超以太網(wǎng)安全：為 AI/HPC提供規(guī)?；Ｗo(hù)

隨著人工智能與高性能計(jì)算(AI/HPC)重塑各行各業(yè)，對(duì)強(qiáng)大、可擴(kuò)展且安全的連接需求正變得前所未有的迫切。當(dāng)今的計(jì)算集群由緊密集成的CPU、GPU和智能網(wǎng)卡構(gòu)成，需要具備高吞吐量、低延遲的網(wǎng)絡(luò)支持，其擴(kuò)展能力需覆蓋從芯片間互聯(lián)到多機(jī)架部署的全部場(chǎng)景。

革新高功率AI伺服器電源供應(yīng)單元（PSUs）:交錯(cuò)式圖騰柱PFC中混合TCM/CCM控制的優(yōu)勢(shì)

Revolutionizing High-Power AI Server Power Supply Units (PSUs): Advantages of Hybrid TCM/CCM Control in Interleaved Totem Pole PFC 革新高功率AI伺服器電源供應(yīng)單元（PSUs）:交錯(cuò)式圖騰柱PFC中混合TCM/CCM控制的優(yōu)勢(shì)

從性能到能效，天璣9500 GPU全段領(lǐng)先

英特爾以通感智算一體化方案，驅(qū)動(dòng)網(wǎng)絡(luò)與邊緣智能化升級(jí)

9月24日，英特爾專(zhuān)題論壇“賦能通智算原力 塑造數(shù)字芯未來(lái)”在2025年中國(guó)國(guó)際信息通信展上成功舉辦。會(huì)上，英特爾不僅圍繞網(wǎng)絡(luò)邊緣產(chǎn)品進(jìn)行深入解析，也邀請(qǐng)生態(tài)伙伴針對(duì)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、媒體應(yīng)用等實(shí)踐方案展開(kāi)精彩分享。

新銳AI硬件企業(yè)微珩科技完成千萬(wàn)級(jí)Pre-A輪融資

此次融資將助力微珩科技在端側(cè)AI推理芯片和高帶寬內(nèi)存領(lǐng)域的研發(fā)，進(jìn)一步鞏固其在AI硬件產(chǎn)業(yè)的技術(shù)布局，并圍繞兩大市場(chǎng)空白布局：(1) 端側(cè)大模型原生支持與高效內(nèi)存調(diào)度，(2)端側(cè)HBM模組標(biāo)準(zhǔn)與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。

上半年凈利潤(rùn)超過(guò)一億元即盈利能力居3%的國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司有哪些？

摘要：近年來(lái)，芯片（集成電路）作為國(guó)之重器在舉國(guó)上下得到了廣泛的重視，推動(dòng)了輕資產(chǎn)重知產(chǎn)的芯片設(shè)計(jì)行業(yè)快速發(fā)展，據(jù)統(tǒng)計(jì)我國(guó)有5000多家芯片設(shè)計(jì)公司，但是從上市公司的上半年業(yè)績(jī)公告來(lái)看，國(guó)內(nèi)半年凈利潤(rùn)超過(guò)一億元的芯片設(shè)計(jì)公司可能也就20家左右

安謀科技Arm China發(fā)布CPU IP“星辰”STAR-MC3，提升傳統(tǒng)嵌入式芯片AI處理能力及面效比

2025 年 9 月 25 日，中國(guó)上海訊 - 國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的芯片IP設(shè)計(jì)與服務(wù)提供商安謀科技(中國(guó))有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“安謀科技”)今日宣布，正式推出自主研發(fā)的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。該產(chǎn)品基于Arm?v8.1-M架構(gòu)，向前兼容傳統(tǒng)MCU架構(gòu)，集成Arm Helium?技術(shù)，顯著提升CPU在AI計(jì)算方面的性能，同時(shí)兼具優(yōu)異的面效比與能效比，實(shí)現(xiàn)高性能與低功耗設(shè)計(jì)，面向AIoT智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，為主控芯片及協(xié)處理器提供核芯架構(gòu)，助力客戶(hù)高效部署端側(cè)AI應(yīng)用。

TrendForce集邦咨詢(xún)：受QLC產(chǎn)品熱度的外溢效應(yīng)驅(qū)動(dòng)，預(yù)計(jì)NAND Flash 4Q25價(jià)格將上漲5-10%

Sep. 25, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)觀察，由于消費(fèi)市場(chǎng)需求提前在上半年被透支，下半年旺季未能如預(yù)期發(fā)揮效應(yīng)，市場(chǎng)原本普遍預(yù)估4Q25價(jià)格將進(jìn)入盤(pán)整。然而，HDD供給短缺與過(guò)長(zhǎng)交期，使CSP(云端服務(wù)供應(yīng)商)將儲(chǔ)存需求快速轉(zhuǎn)向QLC Enterprise SSD，短期內(nèi)急單大量涌入，造成市場(chǎng)明顯波動(dòng)。同時(shí)，SanDisk(閃迪)率先宣布調(diào)漲10%，Micron(美光)也因價(jià)格與產(chǎn)能配置考量暫停報(bào)價(jià)，使得供應(yīng)端氛圍由保守轉(zhuǎn)為積極。在此外溢效應(yīng)帶動(dòng)下，預(yù)估NAND Flash第四季各類(lèi)產(chǎn)品合約價(jià)將全面上漲，平均漲幅達(dá)5-10%。

