Nov. 5, 2025 ---- 固態(tài)電池發(fā)展正從實驗室走向產(chǎn)業(yè)化,根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,全球已有近百家企業(yè)規(guī)劃固態(tài)電池產(chǎn)能,合計達到上百GWh。其中,含半固態(tài)電池在內(nèi)的部分產(chǎn)能已率先量產(chǎn),目前擴大至GWh級。全固態(tài)電池則進入百MWh級小規(guī)模試產(chǎn)的驗證和制程優(yōu)化階段,在非車用部分已實現(xiàn)小批量應(yīng)用,如工業(yè)機器人、醫(yī)療設(shè)備、半導體裝置等使用小型全固態(tài)電池,車用領(lǐng)域預(yù)計2027年左右將實際使用全固態(tài)電池。
2025年11月6日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳推出基于達發(fā)科技(Airoha)AB1585AM芯片的頭戴式藍牙耳機方案。
全新 RP2-1.0.5 規(guī)范三倍提升 LoRaWAN 的最高數(shù)據(jù)速率,進一步增強終端設(shè)備能效與網(wǎng)絡(luò)容量
出門問問在上海Ceva技術(shù)研討會上現(xiàn)場演示的TicHear語音AI已針對Ceva的NeuPro-Nano NPU進行了優(yōu)化,可提供多語言邊緣智能
中國,2025年11月6日——意法半導體(STMicroelectronics N.V.,紐約證券交易所代碼:STM)宣布,公司總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery將于北京時間2025 年 11月 12日下午 6點在西班牙巴塞羅那舉行的摩根士丹利第25屆歐洲科技、媒體與電信大會上發(fā)表演講。
隨著AR和VR的普及率不斷提高,設(shè)計人員開始尋求將開放式音頻技術(shù)作為一種新的聲音播放解決方案。本文將討論這種新穎外形設(shè)計的應(yīng)用場景和優(yōu)勢及相關(guān)挑戰(zhàn),并重點介紹可為此類產(chǎn)品增強音頻性能的技術(shù)。
全新緊湊型回饋式源載系統(tǒng)助力工程師應(yīng)對現(xiàn)代測試環(huán)境中的復雜性、緊湊空間及可持續(xù)性需求
馬薩諸塞州安多弗,2025 年 11 月5 日訊,電動汽車主動穩(wěn)定桿或懸掛系統(tǒng)的有效實施對功率要求極高,因此快速的瞬態(tài)速度和高性能對于優(yōu)化這些應(yīng)用至關(guān)重要。目前業(yè)內(nèi)頂尖的技術(shù)都需要額外增加電池或超級電容器來滿足這些電機系統(tǒng)需求,導致增加了車輛重量并占用更多安裝空間。
作為AMOLED屏幕蒸鍍環(huán)節(jié)的“像素模具”,高精密金屬掩膜版(FMM)的精度與厚度直接決定屏幕分辨率、良率及壽命。然而,全球90%以上高精密FMM市場被日本DNP獨家壟斷,20μm超薄規(guī)格FMM更被對華禁售,這使得國內(nèi)面板廠雖然產(chǎn)能增長,有著超6000億元規(guī)模,但因核心治具長期受限,難以突破高端技術(shù),只能被動陷入同質(zhì)化價格競爭。
隨著新一輪科技革命加速到來,作為未來科技的一項關(guān)鍵基礎(chǔ)技術(shù)——光子技術(shù)正以空前的影響力重塑產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局。在光子技術(shù)與AI深度融合的趨勢下,加上技術(shù)突破、生態(tài)協(xié)同、人才聯(lián)動等多重效應(yīng),陜西光子產(chǎn)業(yè)從“聚鏈成群”向“生態(tài)聚變”升級。
11月4日,在2025硬科技創(chuàng)新大會光子產(chǎn)業(yè)高峰會議上,陜西光電子先導院總經(jīng)理楊軍紅介紹陜西“追光計劃”階段性進展,宣布光電子先導院建設(shè)的“8 英寸先進硅光集成技術(shù)創(chuàng)新平臺”(簡稱“8英寸硅光平臺”)已正式通線,并發(fā)布了一款無源SOI(絕緣襯底上的硅)集成超低損耗氮化硅產(chǎn)品的PDK(工藝設(shè)計套件)。
中國,北京–2025年11月06日–xMEMS Labs, Inc.今日宣布完成2100萬美元的D輪融資。該公司是全球首款壓電MEMS (piezoMEMS) μCooling芯片式風扇熱管理解決方案的發(fā)明者,也是固態(tài)硅基揚聲器的領(lǐng)導者。本輪融資由Boardman Bay Capital Management (BBCM)領(lǐng)投,Cloudview Capital、CDIB-TEN Capital、Harbinger Venture Capital、SIG Asia Investments(海納國際集團SIG的附屬公司)及其他戰(zhàn)略投資者跟投。
為滿足嚴苛應(yīng)用需求,全新堅固型電阻器提供廣泛的阻值范圍,并提供多款封裝尺寸及引腳配置選項
全新溫度傳感器具備先進功能與封裝尺寸靈活性,非常適合需要精密溫度測量或溫度補償?shù)膽?yīng)用。
Arteris片上網(wǎng)絡(luò)IP及SoC集成自動化軟件產(chǎn)品組合,將為Altera廣泛的FPGA解決方案賦能,顯著提升其設(shè)計效率、性能與可擴展性。