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[導(dǎo)讀]嵌入式系統(tǒng)底層軟件結(jié)構(gòu)模型建構(gòu)與協(xié)同性分析

摘 要:從探討嵌入式系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和協(xié)同性角度出發(fā),分析了嵌入式系統(tǒng)是否采用操作系統(tǒng)的原因以及與硬件層密切相關(guān)的嵌入式系統(tǒng)底層啟動加載軟件 Bootloader 和板級支持包軟件BSP 的特性分析,給出相關(guān)模型、協(xié)同性設(shè)計(jì)流程、Bootloader 以及BSP 主要過程。為嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與應(yīng)用提供有益的幫助。

0.引言

嵌入式技術(shù)被廣泛應(yīng)用于信息家器、消費(fèi)電子、交換機(jī)以及機(jī)器人等產(chǎn)品中,與通用計(jì)算機(jī)技術(shù)不同,嵌入式系統(tǒng)中計(jì)算機(jī)被置于應(yīng)用環(huán)境內(nèi)部特征不明顯。系統(tǒng)對性能、體積、以及時間等有較高的要求。復(fù)雜的嵌入式系統(tǒng)面向特定應(yīng)用環(huán)境,必須支持硬、軟件裁減,適應(yīng)系統(tǒng)對功能、成本以及功耗等要求。

0.1 嵌入式系統(tǒng)與協(xié)同性

從信息傳遞的電特性過程分析,嵌入式系統(tǒng)特征表現(xiàn)為,計(jì)算機(jī)技術(shù)與電子技術(shù)緊密結(jié)合,難以分清特定的物理外觀和功能,處理器與外設(shè)、存儲器等之間的信息交換主要以電平信號的形式在IC 間直接進(jìn)行。

從嵌入深度ED來看,信息交換在IC 間越直接、越多,嵌入深度就越大。

在設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)模型(圖1)時,充分考慮到軟硬協(xié)同性,使其成為一個實(shí)驗(yàn)與研究完備平臺。軟硬件協(xié)同性問題涉及到協(xié)同性劃分技術(shù)和協(xié)同性設(shè)計(jì)技術(shù)。協(xié)同性核心問題之一將涉及啟動加載軟件Bootloader、系統(tǒng)板級支持包BSP 以及嵌入式OS 之間融合和移植。協(xié)同性設(shè)計(jì)技術(shù)與系統(tǒng)功能、性能以及開發(fā)人員等因素相關(guān),其核心內(nèi)容為軟硬件的協(xié)同描述、驗(yàn)證和綜合提供一種集成環(huán)境。

嵌入式系統(tǒng)結(jié)構(gòu)模型

圖 1. 嵌入式系統(tǒng)結(jié)構(gòu)模型

0.2 沒有操作系統(tǒng)OS 的嵌入式系統(tǒng)

0.2.1 系統(tǒng)特點(diǎn)

由于系統(tǒng)的性質(zhì)、任務(wù)、成本等原因,沒有操作系統(tǒng)支持的嵌入式系統(tǒng)將繼續(xù)大量存在。這樣的系統(tǒng)使用專用開發(fā)工具(如:仿真在線調(diào)試器ICE 等)。通過串口或并口在PC機(jī)上聯(lián)機(jī)調(diào)試程序,具有源代碼調(diào)試功能。

0.2.2 局限性分析

沒有OS 的系統(tǒng)按照“指令順序執(zhí)行+中斷”的模式運(yùn)行。在作者參與的早期程控交換機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)中,需要對不同端口量級(從10 到1000 等)的分機(jī)進(jìn)行實(shí)時處理。通過建立交換系統(tǒng)核心硬件層(存儲體、第一層I/O 等)以及用戶口地址等程序;然后建立定時和非定時事件、過程以及任務(wù)中斷鏈和任務(wù)表,應(yīng)用中斷對任務(wù)以及過程調(diào)度。設(shè)計(jì)人員要完成相當(dāng)于部分操作系統(tǒng)功能的編寫,導(dǎo)致軟件結(jié)構(gòu)復(fù)雜、工作量大尤其是重復(fù)勞動。

0.3 具有OS 的嵌入式系統(tǒng)

圖1 的2 嵌入式系統(tǒng)就是具有嵌入式OS 的一種結(jié)構(gòu)模型。引入嵌入式OS 可以面對多種嵌入式處理器環(huán)境(如:MPU、DSP、SOC 等)提供類同的API 接口,使基于OS 上的程序具有較好的移植性。從協(xié)同劃分與設(shè)計(jì)技術(shù)出發(fā),通過嵌入式軟件的函數(shù)化、產(chǎn)品化能夠促進(jìn)分工專業(yè)化,減少重復(fù)勞動。
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1. Bootloader/BSP 特性

