Feb. 13, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新HBM產(chǎn)業(yè)研究,隨著AI基礎(chǔ)建設(shè)擴張,對應(yīng)的GPU需求也不斷成長,預(yù)期NVIDIA(英偉達) Rubin平臺量產(chǎn)后,將帶動HBM4需求。目前三大存儲器原廠的HBM4驗證程序已進展至尾聲,預(yù)計將在2026年第二季陸續(xù)完成。其中,Samsung(三星)憑借最佳的產(chǎn)品穩(wěn)定性,預(yù)期將率先通過驗證,SK hynix(SK海力士)、Micron(美光)隨后跟上,可望形成三大廠供應(yīng)NVIDIA HBM4的格局。
Feb. 11, 2026 ---- Sharp(夏普)于2月10日公告,將執(zhí)行日本龜山K2工廠(Gen8 2160mmx2460mm)停產(chǎn)計劃,后續(xù)并將尋找買家接手。TrendForce集邦咨詢表示,K2工廠生產(chǎn)的面板主要用于筆電、平板電腦、電子紙和智能手機,多年來支持Sharp維持Apple(蘋果) IT面板第三大供應(yīng)商的角色,也是電子紙的Oxide背板關(guān)鍵供應(yīng)商。若產(chǎn)能按計劃收斂,短期可能影響Apple MacBook、iPad和電子紙供應(yīng)。
Feb. 11, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新智能手機研究,2026年全球手機生產(chǎn)表現(xiàn)受存儲器價格高漲影響,恐呈現(xiàn)10%的年衰退,總量約降至11.35億支。然而,存儲器漲勢未歇,加劇終端售價與消費者期望之間的差距,恐導(dǎo)致終端需求更加疲弱。因此,TrendForce集邦咨詢進一步預(yù)測在悲觀情境(bear-case scenario)下,今年全球手機生產(chǎn)年減幅度將擴大至15%或更高;各品牌因產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、區(qū)域布局不同,受沖擊程度也將有所差異。
Feb. 10, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新高速互連市場研究,為應(yīng)對AI所需的龐大運算需求,Google(谷歌)新世代Ironwood機柜系統(tǒng)結(jié)合3D Torus網(wǎng)絡(luò)拓撲、Apollo OCS全光網(wǎng)絡(luò),實現(xiàn)高速互連架構(gòu),將推升800G以上高速光收發(fā)模塊在全球出貨占比,預(yù)估將自2024年的19.5%上升至2026年的60%以上,并逐漸成為AI數(shù)據(jù)中心的標(biāo)準配備。
Feb. 9, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新數(shù)據(jù)顯示,受惠于AI浪潮的推升,存儲器與晶圓代工產(chǎn)值均將在2026年同步創(chuàng)下新高。存儲器產(chǎn)業(yè)受供給吃緊與價格飆升影響,產(chǎn)值規(guī)模大幅擴張至 5,516 億美元。盡管晶圓代工產(chǎn)值同步創(chuàng)下 2,187 億美元的新高紀錄,但存儲器產(chǎn)值規(guī)模已攀升至晶圓代工的 2 倍以上。
Feb. 5, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新MLCC(多層片式陶瓷電容器)研究,2026年第一季全球MLCC產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)極度分化的格局。盡管全球局勢變化加劇供應(yīng)鏈的不確定性,但受惠于「實體AI(Embodied AI)」應(yīng)用落地,高端MLCC需求逆勢爆發(fā);反觀中低端MLCC,因淡季效應(yīng)、原物料成本飆漲沖擊傳統(tǒng)消費性電子產(chǎn)品需求,制造商面臨嚴峻營運壓力。
Feb. 2, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲器產(chǎn)業(yè)調(diào)查,2026年第一季AI與數(shù)據(jù)中心需求持續(xù)加劇全球存儲器供需失衡,原廠議價能力有增無減,TrendForce集邦咨詢據(jù)此全面上修第一季DRAM、NAND Flash各產(chǎn)品價格季成長幅度,預(yù)估整體Conventional DRAM合約價將從一月初公布的季增55-60%,改為上漲90-95%,NAND Flash合約價則從季增33-38%上調(diào)至55-60%,并且不排除仍有進一步上修空間。
Jan. 30, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新近眼顯示產(chǎn)業(yè)調(diào)查,隨著AI與穿戴式裝置深度融合,Meta Ray-Ban Display Glasses在終端市場獲得的回饋明顯優(yōu)于預(yù)期,近半年內(nèi)已大幅上修多項關(guān)鍵零部件訂單。在大廠推波助瀾之下,TrendForce集邦咨詢預(yù)估2026年全球AR眼鏡出貨量將躍升至95萬臺,年增率為53%。
