米爾MYD-YT153開發(fā)板搭載全志T153處理器，提供LocalBus(LBC)并行總線接口，適合連接高速外設(shè)。AD7616是ADI公司推出的16位高精度并行ADC，具有16通道差分輸入，廣泛應(yīng)用于工業(yè)數(shù)據(jù)采集、儀器儀表等領(lǐng)域。
面對歐盟 Delegated Regulation (EU) 2025/656 條例設(shè)定的明確技術(shù)路線與2027年強(qiáng)制生效節(jié)點(diǎn)，開發(fā)符合 EN ISO 15118-20:2022 標(biāo)準(zhǔn)的下一代智能交流充電樁，已成為產(chǎn)品進(jìn)入歐洲市場的唯一路徑。這意味著，傳統(tǒng)PWM通信方式即將淘汰，全面轉(zhuǎn)向基于 GreenPHY電力線載波(PLC) 的高層通信，并強(qiáng)制集成即插即充(PnC)與車輛到電網(wǎng)(V2G)能力。
在工業(yè)自動化與物聯(lián)網(wǎng)向深度智能邁進(jìn)的浪潮中，工業(yè)設(shè)備對成本控制、運(yùn)行可靠性及智能算力的要求正持續(xù)攀升。無論是追求極致性價(jià)比的基礎(chǔ)工控終端，還是需要強(qiáng)勁算力支撐的AIoT邊緣節(jié)點(diǎn)，開發(fā)者都在為不同場景尋覓適配的“工業(yè)之芯”。
本文基于米爾 MYD-LR3576 開發(fā)板，詳細(xì)記錄了如何利用 500 萬像素 USB 攝像頭實(shí)現(xiàn) 640×640 分辨率的 YOLO5s 目標(biāo)檢測，并將結(jié)果實(shí)時(shí)輸出至 1080P 屏幕的全流程。通過系統(tǒng)級的軟硬件協(xié)同優(yōu)化，最終將端到端延遲控制在 40ms 以內(nèi)，實(shí)現(xiàn)了 20FPS 的穩(wěn)定實(shí)時(shí)檢測性能。文章重點(diǎn)剖析了攝像頭特性分析、顯示通路選擇、RGA 硬件加速、RKNN NPU 集成等關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)，為嵌入式 AI 視覺系統(tǒng)的開發(fā)與調(diào)優(yōu)提供了一套完整的思路與實(shí)踐方案。
當(dāng)RK3576的強(qiáng)勁“大腦”(四核A72+四核A53)與強(qiáng)大的GPU、VPU、NPU加速模塊相遇，一場高性價(jià)比的機(jī)器人開發(fā)革命正在悄然發(fā)生。我們成功將完整的Ubuntu 22.04與ROS2 Humble生態(tài)系統(tǒng)，完美移植到了這顆國產(chǎn)芯片上。一個(gè)穩(wěn)定、全功能的機(jī)器人軟件開發(fā)平臺已經(jīng)就緒，現(xiàn)在就來一起探索它的強(qiáng)大魅力!
面對日益嚴(yán)峻的網(wǎng)絡(luò)安全挑戰(zhàn)，歐盟《網(wǎng)絡(luò)彈性法案》(CRA)的出臺與工業(yè)安全標(biāo)準(zhǔn)IEC 62443的廣泛應(yīng)用，為設(shè)備制造商筑起了新的合規(guī)門檻。安全不再是可選功能，而是產(chǎn)品設(shè)計(jì)的強(qiáng)制基石。米爾電子推出的MYC-LF25X嵌入式處理器模組，基于已通過SESIP 3級認(rèn)證的意法半導(dǎo)體STM32MP257F處理器，提供從硬件信任根到應(yīng)用層的全棧、可驗(yàn)證安全架構(gòu)，是您高效開發(fā)符合國際法規(guī)與標(biāo)準(zhǔn)的安全關(guān)鍵型應(yīng)用的理想平臺。
AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG 系列是AMD推出的高性能多處理器系統(tǒng)芯片(MPSoC)，主要面向需要強(qiáng)大處理能力和靈活硬件加速的復(fù)雜應(yīng)用。集成了高性能 ARM 處理器和可編程邏輯，集成了四核 Arm Cortex-A53 應(yīng)用處理器、雙核 Arm Cortex-R5 實(shí)時(shí)處理器、Arm Mali-400 MP2 圖形處理器，并與16nm FinFET+ 可編程邏輯單元緊密集成，為嵌入式系統(tǒng)和高性能計(jì)算提供了廣泛的靈活性和擴(kuò)展性。
繼米爾電子與全志科技成功合作推出T113、T507、T527、T536等多款核心板產(chǎn)品并獲得市場廣泛認(rèn)可后。雙方攜手，再次發(fā)布基于全志T153芯片的全新核心板及配套開發(fā)板。該產(chǎn)品精準(zhǔn)切入國產(chǎn)核心板在中端市場領(lǐng)域，極致性價(jià)比，憑借強(qiáng)大的多任務(wù)并行處理能力和對復(fù)雜協(xié)議棧的全面支持，為開發(fā)者提供了更豐富的硬件選擇方案。米爾MYC-YT153MX核心板以郵票孔 LCC+LGA 封裝設(shè)計(jì)，品質(zhì)可靠;提供 512MB NAND FLASH、512MB DDR3/8GB eMMC 、1GB DDR3L等2個(gè)型號選擇。
在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)與智能家居場景中，遠(yuǎn)程設(shè)備監(jiān)控的核心痛點(diǎn)是工業(yè)總線協(xié)議與物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議的兼容性問題。基于?RK3506 Buildroot?系統(tǒng)開發(fā)的?MQTT-Modbus?網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品，通過協(xié)議橋接技術(shù)完美解決這一難題，為低成本、高可靠的遠(yuǎn)程監(jiān)控提供了高效解決方案。
在工業(yè)控制與邊緣智能領(lǐng)域，開發(fā)者的核心需求始終明確：在可控的成本內(nèi)，實(shí)現(xiàn)可靠的實(shí)時(shí)響應(yīng)、穩(wěn)定的通信與高效的開發(fā)部署。米爾電子基于RK3506處理器打造的MYC-YR3506核心板平臺，近期完成了一次以“實(shí)時(shí)性”和“可用性”為核心的SDK戰(zhàn)略升級，致力于將多核架構(gòu)的潛力轉(zhuǎn)化為工程師可快速落地的產(chǎn)品力。
在工業(yè) 4.0 與智能化浪潮的推動下，傳統(tǒng)工業(yè)設(shè)備正在經(jīng)歷一場“交互革命”。從電動兩輪車的智能儀表，到工程機(jī)械的 360° 環(huán)視中控，用戶對“更高清的顯示、更流暢的觸控、更豐富的互聯(lián)”提出了嚴(yán)苛要求。
本次360環(huán)視系統(tǒng)原型基于米爾科技MYD-LR3576開發(fā)板進(jìn)行構(gòu)建與評估。該開發(fā)板所搭載的瑞芯微RK3576芯片，集成了4核Cortex-A72、4核Cortex-A53、Mali-G52 GPU及高達(dá)6TOPS算力的NPU。本文旨在通過實(shí)際測試數(shù)據(jù)，從功能實(shí)現(xiàn)、實(shí)時(shí)性能與AI拓展?jié)摿θ蠛诵木S度，為客戶提供一份關(guān)于該平臺在360環(huán)視應(yīng)用中能力的真實(shí)參考。
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