什么是SMT
　　SMT就是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。
　　SMT有何特點(diǎn)
　　組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
　　可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。
　　高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
　　易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

6.3.1 SMT電路板安裝方案

采用SMT的安裝方法和工藝過(guò)程完全不同于通孔插裝式元器件的安裝方法和工藝過(guò)程。目前，在應(yīng)用SMT技術(shù)的電子產(chǎn)品中，有一些是全部都采用了SMT元器件的電路，但還可見(jiàn)到所謂的“混裝工藝”，即在同一塊印制電路板上，既有插裝的傳統(tǒng)THT元器件，又有表面安裝的SMT元器件。這樣，電路的安裝結(jié)構(gòu)就有很多種。

6.3.1.1 三種SMT安裝結(jié)構(gòu)及裝配焊接工藝流程

⑴ 第一種裝配結(jié)構(gòu)：全部采用表面安裝

印制板上沒(méi)有通孔插裝元器件，各種SMD和SMC被貼裝在電路板的一面或兩側(cè)，如圖6.13(a)所示。

⑵ 第二種裝配結(jié)構(gòu)：雙面混合安裝

如圖6.13(b)所示，在印制電路板的A面（也稱“元件面”）上，既有通孔插裝元器件，又有各種SMT元器件；在印制板的B面（也稱“焊接面”）上，只裝配體積較小的SMD晶體管和SMC元件。

⑶ 第三種裝配結(jié)構(gòu)：兩面分別安裝

在印制板的A面上只安裝通孔插裝元器件，而小型的SMT元器件貼裝在印制板的B面上，見(jiàn)圖(c)。

圖6.13 三種SMT安裝結(jié)構(gòu)示意圖

可以認(rèn)為，第一種裝配結(jié)構(gòu)能夠充分體現(xiàn)出SMT的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，這種印制電路板最終將會(huì)價(jià)格最便宜、體積最小。但許多專家仍然認(rèn)為，后兩種混合裝配的印制板也具有很好的前景，因?yàn)樗鼈儾粌H發(fā)揮了SMT貼裝的優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)還可以解決某些元件至今不能采用表面裝配形式的問(wèn)題。

從印制電路板的裝配焊接工藝來(lái)看，第三種裝配結(jié)構(gòu)除了要使用貼片膠把SMT元器件粘貼在印制板上以外，其余和傳統(tǒng)的通孔插裝方式的區(qū)別不大，特別是可以利用現(xiàn)在已經(jīng)比較普及的波峰焊設(shè)備進(jìn)行焊接，工藝技術(shù)上也比較成熟；而前兩種裝配結(jié)構(gòu)一般都需要添加再流焊設(shè)備。

6.3.1.2 SMT印制板波峰焊工藝流程

在上述第三種SMT裝配結(jié)構(gòu)下，印制板采用波峰焊的工藝流程如圖所示。

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圖6.14 SMT印制板波峰焊工藝流程

⑴ 制作粘合劑絲網(wǎng)

按照SMT元器件在印制板上的位置，制作用于漏印粘合劑的絲網(wǎng)。

⑵ 絲網(wǎng)漏印粘合劑

把粘合劑絲網(wǎng)覆蓋在印制電路板上，漏印粘合劑。要精確保證粘合劑漏印在元器件的中心，尤其要避免粘合劑污染元器件的焊盤。如果采用點(diǎn)膠機(jī)或手工點(diǎn)涂粘合劑，則這前兩道工序要相應(yīng)更改。

⑶ 貼裝SMT元器件

把SMT元器件貼裝到印制板上，使它們的電極準(zhǔn)確定位于各自的焊盤。

⑷ 固化粘合劑

用加熱或紫外線照射的方法，使粘合劑烘干、固化，把SMT元器件比較牢固地固定在印制板上。

⑸ 插裝THT元器件

把印制電路板翻轉(zhuǎn)180°，在另一面插裝傳統(tǒng)的THT引線元器件。

⑹ 波峰焊

與普通印制板的焊接工藝相同，用波峰焊設(shè)備進(jìn)行焊接。在印制板焊接過(guò)程中，SMT元器件浸沒(méi)在熔融的錫液中。可見(jiàn)，SMT元器件應(yīng)該具有良好的耐熱性能。假如采用雙波峰焊接設(shè)備，則焊接質(zhì)量會(huì)好很多。

⑺ 印制板（清洗）測(cè)試

對(duì)經(jīng)過(guò)焊接的印制板進(jìn)行清洗，去除殘留的助焊劑殘?jiān)ìF(xiàn)在已經(jīng)普遍采用免清洗助焊劑，除非是特殊產(chǎn)品，一般不必清洗）。最后進(jìn)行電路檢驗(yàn)測(cè)試。

6.3.1.3 SMT印制板再流焊工藝流程

印制板裝配焊接采用再流焊工藝，涂敷焊料的典型方法之一是用絲網(wǎng)印刷焊錫膏，其流程如圖所示。

圖6.15 絲網(wǎng)印刷焊錫膏的再流焊工藝流程

⑴ 制作焊錫膏絲網(wǎng)

按照SMT元器件在印制板上的位置及焊盤的形狀，制作用于漏印焊錫膏的絲網(wǎng)。

⑵ 絲網(wǎng)漏印焊錫膏

把焊錫膏絲網(wǎng)覆蓋在印制電路板上，漏印焊錫膏，要精確保證焊錫膏均勻地漏印在元器件的電極焊盤上。請(qǐng)注意：這兩道工序所涉及的“焊錫膏絲網(wǎng)”和“絲網(wǎng)漏印”概念，將在下文介紹印刷機(jī)時(shí)進(jìn)一步說(shuō)明。

⑶ 貼裝SMT元器件

把SMT元器件貼裝到印制板上，有條件的企業(yè)采用不同檔次的貼裝設(shè)備，在簡(jiǎn)陋的條件下也可以手工貼裝。無(wú)論采用哪種方法，關(guān)鍵是使元器件的電極準(zhǔn)確定位于各自的焊盤。

⑷ 再流焊

用再流焊設(shè)備進(jìn)行焊接，有關(guān)概念已經(jīng)在前文中做過(guò)介紹。

⑸ 印制板清洗及測(cè)試

根據(jù)產(chǎn)品要求和工藝材料的性質(zhì)，選擇印制板清洗工藝或免清洗工藝。最后對(duì)電路板進(jìn)行檢查測(cè)試。

如果是第二種SMT裝配結(jié)構(gòu)（雙面混合裝配），即在印制板的A面（元件面）上同時(shí)還裝有SMT元器件，則先要對(duì)A面經(jīng)過(guò)貼裝和再流焊工序；然后，對(duì)印制板的B面（焊接面）用粘合劑粘貼SMT元器件，翻轉(zhuǎn)印制板并在A面插裝引線元器件后，執(zhí)行波峰焊工藝流程。