Bootloader 與BSP 配合,通過初始化硬件設(shè)備、建立內(nèi)存空間映射,“屏敝”硬件環(huán)境,為調(diào)用操作系統(tǒng)內(nèi)核和應(yīng)用程序運(yùn)行作好準(zhǔn)備。


1.1 Bootloader 特性與結(jié)構(gòu)分析

Bootloader 是系統(tǒng)加電后首先運(yùn)行的程序,主要依賴于硬件,建立一個通用版本幾乎不可能。即使同一CPU,硬件稍作變化,Bootloader 也必須修改。建立良好的BootLoader 結(jié)構(gòu),為系統(tǒng)二次開發(fā)以及減輕BSP的開發(fā)難度、可移植提供有益幫助;同時,也是保護(hù)硬件平臺設(shè)計(jì)知識產(chǎn)權(quán)的重要措施。

啟動過程分單階段(Single STage)和多階段(Multi-Stage)。從協(xié)同性劃分技術(shù)角度,設(shè)備初始化程序等通常放在stage 中,stage2 設(shè)置內(nèi)核參數(shù)和調(diào)用,應(yīng)具有可讀性和可移植性。從固態(tài)存儲設(shè)備上啟動的Bootloader 大多都是兩階段的啟動過程。Bootloader 的存貯體和分區(qū):Flash/RAM/固態(tài)存貯器(圖2);Flash 存儲分區(qū)有連續(xù)和非連續(xù)兩種方式。當(dāng)系統(tǒng)需要多媒體等功能,用DOC(Disk ON Chip)技術(shù)解決大容量嵌入式OS 的存貯。

空間分配結(jié)構(gòu)示意圖

圖2. 空間分配結(jié)構(gòu)示意圖

1.2 BSP 特性

作為板級支持軟件包BSP 處在一個軟硬件交界的中心位置,結(jié)構(gòu)與功能隨系統(tǒng)應(yīng)用范圍表現(xiàn)較大的差異。不同的硬件環(huán)境和操作系統(tǒng),BSP 具有不同的內(nèi)容與結(jié)構(gòu)。從協(xié)同性角度,在系統(tǒng)設(shè)計(jì)初始階段,就必須考慮BSP 可移植性、生成組件性以及快速性。如,BSP 的編程大多數(shù)是在成型的模板上進(jìn)行,保持與上層OS 正確的接口。

2. Bootloader/BSP 協(xié)同性與設(shè)計(jì)

在建構(gòu)嵌入式系統(tǒng)的過程中,應(yīng)從系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和協(xié)同性角度,關(guān)注底層軟件的設(shè)計(jì)。bootloaer 和BSP構(gòu)成底層軟件設(shè)計(jì)的核心內(nèi)容,與硬件、過程、功能劃分結(jié)合緊密。

2.1 Bootloader 與BSP 協(xié)同性分析流程

首先用對任務(wù)所涉及的功能和過程進(jìn)行系統(tǒng)級劃分,確定將功能劃分給軟件還是硬件,對執(zhí)行確定相關(guān)的“延遲”特性。形成模型創(chuàng)建、配置、*估等協(xié)同流程,克服傳統(tǒng)孤立的設(shè)計(jì)模式。在面對系統(tǒng)低層軟件Bootloader 與BSP 設(shè)計(jì)時,在前面分析系統(tǒng)結(jié)構(gòu)以及特性基礎(chǔ)上,給出如下系統(tǒng)性流程圖。

系統(tǒng)底層軟件結(jié)構(gòu)模型

圖 3. 系統(tǒng)底層軟件結(jié)構(gòu)模型

2.2 基于ARM-μCLinux 系統(tǒng)bootloader 設(shè)計(jì)

在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)模型以及設(shè)計(jì)流程的基礎(chǔ)上,下面通過實(shí)例說明bootloader 的主要設(shè)計(jì)過程。

基于ARM-μCLinux 嵌入式系統(tǒng)的啟動引導(dǎo)過程:通過串口更新系統(tǒng)軟件平臺,完成啟動、初始化、操作系統(tǒng)內(nèi)核的固化和引導(dǎo)等。硬件平臺由內(nèi)嵌ARM10 的處理器、存儲器2MBFlash 和16MBSDRAM、串口以及以太網(wǎng)口組成。軟件平臺組成:系統(tǒng)引導(dǎo)程序、嵌入式操作系統(tǒng)內(nèi)核、文件系統(tǒng)。采用Flash 存儲bootloader、內(nèi)核等,直接訪問內(nèi)核所在地址區(qū)間的首地址。
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2.3 μCLinux 內(nèi)核的加載

