示了面向英特爾?酷睿? Ultra 200H系列打造的全新AI能力。此次重磅發(fā)布的核心亮點(diǎn)包括高達(dá)128GB系統(tǒng)統(tǒng)一內(nèi)存,其中超過120GB可作為可變共享顯存,助力包括輕薄本、mini PC、mini AI工作站、邊緣AI Box在內(nèi)的多種設(shè)備,流暢運(yùn)行高達(dá)120B超大規(guī)模參數(shù)MoE模型。依托于對前沿模型的高效適配、強(qiáng)大的AI算力、多樣的產(chǎn)品形態(tài)和廣泛的廠商及生態(tài)協(xié)同,英特爾正將端側(cè)AI能力拓展至更豐富的應(yīng)用場景,帶來觸手可及的智能體驗(yàn)。
11月19日,在2025英特爾行業(yè)解決方案大會上,英特爾展示了基于英特爾? 酷睿?Ultra平臺的最新邊緣AI產(chǎn)品及解決方案,并預(yù)覽了針對邊緣側(cè)的英特爾? 酷睿? Ultra處理器(第三代),面向具身智能和機(jī)器人應(yīng)用提供強(qiáng)大算力支持。會上,英特爾攜手普聯(lián)技術(shù)、海石商用、海信醫(yī)療、阿丘科技等眾多的生態(tài)伙伴,共同分享了豐富的行業(yè)應(yīng)用成果,攜手勾勒出端側(cè)AI領(lǐng)域的未來發(fā)展新藍(lán)圖。
11月19日,在英特爾技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會上,英特爾攜手本地生態(tài)伙伴——新華三、英維克、憶聯(lián)及國內(nèi)領(lǐng)先內(nèi)存廠商,發(fā)布了基于英特爾?至強(qiáng)?6900系列性能核處理器的雙路冷板式全域液冷服務(wù)器。該創(chuàng)新方案由全本地生態(tài)賦能,實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵熱源的高比例液冷覆蓋,在提升可靠性與能效的同時(shí),顯著降低能耗與運(yùn)維成本,為數(shù)據(jù)中心散熱與能效樹立全新標(biāo)桿。
2025年11月19日,重慶——2025英特爾技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會今天在重慶開幕。逾3000名與會嘉賓,包括政府、客戶、產(chǎn)業(yè)伙伴和開發(fā)者,齊聚一堂,共同探討如何共建生態(tài),加速智能化、融合化、綠色化的產(chǎn)業(yè)發(fā)展,推動面向新需求、適配新場景的多元化應(yīng)用落地。
Nov. 20, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究指出,AI服務(wù)器設(shè)計(jì)正迎來結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變,從NVIDIA (英偉達(dá))Rubin平臺的無纜化架構(gòu),到云端大廠自研ASIC服務(wù)器的高層HDI設(shè)計(jì),PCB不再只是電路載體,而成為算力釋放的核心層,PCB正式進(jìn)入高頻、高功耗、高密度的“三高時(shí)代”。
全新共模電感采用鐵氧體磁芯構(gòu)造以降低輻射,提供卓越的 EMI 抑制效果
人工智能 (AI) 正在重塑數(shù)據(jù)中心計(jì)算架構(gòu),推動一場劃時(shí)代的架構(gòu)變革。隨著 AI 模型與工作負(fù)載呈指數(shù)級增長,能耗已成為性能瓶頸,這使得高能效計(jì)算成為開啟下一波 AI 創(chuàng)新浪潮的關(guān)鍵。在這一全新時(shí)代,成功的衡量標(biāo)準(zhǔn)不再局限于原始性能,而是“每瓦智能”,即單位能耗下能夠輸出的有效 AI 算力。
意法半導(dǎo)體正式發(fā)布其最新的 500 萬像素圖像傳感器VB1943、VB5943、VD1943 和 VD5943,該系列產(chǎn)品屬于ST BrightSense圖像傳感器產(chǎn)品家族,在安保監(jiān)控、機(jī)器人、機(jī)器視覺等應(yīng)用市場樹立了新的標(biāo)桿。這些傳感器分為單色和 RGB-IR兩種型號,整合全局快門、卷簾快門、先進(jìn)的3D 堆疊像素架構(gòu),以及片上 RGB-IR圖像分離技術(shù),成像性能和多功能性在業(yè)內(nèi)處于優(yōu)先水平。本文將深入探討該傳感器系列的重大創(chuàng)新之處,揭示其為何能夠真正改變市場格局。
Ceva重點(diǎn)介紹該公司如何通過物理AI和深度生態(tài)系統(tǒng)合作來支持中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
隨著工業(yè)和基礎(chǔ)設(shè)施市場對可靠、長距離及高能效無線連接的需求日益增長,1GHz以下通信技術(shù)已成為可擴(kuò)展工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)部署的關(guān)鍵使能技術(shù)。為滿足這一需求,全球領(lǐng)先的智能邊緣領(lǐng)域半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司(納斯達(dá)克股票代碼:CEVA)宣布專注于無線連接解決方案的無晶圓廠半導(dǎo)體企業(yè)大有半導(dǎo)體(Allwinsilicon)已經(jīng)獲得授權(quán)許可,在最新一代1GHz以下無線SoC中部署使用Ceva-BX1數(shù)字信號控制器(DSC)。
MEMS加速度計(jì)在機(jī)械應(yīng)力頻繁且劇烈的環(huán)境中應(yīng)用日益廣泛。本文探討了抗沖擊能力與耐振動性之間的關(guān)鍵差異,這兩項(xiàng)核心指標(biāo)決定了傳感器在惡劣條件下的可靠性。文中概述了提升傳感器穩(wěn)健性的相關(guān)測試標(biāo)準(zhǔn)、失效機(jī)制及設(shè)計(jì)策略,并以ADI公司的加速度計(jì)與傳感器為實(shí)例,闡明了機(jī)械余量和阻尼特性如何影響傳感器在振動環(huán)境下的性能,并介紹了沖擊測試如何評估系統(tǒng)級抗損毀能力。理解兩項(xiàng)重要指標(biāo)間的差異,是確保所選傳感器兼顧性能要求與可靠性標(biāo)準(zhǔn)的重要前提。
11月19–21日,2025英特爾技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會在重慶盛大啟幕。作為英特爾生態(tài)的重要合作伙伴,匯頂科技攜人機(jī)交互、指紋識別等多項(xiàng)PC端創(chuàng)新成果,為英特爾硬件生態(tài)注入澎湃“芯”動力。
近期,部分媒體發(fā)布了不準(zhǔn)確的文章和標(biāo)題,錯(cuò)誤地描述了應(yīng)用材料公司在中國的業(yè)務(wù)情況。應(yīng)用材料公司始終為中國客戶提供高質(zhì)量的產(chǎn)品和優(yōu)質(zhì)的服務(wù),并遵守適用的法律與法規(guī)。
2025年11月20日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 推出新一期Empowering Innovation Together (EIT) 技術(shù)系列《讓城市交通起飛》,深入探討新興的先進(jìn)低空運(yùn)輸 (AAM) 領(lǐng)域,并詳細(xì)介紹電動垂直起降 (eVTOL) 飛行器背后的技術(shù)、城市基礎(chǔ)設(shè)施面臨的挑戰(zhàn),以及推動未來城市交通的氫燃料電池解決方案。