東芝推出采用最新一代工藝[1]技術(shù)的100V N溝道功率MOSFET，助力提高工業(yè)設(shè)備開(kāi)關(guān)電源效率

中國(guó)上海，2025年9月25日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)今日宣布，推出采用東芝最新一代工藝[1]U-MOS11-H制造的100V N溝道功率MOSFET“TPH2R70AR5”。該MOSFET主要面向開(kāi)關(guān)電源等應(yīng)用，適用于數(shù)據(jù)中心和通信基站使用的工業(yè)設(shè)備。產(chǎn)品于今日開(kāi)始正式出貨。

從聚力向芯到生態(tài)共筑：以互聯(lián)技術(shù)助力打造AI算力產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)

2025年9月25日，中國(guó)信息通信研究院華東分院與行業(yè)領(lǐng)先的AI網(wǎng)絡(luò)全棧式互聯(lián)產(chǎn)品及解決方案提供商——奇異摩爾聯(lián)合舉辦的“聚力向芯 算涌無(wú)界 Networking for AI”生態(tài)沙龍活動(dòng)于24日在上海浦東成功舉辦。

瑞薩電子推出針對(duì)未來(lái)工業(yè)和機(jī)器人應(yīng)用的旗艦產(chǎn)品RA8T2 MCU，超高算力、高實(shí)時(shí)性、支持TSN及多協(xié)議工業(yè)以太網(wǎng)

2025 年 9 月 25 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE：6723)今日宣布推出面向高端電機(jī)控制的RA8T2微控制器(MCU)產(chǎn)品群。該系列產(chǎn)品基于1GHz的Arm? Cortex?-M85處理器，可選配250MHz的Arm? Cortex?-M33處理器，能夠提供出色的性能，滿足工業(yè)設(shè)備、機(jī)器人及其它需要高速精密操作系統(tǒng)的中高端電機(jī)實(shí)時(shí)控制需求?？蛇x配的Cortex?-M33處理器使客戶(hù)能夠在單芯片上同時(shí)實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)控制、通信功能及非實(shí)時(shí)操作，從而節(jié)省成本、降低功耗和減少電路板空間占用。

雙芯閃耀GDSCN832和GD32H75E激發(fā)EtherCAT?更強(qiáng)威力

在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域不斷追求高效、智能和互聯(lián)的背景下，兆易創(chuàng)新憑借其一系列先進(jìn)芯片解決方案樹(shù)立了新的行業(yè)標(biāo)桿。為了加速EtherCAT?技術(shù)的應(yīng)用與發(fā)展，兆易創(chuàng)新推出的兩款芯片——GDSCN832系列EtherCAT?從站控制器產(chǎn)品以及GD32H75E系列超高性能工業(yè)互聯(lián)MCU產(chǎn)品，集成了先進(jìn)的控制算法與硬件技術(shù)，顯著提升了系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性、靈活性與成本效益，尤其適用于對(duì)高精度同步和多軸協(xié)調(diào)要求嚴(yán)苛的機(jī)器人領(lǐng)域。借助其高帶寬、低延遲的通信特性，可廣泛服務(wù)于工業(yè)機(jī)器人、協(xié)作機(jī)器人及自動(dòng)化產(chǎn)線中的運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)，為機(jī)器人智能化與柔性制造提供強(qiáng)有力的底層支撐。

面向工業(yè)資產(chǎn)健康監(jiān)測(cè)的新型邊緣傳感解決方案

本文深入探討了一款先進(jìn)的智能振動(dòng)傳感器，重點(diǎn)介紹它基于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)的設(shè)計(jì)、功能和應(yīng)用。這款傳感器的核心目標(biāo)是在各種工業(yè)和研究環(huán)境中提供高精度、高可靠性和實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)能力，展現(xiàn)ADI公司不同MEMS傳感技術(shù)的實(shí)際應(yīng)用價(jià)值。

摩爾斯微電子與普羅通信合作加速Wi-Fi HaLow市場(chǎng)普及

中國(guó)北京，澳大利亞悉尼(及阿姆斯特丹The Things大會(huì)) – 2025年9月25日 – 全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片解決方案提供商摩爾斯微電子，今日宣布與普羅通信(Browan Communications)達(dá)成全新技術(shù)合作伙伴關(guān)系，共同加速 Wi-Fi HaLow? 的全球普及。雙方將共同拓展Wi-Fi HaLow 生態(tài)系統(tǒng)，并推動(dòng)下一代物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)品大規(guī)模上市。

英飛凌與羅姆攜手推進(jìn)SiC功率器件封裝兼容性，為客戶(hù)帶來(lái)更高靈活度

【2025年9月25日，德國(guó)慕尼黑與日本京都訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（總部位于德國(guó)諾伊比貝格，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“英飛凌”）今日宣布，與全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封裝合作機(jī)制簽署了備忘錄。雙方旨在對(duì)應(yīng)用于車(chē)載充電器、太陽(yáng)能發(fā)電、儲(chǔ)能系統(tǒng)及AI數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的SiC功率器件封裝展開(kāi)合作，推動(dòng)彼此成為SiC功率器件特定封裝的第二供應(yīng)商。未來(lái)，客戶(hù)可同時(shí)從英飛凌與羅姆采購(gòu)兼容封裝的產(chǎn)品，既能靈活滿足客戶(hù)的各類(lèi)應(yīng)用需求，亦可輕松實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品切換。此次合作將顯著提升客戶(hù)在設(shè)計(jì)與采購(gòu)環(huán)節(jié)的便利性。