在當今數字化時代，嵌入式系統(tǒng)得到快速發(fā)展，機器人、人工智能、ChatGPT的頻率越來越高，工業(yè)智能系統(tǒng)對基于智能芯片上的處理能力和處理速度的需求更為強勁。傳統(tǒng)基于CPU的處理器已經不能滿足各項智能任務的要求，智能控制SoC芯片的橫空出世，已經成為眾多智能終端設備的首選，智能控制SoC芯片的多核異構結構能夠配合人工智能算法進行深度耦合，獲取更高效能和更復雜算法的支持，為智能AI、人工智能、機器人的應用夯實了基礎。而芯馳D9350這款國產多核異構SoC，正適合應用到機器人場景，米爾作為嵌入式處理器模組廠商，也推出了基于芯馳D9350的核心板和開發(fā)板，助力開發(fā)者賦能智能機器人應用。
AM335x是TI經典的工業(yè)MPU，它引領了一個時代，即工業(yè)市場從MCU向MPU演進，幫助產業(yè)界從Arm9迅速遷移至高性能Cortex-A8處理器。隨著工業(yè)4.0的發(fā)展，HMI人機交互、工業(yè)工控、醫(yī)療等領域的應用面臨迫切的升級需求，AM62x處理器作為TI Sitara?產品線新一代MPU產品，相比上一代經典處理器AM335x具備更高性能及功能擴展性，在內核、GPU、存儲、顯示、安全、外設等6大方面實現性能大升級。
全志T113系列芯片是目前比較受歡迎的國產入門級嵌入式工業(yè)芯片。米爾是基于T113芯片開發(fā)較早、提供配置最全的廠家，目前是唯一一家提供T113-S和T113-i兩種芯片核心板的廠家。更好的消息是，T113-i的核心板兼容T113-S的核心板，同一個硬件設計，有多種更適合的選擇。2種芯片，6種配置，總有一種更貼近您的項目需要。
在過去的十幾年中，TI Sitara系列推出了很多優(yōu)秀的處理器，其中在工業(yè)、電力、醫(yī)療等領域有著廣泛應用的AM335x系列處理器，引領工業(yè)市場從MCU向MPU演進，幫助產業(yè)界從ARM9迅速遷移至高性能Cortex-A8處理器，成為一代經典！隨著工業(yè)4.0的發(fā)展，人機交互、工業(yè)控制、醫(yī)療、新能源等領域的應用在處理器性能、外設資源、功耗、顯示及安全等方面面臨迫切的升級需求。為此，TI推出全新一代工業(yè)級MPU AM62x處理器，相較于上一代AM335x，AM62x在工藝、內核、外設、顯示、安全等方面實現性能大升級，推動人機交互、工業(yè)控制、醫(yī)療、能源電力等應用的智能化發(fā)展。 米爾電子基于TI AM62x核心板仍然以更優(yōu)惠的價格回饋市場，批量價格176元起，賦能新一代工業(yè)4.0升級。
本文將介紹TB網關如何采集數據，并送往云平臺。由于TB網關支持的協(xié)議眾多，本文僅僅以樓宇自動化中最常見的BACnet協(xié)議為例進行講解，其他協(xié)議配置大同小異。BACnet，Building Automation and Control networks的簡稱，即樓宇自動化與控制網絡。一般樓宇自控設備從功能上講分為兩部分：一部分專門處理設備的控制功能；另一部分專門處理設備的數據通信功能。而BACnet就是要建立一種統(tǒng)一的數據通信標準，使得設備可以互操作。?
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