Jan. 29, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新電視出貨調(diào)查,2026年電視產(chǎn)業(yè)面臨存儲器、面板、貴金屬價格同時上漲,生產(chǎn)成本隨之攀高,品牌在獲利與市占間的拉鋸將更加明顯,預(yù)估全年電視出貨量將由先前預(yù)計的年減0.3%,下調(diào)至年減0.6%,降至約1億9,481萬臺。此外,因現(xiàn)有成本結(jié)構(gòu)已難以支撐過往的低價策略,新機種零售價調(diào)漲已勢在必行。
Jan. 28, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新電動車產(chǎn)業(yè)研究,增程式電動車(Range-Extended Electric Vehicle, REEV)近年逐漸成為車廠轉(zhuǎn)向純電化的過渡選項,日前歐盟宣布調(diào)整2035年禁售燃油車政策,更為REEV提供了重要法規(guī)彈性和發(fā)展空間。TrendForce集邦咨詢預(yù)估,在政策彈性、技術(shù)成熟度、市場接受度的支撐下,2030年全球REEV年銷量將可達300萬臺,較2025年實現(xiàn)翻倍成長。
Jan. 26, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新筆電產(chǎn)業(yè)調(diào)查,全球筆電品牌自2025年下半年起面臨存儲器價格顯著上漲的壓力,2026年初開始,又遭遇CPU階段性供給缺口、價格調(diào)漲的壓力,加上包括PCB、電池、電源管理IC等零部件成本同步上行,預(yù)估將導(dǎo)致2026年第一季全球筆電出貨季減14.8%,恐難符合品牌原先預(yù)期。
Jan. 22, 2026 ---- 根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新研究,AI的創(chuàng)新帶來市場結(jié)構(gòu)性變化,數(shù)據(jù)的存取量持續(xù)擴大,除了依賴高帶寬、大容量且低延遲的DRAM產(chǎn)品配置,以支撐大型模型參數(shù)存取、長序列推理與多任務(wù)并行運作之外,NAND Flash也是高速數(shù)據(jù)流動的關(guān)鍵基礎(chǔ)元件,因此存儲器已成為AI基礎(chǔ)架構(gòu)中不可或缺的關(guān)鍵資源,更成為CSP的兵家必爭之地。在有限的產(chǎn)能之下必須達成更多的分配,帶動報價不斷上漲,連帶使得整體存儲器產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值逐年創(chuàng)高,預(yù)估2026年達5,516億美元,2027年則將再創(chuàng)高峰達8,427億美元,年增53%。
Jan. 20, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新AI Server研究報告,北美云端服務(wù)供應(yīng)商(CSP)持續(xù)加強對AI基礎(chǔ)設(shè)施投資力道,預(yù)估將帶動2026年全球AI Server出貨量年增28%以上。此外,AI推理服務(wù)產(chǎn)生的龐大運算負荷,將通用型Server (General Server)帶入替換與擴張周期。因此,TrendForce集邦咨詢預(yù)估2026年全球Server (含AI Server)出貨量也將年增12.8%,成長幅度較2025年擴大。
Jan. 19, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新DRAM產(chǎn)業(yè)調(diào)查,隨著Micron(美光科技)計劃以18億美元收購PSMC(力積電)在銅鑼的廠房(不含生產(chǎn)相關(guān)機器設(shè)備),雙方將建立長期的DRAM先進封裝代工關(guān)系,此次合作將有利于Micron增添先進制程DRAM產(chǎn)能,并提升PSMC的成熟制程DRAM供應(yīng),預(yù)估2027年全球DRAM產(chǎn)業(yè)供給將有上修空間。
Jan. 15, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新智能手機研究,自2025年下半年起,手機市場面臨存儲器供給吃緊、價格飆漲的雙重壓力,導(dǎo)致終端產(chǎn)品價格上調(diào)、需求轉(zhuǎn)弱等連鎖反應(yīng)。盡管各品牌目前尚未顯著下修2026年第一季生產(chǎn)計劃,但預(yù)估在此輪新機不堪成本壓力而進行終端售價調(diào)漲的影響下,品牌生產(chǎn)表現(xiàn)將于第二季開始明顯走弱。
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