為下一代 AI 基礎(chǔ)設(shè)施實(shí)現(xiàn)突破性機(jī)架級(jí)性能、擴(kuò)展性和效率
【2026年3月24日, 德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)與全球固態(tài)變壓器(SST)解決方案領(lǐng)導(dǎo)者DG Matrix達(dá)成合作，共同提升電力轉(zhuǎn)換效率，助力AI數(shù)據(jù)中心和工業(yè)電力應(yīng)用接入公共電網(wǎng)。本次合作中，DG Matrix將采用英飛凌最新一代碳化硅(SiC)技術(shù)，應(yīng)用于其Interport?多端口固態(tài)變壓器平臺(tái)。這將加強(qiáng)DG Matrix的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，提高其SST系統(tǒng)的效率、功率密度和可靠性，相關(guān)系統(tǒng)已在全球范圍內(nèi)部署應(yīng)用。
“重構(gòu)芯片到系統(tǒng)的智能設(shè)計(jì)”
2026 年 3 月 24 日，中國(guó)上海訊 - 國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的芯片IP設(shè)計(jì)與服務(wù)提供商安謀科技(中國(guó))有限公司(以下簡(jiǎn)稱“安謀科技Arm China”)近日在上海舉辦開年技術(shù)大秀《玲瓏·視界》，現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布了面向AI應(yīng)用的新一代VPU IP——“玲瓏”V560/V760，代號(hào)“峨眉”!更值得關(guān)注的是，該產(chǎn)品已在服務(wù)器、無(wú)人機(jī)、視頻轉(zhuǎn)碼等領(lǐng)域完成首批客戶授權(quán)，備受市場(chǎng)認(rèn)可。
全新 SRN3010BTA-330M 型號(hào)具備高感值，可優(yōu)化電路性能，并采用底部焊接引線設(shè)計(jì)以提升可靠性。
新一代光波器件分析儀加速1.6/3.2Tb/s光收發(fā)器元件設(shè)計(jì)與驗(yàn)證，推動(dòng)新一代高速光互連技術(shù)發(fā)展
如今的通用型 MCU，尤其是集成了 TI TinyEngine? NPU 這類 AI 硬件加速器的產(chǎn)品，能夠在需要平衡功耗、尺寸與成本限制的產(chǎn)品中運(yùn)行復(fù)雜模型，同時(shí)提升系統(tǒng)響應(yīng)速度。
美國(guó)德州圣安東尼奧--(BUSINESS WIRE) -- (美國(guó)商業(yè)資訊) --，2026年3月23日訊 – 深耕于高壓集成電路高能效功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations（納斯達(dá)克股票代號(hào)：POWI）今日推出了一項(xiàng)反激拓?fù)涞耐黄菩约夹g(shù)，將反激變換器的功率范圍擴(kuò)展至440W——遠(yuǎn)超傳統(tǒng)上需要更復(fù)雜的LLC諧振拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)所能達(dá)到的極限。全新的TOPSwitchGaN?反激式IC系列產(chǎn)品將該公司的突破性PowiGaN?技術(shù)與其標(biāo)志性的TOPSwitch?IC架構(gòu)相結(jié)合，簡(jiǎn)化了系統(tǒng)設(shè)計(jì)，在許多情況下無(wú)需使用散熱片，縮短了設(shè)計(jì)周期，提高了可生產(chǎn)性，并降低了系統(tǒng)總成本。
在“使用 Arduino 發(fā)送電子郵件通知”這一教程中，您將學(xué)習(xí)如何通過(guò)將 Arduino 板連接到物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)來(lái)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)發(fā)送電子郵件通知的功能。這種設(shè)置適用于諸如家庭安全、環(huán)境監(jiān)測(cè)或工業(yè)系統(tǒng)等應(yīng)用中的實(shí)時(shí)警報(bào)。
AI的狂飆正在撕裂存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的底層邏輯：云端巨頭將每一片晶圓都押注于HBM、LPDDR5與DDR5的高帶寬戰(zhàn)場(chǎng)，卻把中小容量嵌入式DRAM市場(chǎng)拋入前所未有的結(jié)構(gòu)性短缺。
2026年3月23日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)宣布，在2026年中國(guó)自動(dòng)化與數(shù)字化產(chǎn)業(yè)年會(huì)暨第24屆中國(guó)自動(dòng)化+數(shù)字化“新質(zhì)獎(jiǎng)”評(píng)選中，斬獲雙項(xiàng)殊榮——被授予“出海先鋒企業(yè)”獎(jiǎng)，貿(mào)澤電子亞太區(qū)市場(chǎng)及商務(wù)拓展副總裁田吉平女士榮膺“新質(zhì)領(lǐng)軍人物·創(chuàng)新獎(jiǎng)”。此次雙項(xiàng)榮譽(yù)的獲得，充分彰顯了貿(mào)澤電子在自動(dòng)化與數(shù)字化領(lǐng)域的國(guó)際戰(zhàn)略布局與行業(yè)實(shí)踐的卓越表現(xiàn)，同時(shí)也高度肯定了田吉平女士在領(lǐng)導(dǎo)力、行業(yè)創(chuàng)新與市場(chǎng)開拓方面的卓越貢獻(xiàn)。
