富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司日前宣布其2010年3月正式量產(chǎn)的新型低成本MPEG-2機(jī)頂盒芯片H20D出貨量成功突破100萬(wàn)。此次突破展示了富士通半導(dǎo)體機(jī)頂盒解決方案在競(jìng)爭(zhēng)激烈的低成本機(jī)頂盒市場(chǎng)所擁有的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力。
H20D芯片基于高性能ARC架構(gòu)實(shí)現(xiàn),定位于有線、國(guó)標(biāo)地面基本型機(jī)頂盒或家庭第二臺(tái)機(jī)頂盒市場(chǎng),采用先進(jìn)的90nm制程生產(chǎn),超低功耗,專為低成本MPEG-2基本型機(jī)頂盒設(shè)計(jì)。它能夠支持串行Flash及SDRAM或DDR內(nèi)存,用戶可根據(jù)內(nèi)存尺寸和實(shí)際市場(chǎng)價(jià)格,自由選擇內(nèi)存類型,以降低機(jī)頂盒整機(jī)成本。
值得一提的是,H20D芯片芯片內(nèi)嵌了安全唯一的ChipID,可用于無(wú)卡CA或其它安全用途。此外,該芯片還擁有成熟的軟件開發(fā)環(huán)境,可以幫助客戶基于該芯片快速推出新的機(jī)頂盒產(chǎn)品。
富士通半導(dǎo)體市場(chǎng)部副總裁鄭國(guó)威先生表示:“我們很高興到達(dá)這個(gè)重要的里程碑,同時(shí)也感謝客戶一直以來(lái)對(duì)我們的大力支持。富士通半導(dǎo)體一直專注于革新技術(shù)以滿足客戶的需求,同時(shí)始終致力于為客戶提供一流的服務(wù)和支持,市場(chǎng)的需求也很好地證明了這一點(diǎn)。制造商們也都意識(shí)到,在不斷推進(jìn)下一代產(chǎn)品的過程中,采用這種超低功耗、更具成本效益的機(jī)頂盒芯片技術(shù)使他們受益頗多。”
富士通一直在關(guān)注中國(guó)的有線電視、地面電視及直播衛(wèi)星市場(chǎng),并非??春糜纱藥?lái)的商機(jī)。富士通半導(dǎo)體也將陸續(xù)推出相應(yīng)的解決方案,以滿足用戶不斷變化的需求。
基于強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強(qiáng)硬創(chuàng)可以實(shí)現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營(yíng)銷,將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關(guān)鍵字: 世強(qiáng)硬創(chuàng) 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個(gè)月的27周縮短了4天,這是近年來(lái)交貨周期最大的降幅,充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機(jī)正在緩解。
關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體縱觀中外泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的MES細(xì)分領(lǐng)域,國(guó)外巨頭產(chǎn)業(yè)玩家IBM,應(yīng)用材料仍然壟斷了12吋半導(dǎo)體量產(chǎn)廠;與EDA產(chǎn)業(yè)的國(guó)外廠商“三巨頭”的格局極為相似。 一方面,工業(yè)軟件前世今生的產(chǎn)業(yè)沿革歷史和源起造就、演化出當(dāng)前行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)局...
關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 應(yīng)用材料 工業(yè)軟件半導(dǎo)體支撐著許多對(duì)于我們國(guó)家安全和關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施至關(guān)重要的技術(shù)和系統(tǒng),不幸的是,美國(guó)在這一關(guān)鍵技術(shù)上的領(lǐng)導(dǎo)地位正變得岌岌可危(at risk)。
關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 關(guān)鍵技術(shù) 產(chǎn)業(yè)鏈