近幾年，中國手機產(chǎn)業(yè)逐漸走向成熟，生產(chǎn)廠商數(shù)量的增加，政府對產(chǎn)業(yè)的扶持和各種產(chǎn)業(yè)園區(qū)的規(guī)劃建成，幾大配套完善的手機制造中心的形成，全球手機產(chǎn)業(yè)向中國內(nèi)地的轉(zhuǎn)移，TD產(chǎn)業(yè)鏈日益完善及中國3G的商用臨近造就了中國手機產(chǎn)業(yè)的高速增長。2006年1-9月份，中國手機產(chǎn)量已經(jīng)達(dá)到了3.3億部，2006年全年將突破4億部，再創(chuàng)新高。手機產(chǎn)量的高速增長帶動了手機芯片的市場需求，賽迪顧問統(tǒng)計，2006年中國手機芯片的市場規(guī)模達(dá)到685.1億元，較2005年增長51.5%。

　　多媒體手機芯片占比增加

　　在手機越來越普及的今天，手機已經(jīng)不再僅僅作為一個通話工具，而是在其通話的基礎(chǔ)上增加了拍照、MP3、FM等功能，使其成為一個可以拍照、聽音樂的多媒體手機。多媒體手機產(chǎn)量的增加帶動了音頻IC、圖像IC和FM Tuner的市場，同時也帶動了紅外收發(fā)IC、藍(lán)牙IC和半導(dǎo)體存儲器的市場需求。除此之外，一些高端手機上還出現(xiàn)了GPS、Wi-Fi等功能，這也是未來手機多媒體應(yīng)用發(fā)展的趨勢。

　　目前，像藍(lán)牙芯片、紅外芯片、音頻芯片、FM Tuner等基本都實現(xiàn)了單芯片解決方案。在TI推出的高端應(yīng)用處理器解決方案中甚至在應(yīng)用處理器中集成了這些功能。隨著技術(shù)的發(fā)展和低成本的需求，基帶處理器和應(yīng)用處理器會集成更多的應(yīng)用，但到目前為止，絕大部分多媒體應(yīng)用仍未被集成。另外，紅外應(yīng)用將會隨著藍(lán)牙和Wi-Fi的增加逐漸降低市場份額。

　　3G應(yīng)用將主導(dǎo)未來發(fā)展

　　未來幾年，3G應(yīng)用將成為帶動手機芯片增長的有利因素。2007年中國3G網(wǎng)若投入使用，將使中國3G手機產(chǎn)量大幅增加，同時由于3G手機和2G手機的不同，3G手機對芯片的需求也將主導(dǎo)手機芯片的發(fā)展。3G手機較2G手機最明顯的優(yōu)勢就是下線速度由128Kb提升到了384Kb，而多媒體就是對下載速度最好的應(yīng)用。因此，未來幾年，多媒體芯片的市場地位仍然處于上升階段。

　　3G的應(yīng)用還會對電源管理芯片提出更高要求。目前，電源管理技術(shù)基本可以滿足目前以語音工作模式為主的2G/2.5G手機應(yīng)用，待機時間長達(dá)一周、通話時間可持續(xù)數(shù)小時的手機并不少見。而對于3G手機來說，其對電源管理的要求則完全不一樣。這種多模式設(shè)備不僅有語音功能，由于用戶會長時間用手機獲得網(wǎng)絡(luò)服務(wù)，其數(shù)據(jù)功能所占比重將越來越高，3G手機提供的一些娛樂功能、商務(wù)功能、現(xiàn)場視頻語音功能等都會消耗大量的電能，因此3G電話在平均功耗方面與現(xiàn)有的2G相比有很大的增加。在對功耗要求越來越高的情況下，必須采用全新的或者技術(shù)更加先進(jìn)的電源管理方法，否則，電池功耗問題將會影響用戶對3G手機時代的期待值。

　　很多基帶廠商都推出或者準(zhǔn)備推出單芯片手機解決方案，提高芯片的集成度是降低成本的有效方法，半導(dǎo)體廠商努力做到在降低成本的同時盡可能提供更多的功能，因此將一些多媒體應(yīng)用功能集成到基帶、應(yīng)用處理器中是手機發(fā)展的必然趨勢。

　　在基帶集成多媒體功能的同時，手機半導(dǎo)體存儲器也在走著低成本、低功耗、高效率的道路，也就是MCP(多芯片封裝)。MCP是將Flash、DRAM等不同規(guī)格的芯片利用系統(tǒng)封裝方式整合成單一芯片的技術(shù)。其具有生產(chǎn)前置時間短、制造成本低、低功耗、高數(shù)據(jù)傳輸速率等優(yōu)勢，已經(jīng)是嵌入式內(nèi)存產(chǎn)品最主要的規(guī)格，數(shù)字電視、機頂盒、網(wǎng)絡(luò)通信產(chǎn)品等也已經(jīng)開始采用各式MCP產(chǎn)品。目前已經(jīng)有一部分手機使用了MCP芯片，未來MCP芯片必將成為主流架構(gòu)。