2026年3月23日，中國(guó)?– 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 宣布，中國(guó)本地制造的STM32通用微控制器現(xiàn)已開啟交付。首批由華虹宏力代工的意法半導(dǎo)體STM32晶圓產(chǎn)品已陸續(xù)發(fā)貨給國(guó)內(nèi)客戶。這一里程碑標(biāo)志著意法半導(dǎo)體全球供應(yīng)鏈戰(zhàn)略的重大進(jìn)展。公司計(jì)劃2026年將有更多STM32產(chǎn)品系列(包括高性能、安全及入門級(jí)的微控制器)實(shí)現(xiàn)本地量產(chǎn)。
基于GaN的HWLLC轉(zhuǎn)換器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，為下一代計(jì)算設(shè)備、電動(dòng)工具及電動(dòng)自行車樹立功率密度與峰值效率新標(biāo)桿
中國(guó) 上海，2026年3月18日——照明與傳感創(chuàng)新的全球領(lǐng)導(dǎo)者艾邁斯歐司朗(SIX：AMS)今日亮相2026慕尼黑上海光博會(huì)(LWPC)，推出其搭載最新藍(lán)色多模激光芯片的系列激光器產(chǎn)品，并首次公開展示首款高功率多芯片集成、單源輸出的激光器。該系列創(chuàng)新成果標(biāo)志著艾邁斯歐司朗在藍(lán)激光技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新突破。
羅德與施瓦茨(以下簡(jiǎn)稱“R&S”)與瑞昱半導(dǎo)體已成功驗(yàn)證了業(yè)界首個(gè)針對(duì)即將推出的藍(lán)牙? 低功耗高數(shù)據(jù)吞吐量(HDT)功能的測(cè)試解決方案。雙方將聯(lián)合在2026年巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“MWC 2026”)以及2026年紐倫堡嵌入式世界展上，展示基于R&S CMP180無(wú)線通信測(cè)試儀的測(cè)試設(shè)置，對(duì)瑞昱下一代藍(lán)牙?解決方案RTL8922D和RTL8773J進(jìn)行特性測(cè)試。
電動(dòng)汽車(EV)、可再生能源系統(tǒng)和人工智能(AI)數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域電氣化進(jìn)程的持續(xù)提速，正不斷給電源系統(tǒng)帶來(lái)更大壓力，對(duì)電源系統(tǒng)的效率、小型化及低溫運(yùn)行能力提出了更高要求。這構(gòu)成了一個(gè)長(zhǎng)期存在的難題：功率密度的提升與系統(tǒng)尺寸的縮減往往會(huì)造成嚴(yán)重的散熱瓶頸。
從一張?jiān)O(shè)計(jì)圖紙到指尖觸手可及的精巧玩具，3D打印正在化身為創(chuàng)客空間與家庭中的全能助手。以全球約12億個(gè)家庭為基數(shù)計(jì)算，目前消費(fèi)級(jí)3D打印機(jī)的整體滲透率尚不足1%，卻已展現(xiàn)出高達(dá)28.8%的年復(fù)合增長(zhǎng)率。今年行業(yè)預(yù)估全球銷量有望沖擊千萬(wàn)臺(tái)級(jí)別，這意味著3D打印正在從小眾愛(ài)好邁向規(guī)模化普及。
第六代 HiFi DSP 為基于語(yǔ)音的 AI 應(yīng)用和最新沉浸式音頻格式帶來(lái)更出色的性能與能效表現(xiàn)
近日，2026年中國(guó)家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)(AWE2026)在上海新國(guó)際博覽中心與東方樞紐國(guó)際商務(wù)合作區(qū)盛大啟幕。本屆展會(huì)以“AI科技、慧享未來(lái)”為核心主題，全面展示人工智能賦能家居生活的最新成果。
March 19, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新晶圓代工產(chǎn)業(yè)研究，2026年由于北美云端服務(wù)供應(yīng)商(CSP)、AI新創(chuàng)公司持續(xù)投入AI領(lǐng)域競(jìng)逐，預(yù)期AI相關(guān)主芯片、周邊IC需求將繼續(xù)引領(lǐng)全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)，全年產(chǎn)值可望年增24.8%，約2,188億美元，預(yù)計(jì)TSMC(臺(tái)積電)產(chǎn)值將年增32%，幅度最大。
器件符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)，五種緊湊型封裝可供選擇，適用于汽車、工業(yè)和通信領(lǐng)域
中國(guó)，北京，2026年3月20日——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司Analog Devices,Inc. (Nasdaq:ADI)宣布公司在泰國(guó)新落成的先進(jìn)制造工廠已經(jīng)正式啟用。此舉將進(jìn)一步提升ADI的先進(jìn)制造與測(cè)試能力，同時(shí)推動(dòng)公司在亞太地區(qū)形成更具韌性和可持續(xù)性的半導(dǎo)體生產(chǎn)布局。此次擴(kuò)建基于ADI的混合制造戰(zhàn)略，依托由內(nèi)部工廠、外部代工廠與外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試(OSAT)合作伙伴構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，打造兼具韌性與高性能的解決方案。
ITECH艾德克斯于近日正式發(fā)布全新IT8100A/E系列高速大功率直流電子負(fù)載，為AI服務(wù)器電源、新能源直流充電裝置，GPU供電源及燃料電池等高動(dòng)態(tài)大功率測(cè)試應(yīng)用提供全方位解決方案。IT8100A/E系列高速大功率直流電子負(fù)載以突破性的功率密度、并機(jī)規(guī)模和高動(dòng)態(tài)響應(yīng)性能，重新定義了耗能型電子負(fù)載的性能邊界。
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