系統(tǒng)采用μCLinux 自帶的引導(dǎo)程序加載內(nèi)核,用自舉模式和內(nèi)核啟動模式相互切換;同時,切換到內(nèi)核啟動模式,自動安全地啟動系統(tǒng)。針對ARM7TDMI 的無MMU 特性,采用修改后的μCLinux 內(nèi)核引導(dǎo)程序加載操作系統(tǒng)和初始化環(huán)境,解決內(nèi)核加載的地址重映射問題和操作系統(tǒng)的內(nèi)存管理問題。

2.4 WinCE 系統(tǒng)下BootLoader

完成定制WinCE 的加載主要工作是編寫啟動加載程序bootloader 和板級支持包BSP。Bootloader 涉及到基本的硬件操作,如CPU 的結(jié)構(gòu)、指令等,同時涉及以太網(wǎng)下載協(xié)議TFTP 和映像文件格式。Bootloader支持命令輸入的方式,不用人工干預(yù)加載WinCE,其主控部分通過串口來接收用戶的命令。

2.5 系統(tǒng)板級支持包BSP

由于硬件環(huán)境、Bootloader 映射范圍以及二次開發(fā)等原因,系統(tǒng)啟動加載程序Bootloader 不能把經(jīng)過裁剪的OS 直接引導(dǎo)進(jìn)入硬件環(huán)境,需要建立BSP 文件,如VxWorks 的BSP 和Linux 的BSP 相對于某一CPU 來說盡管實(shí)現(xiàn)的功能一樣,寫法和接口定義可以完全不同。BSP 的結(jié)構(gòu)與內(nèi)容差異性較大,依據(jù)不同的系統(tǒng)和應(yīng)用環(huán)境,應(yīng)設(shè)計(jì)建立合理、穩(wěn)定的BSP 內(nèi)核。

2.6 交叉融合

在分析過程、任務(wù)劃分以及系統(tǒng)協(xié)同性的基礎(chǔ)上,對系統(tǒng)底層軟件設(shè)計(jì)應(yīng)考慮Bootloader、BSP、接口以及應(yīng)用程序交叉與融合。應(yīng)用 BSP 組成靈活性,設(shè)計(jì)充分考慮軟硬件協(xié)同。接口驅(qū)動程序,如網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動、串口驅(qū)動和系統(tǒng)下載調(diào)試、部分應(yīng)用程序可添加到BSP 中,從系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的角度是,簡化軟件層次和硬件尤其是存貯體系結(jié)構(gòu),當(dāng)操作系統(tǒng)運(yùn)行于硬件相對固定的系統(tǒng),BSP 也相對固定,不需要做任何改動,建立獨(dú)立的應(yīng)用程序包。如果BSP 中的應(yīng)用程序不斷升級,將對系統(tǒng)穩(wěn)定性造成影響。

圖 4 表征了嵌入式系統(tǒng)三個軟件環(huán)節(jié)的結(jié)構(gòu)變化,Bootloader、BSP、接口驅(qū)動程序以及部分應(yīng)用程序?qū)a(chǎn)生融合與交叉。對于一次開發(fā)功能強(qiáng)大的嵌入式系統(tǒng),應(yīng)充分利用嵌入式處理器供應(yīng)商提供的Bootloader,使建立BSP 的過程變得相對容易。

軟件交叉與融合示意圖

圖 4. 軟件交叉與融合示意圖

3.結(jié)束語

通過對嵌入式系統(tǒng)結(jié)構(gòu)與協(xié)同性探討,分析了嵌入式系統(tǒng)的特點(diǎn)和協(xié)同性。應(yīng)用結(jié)構(gòu)協(xié)同思路與流程,建立一個結(jié)構(gòu)良好與嵌入式核心硬件層密切相關(guān)的 Bootloader 和BSP,對順利植入裁剪良好的OS、簡化軟件結(jié)構(gòu)以及保護(hù)硬件平臺知識產(chǎn)權(quán)都有重要意義。嵌入式處理器種類多,系統(tǒng)結(jié)構(gòu)不盡相同,Bootloader 和BSP 的內(nèi)容隨之會產(chǎn)生差異,應(yīng)充分考慮系統(tǒng)協(xié)同問題,避免傳統(tǒng)的多次設(shè)計(jì)、反復(fù)實(shí)驗(yàn)的方式,為實(shí)際應(yīng)用提供有益幫助。

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